DSP是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料，正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。
DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。
　　现在DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。
DSP芯片的主要供应商有TI，ADI，Motorola，Lucent和Zilog等，其中TI占有最大的市场份额。
主导产品：TI公司的TMS320C54xx（16bit定点）、TMS320C55xx（16bit定点）、

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构，是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。
RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane）连接

CST公司全称COMPUTERSIMULATIONTECHNOLOGY，是德国一家专注于三维电磁场仿真、并提供电路、热及结构应力协同仿真的国际化软件公司。
CST目前是全球最大的纯电磁场仿真软件公司。
提供完备的时域、频域全波算法和高频算法，覆盖通信、国防、自动化、电子、医疗设备和加速器物理等领域，典型的客户如：IBM、Intel、Cisco、Mitsubishi、Samsung、Nokia、Siemens、Motorola、Ericsson、Boeing、Airbus、NASA等。
CST公司拥有一个覆盖30多个国家和地区的分销网络。
CST在近10年间以平均每年19%的增长率得以长足发展。
2007年下半年连续并购三家电磁场软件公司。
原德国Simlab公司的PCBMod和CableMod软件成为CSTPCBSTUDIO™和CSTCABLESTUDIO™；
原英国Flomerics公司的MICROSTRIPES和FloEMC成为CSTMICROSTRIPES™。
CST软件主要应用于天线/RCS、EMC/EDA、MRI/SAR、SI/PI、真空管/加速器、左手材料/光学等。
CST工作室套装™是面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的一款全面、精确、集成度最高的专业仿真软件包。
包含八个工作室子软件，集成在同一用户界面内。
可以为用户提供完整的系统级和部件级的数值仿真分析。
软件覆盖整个电磁频段，提供完备的时域和频域全波电磁算法和高频算法。
典型应用包含各类天线/RCS、EMC、EDA、SI/PI/眼图、MRI/手机、电真空管/加速器/高功率微波、场-路、电磁-温度及温度-形变等各类协同仿真。
edatop.comCST设计环境™——CSTDESIGNENVIRONMENT™是进入CST工作室套装的通道包含前后处理、优化器、材料库四大部分完成三维建模，CAD/EDA/CAE接口，支持各子软件间的协同，结果后处理和导出CST印制板工作室™——CSTPCBSTUDIO™专业板级电磁兼容仿真软件，可以对含有各种器件的印制板及周边环境进行SI/PI/眼图/谐振/SI规则/EMC规则分析，解决PCB板瞬态和稳态辐照和辐射双向问题CST电缆工作室™——CSTCABLESTUDIO™专业线缆级电磁兼容仿真软件，可以对真实工况下由各类线型构成的数十米长线束及周边环境进SI/EMI/EMS分析，解决线缆线束瞬态和稳态辐照和辐射双向问题CSTMS工作室™——CSTMICROSTRIPES™专业机箱机柜级电磁兼容仿真软件，含有独有的精简模型，无需划分网格便可快速精确地仿真通风孔缝/屏蔽网等细小结构，特别适用于GJB1389/GJB151AEMC仿真CST微波工作室®——CSTMICROWAVESTUDIO®系统级电磁兼容及通用高频无源器件仿真软件，应用包括：天线/RCS、EMI/EMS、三维和平面多层结构SI滤波器等。
可计算任意结构任意材料电大宽带的电磁问题CST设计工作室™——CSTDESIGNSTUDIO™系统级有源及无源电路路仿真，SAM总控，支持三维电磁场和电路的纯瞬态和频域协同仿真，用于DC直至100GHz的电路仿真CST粒子工作室®——CSTPARTICLESTUDIO®主要应用于电真空器件、高功率微波管、粒子加速器、聚焦线圈、磁束缚、等离子体等自由带电粒子与电磁场自洽相互作用下相对论及非相对论运动的仿真分析CST电磁工作室®——CSTEMSTUDIO®（准）静电、（准）静磁、稳恒电流、低频电磁场仿真软件。
用于：DC-100MHz频段EMI/EMS、传感器、驱动装置、变压器、感应加热、无损探伤和电磁屏蔽等CST微波工作室培训课程套装，专家讲解，视频教学，协助您快速学习掌握CST设计应用

文件里面有大量元器件的封装。
ad，atmel，motorola，nsc，st，ti，场效应管，电容，电阻，二极管，感应元件，干电池，开关，模仿符号，模仿集成电路，声亮元件，数字符号，数字集成电路等等

motorola_gm300_培修电路全图

verilogRTL级代码编写指点（20篇精华文章）目录：ActelHDLCodingStyleGuide；
AdvancedHigh-levelHDLDesignTechniquesforProgrammableLogic；
DesigningSafeVerilogStateMachineswithSynplify；
fpga优秀设计的十条戒律；
GuidetoHDLCodingStylesforSynthesis；
IEEEP1364.1_IEEEStandardforVerilogRegisterTransferLevelSynthesis；
IEEEP1364.1D1.4_DraftStandardforVerilogRTLSynthesis；
NonblockingAssignmentsinVerilogSynthesis,CodingStylesThatKill!；
PracticalFSMAnalysisforVerilog；
Re-timingforPerformanceImprovementinFPGADesigns；
RTLCodingStylesThatYieldSimulationandSynthesisMismatches；
StateMachineCodingStylesforSynthesis；
StatemachinedesigntechniquesforVerilogandVHDL；
SynthesisandSimulationDesignGuide；
TheVerilogGoldenReferenceGuide；
VerilogCodingStyleforEfficientDigitalDesign；
VerilogHDLCoding(Motorola)；
VerilogHDLSynthesisAPracticalPrimer；
Xilinx：HDLCodingStyle；
可综合的Verilog语法（剑桥大学，影印）。

嵌入式系统开发圣经大小为42M的书，给你提供详细的嵌入式开发知识，是学习的好资料本书特色：详细的理论讲解，让你全面了解当前嵌入式开发系统的发展趋势。
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目录：第1章嵌入式系统的介绍1-1嵌入式系统概述1-1-1嵌入式系统的组成1-1-2典型的嵌入式系统1-1-3嵌入式系统的发展趋势1-2信息家电1-2-1信息家电的衰亡1-2-2信息家电的产品1-2-3信息家电的研发状况1-2-4信息家电的未来1-3入门必学1-3-1系统集成能力1-3-2程序语言编写能力1-3-3市场应用导向1-4未来展望1-4-1集成服务导向1-4-2轻薄小型人性化1-4-3软硬件网络无线集成1-4-4创意产生与实现1-5本书导读第2章嵌入式SoC硬件系统概论2-1嵌入式系统微处理器的发展2-1-14位以及8位嵌入式系统微处理器2-1-216位以上的嵌入式系统微处理器2-1-3协同微处理器（Co-processor）2-1-4CISC与RISC2-1-5数字信号处理器（DigitalSignalProcess-DSP）2-1-6超长指令集微处理器（VLIW）2-2SoC嵌入式系统微处理器2-2-1什么是SoC嵌入式系统微处理器2-2-2SoC微处理器的设计开发2-2-3RISC结合DSP的SoC嵌入式系统微处理器2-2-4快速的SoC嵌入式系统微处理器设计与制造2-3ARM公司ARMRISC架构微处理器2-3-1ARMRISC嵌入式系统微处理器简介2-3-2ARM7Thumb嵌入式系统微处理器系列2-3-3Thumb指令集2-3-4ARM9Thumb嵌入式系统微处理器系列2-3-5ARM10Thumb嵌入式系统微处理器系列2-3-6ARMRISC嵌入式系统微处理器的应用2-3-7相关数据查询2-4Intel公司StrongARM微处理器2-4-1StrongARM架构2-4-2SA1110/SA1111模拟实验版2-4-3StrongARM嵌入式系统微处理器的应用2-4-4参考数据2-5德州仪器公司TMS320DSP微处理器2-5-1TMS320DSP微处理器简介2-5-2德州仪器公司C5XDSP微处理器系列2-5-3德州仪器公司C6XDSP微处理器系列2-5-4德州仪器公司TMS320DM310DSP微处理器2-5-5DSP微处理器的应用2-5-6参考数据2-6Philips公司Trimedia微处理器2-6-1简介2-6-2Trimedia微处理器架构2-6-3软件开发工具2-6-4TM-1300模拟实验版2-6-5TM-1300嵌入式系统微处理器应用2-6-6参考数据2-7德州仪器公司OMAP架构微处理器2-7-1OMAP简介2-7-2OMAP架构2-7-3OMAP程序开发2-7-4OMAP微处理器在多媒体上的应用2-8Intel公司XScale架构微处理器2-8-1XScale微处理器简介2-8-2XScale微处理器硬件架构2-8-3XScale微处理器应用产品开发（PCA）2-8-4XScale微处理器-PXA210/2502-8-5参考数据2-9其他常见高端的嵌入式系统微处理器2-9-1MIPSRISC嵌入式系统微处理器2-9-2HitachiSH系列嵌入式系统微处理器2-9-3Motorola嵌入式系统微处理器2-9-4Intel嵌入式系统微处理器2-9-5STMicroelectronics嵌入式系统微处理器2-9-6AMD嵌入式系统微处理器2-9-7三菱嵌入式系统微处理器2-9-8富士通嵌入式系统微处理器2-10存储器2-10-1可编程只读存储器2-10-2随机存储器（RandomAccessMemory）2-11通信接口2-11-1IEEE13942-11-2USB2-11-3红外线2-11-4蓝牙模块（Bluetooth）2-11-5

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。