主流VIO技术综述及VINS解析_崔华坤等、ICE-BA论文分析及GBA代码解析、ROVIO论文推导及代码解析_V5_byHK20181018、VINS论文推导及代码解析_可公开_崔华坤_190221_V12
10.35MB
1
基于stm32的FSMC的ad7606的的程序，实测可用。
AD7606的配置很简单，它没有内部寄存器。
量程范围和过采样参数是通过外部IO控制的。
采样速率由MCU或DSP提供的脉冲频率控制。
AD7606必须使用单5V供电。
AD7606和MCU之间的通信接口电平由VIO引脚控制。
也就是说VIO必须接单片机的电源，可以是3.3V也可以是5V。
AD7606的配置很简单，它没有内部寄存器。
量程范围和过采样参数是通过外部IO控制的。
采样速率由MCU或DSP提供的脉冲频率控制。
AD7606必须使用单5V供电。
AD7606和MCU之间的通信接口电平由VIO引脚控制。
也就是说VIO必须接单片机的电源，可以是3.3V也可以是5V。
2024/9/10 8:57:21
10KB
1
《主流VIO技术综述及VINS解析》PPT以及VINS,ICE_BA，ROVIO论文、代码解析文档《主流VIO技术综述及VINS解析》PPT以及VINS,ICE_BA，ROVIO论文、代码解析文档
2024/4/23 12:05:23
8.19MB
1
PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
2023/12/8 10:39:14
15.72MB
1
Xilinx官方教程，如何使用ChipScope在线逻辑分析仪，讲解了ICON、ILA、VIO核的使用方法，使用的是Verilog语言。
在这个链接中使用VHDL语言将其进行了实现：http://blog.csdn.net/sundonga/article/details/42044007
在这个链接中使用VHDL语言将其进行了实现：http://blog.csdn.net/sundonga/article/details/42044007
2023/10/17 3:43:31
236KB
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB