专用集成电路设计实用教程（第1版）》讲究实用性，希望其中的内容能帮助ASIC设计工程师清楚明了IC设计的基本概念，IC设计的流程，逻辑综合的基本概念和设计方法，解决进行IC设计时和工具使用时所遇到的问题。
　　《专用集成电路设计实用教程（第1版）》共分九章，第一章概述IC设计的趋势和流程；
第二章介绍用RTL代码进行电路的高级设计和数字电路的逻辑综合；
第三章陈述了IC系统的层次化设计和模块划分；
第四章详细地说明如何设置电路的设计目标和约束；
第五章介绍综合库和静态时序分析；
第六章深入地阐述了电路的优化和优化策略；
第七章陈述物理综合和简介逻辑综合的拓扑技术；
第八章介绍可测性设计；
第九章介绍低功耗设计和分析。
　　本书的主要对象是IC设计工程师，帮助他们解决IC设计和综合过程中遇到的实际问题。
也可作为高等院校相关专业的高年级学生和研究生的参考书。

北京航空航天大学出版社嵌入式系统设计（美）瓦伊德，（美）吉瓦尔吉斯著，骆丽译第1章绪论1.1嵌入式系统综述1.2设计上的挑战——设计指标的最佳化1.2.1常用设计指标1.2.2上市时间1.2.3NRE与单位成本1.2.4性能1.3处理器技术1.3.1通用处理器——软件1.3.2单用途处理器——硬件1.3.3专用处理器1.4IC技术1.4.1全定制/VLSI1.4.2半定制ASIC(逻辑门阵列和标准单元)1.4.3PLD1.4.4发展趋势1.5设计技术1.5.1编译/综合1.5.2库/IP1.5.3测试/验证1.5.4其他提高效率的方法1.5.5发展趋势1.6设计方法的取舍1.7小结与本书概要1.8参考文献1.9习题第2章定制单用途处理器——硬件2.1引言2.2组合逻辑2.2.1晶体管与逻辑门2.2.2基本组合逻辑设计2.2.3RTL组合元件2.3时序逻辑2.3.1触发器2.3.2RTL时序元件2.3.3时序逻辑设计2.4定制单用途处理器的设计2.5RTL定制单用途处理器设计2.6定制单用途处理器的最佳化2.6.1原始程序的最佳化2.6.2FSMD的最佳化2.6.3数据路径的最佳化2.6.4FSM的最佳化2.7小结2.8参考文献2.9习题第3章通用处理器——软件3.1引言3.2基本结构3.2.1数据路径3.2.2控制单元3.2.3存储器3.3运算3.3.1指令执行3.3.2流水线技术3.3.3超标量和超长指令字结构3.4程序员的观点3.4.1指令集3.4.2程序和数据存储器空间3.4.3寄存器3.4.4输入/输出3.4.5中断3.4.6实例：设备驱动程序的汇编语言编程3.4.7操作系统3.5开发环境3.5.1设计流程和工具3.5.2实例：一个简单处理器的指令集仿真程序3.5.3测试和调试3.6专用指令集处理器3.6.1单片机3.6.2数字信号处理器3.6.3较不通用的ASIP环境3.7微处理器的选择3.8通用处理器设计3.9小结3.10参考文献3.11习题第4章标准单用途处理器——外部设备第5章存储器第6章接口第7章数码相机实例第8章状态机与并发进程模型第9章控制系统第10章IC技术第11章设计技术附录A相关资源附录B有关术语的中英文对照表

本文来自于www.qcloud.com，主要以当前学术界在AI处理器构架方面的讨论为主，其次对一些流式处理及数据复用，片上存储及其优化等方面接受本篇文章。
在一文所述的AI加速平台的第一阶段中，无论在FPGA还是ASIC设计，无论针对CNN还是LSTM与MLP，无论应用在嵌入式终端还是云端（TPU1），其构架的核心都是解决带宽问题。
不解决带宽问题，空有计算能力，利用率却提不上来。
就像一个8核CPU，若其中一个内核就将内存带宽100%占用，导致其他7个核读不到计算所需的数据，将始终处于闲置状态。
对此，学术界涌现了大量文献从不同角度对带宽问题进行讨论，可归纳为以下几种：A、流式处理与数据复用B、片上

###HellaTAS-71版本标定流程解析####一、概述HellaTAS-71版本标定流程文档详细介绍了如何对HellaTAS-71系列的小总成进行标定，确保其性能达到最优状态。
整个过程分为初始化、静态标定与动态优化三个阶段。
本文将深入探讨这些阶段的具体步骤和技术细节。
####二、初始化阶段在初始化阶段，主要任务是完成传感器的基本配置和准备。
具体步骤包括：1.**连接传感器**：将待标定的最小总成（传感器）连接至测试台。
2.**供电**：对连接好的传感器进行上电处理。
3.**软件准备**：通过调用`APS.dll`文件来实现以下功能：-**创建芯片目标**：为传感器的芯片创建一个目标对象，以便后续操作。
-**初始化芯片目标**：进一步配置芯片目标，如设置芯片参数等。
-**创建传感器目标**：基于芯片目标创建传感器目标。
-**设置编程参数**：根据需要设置传感器的编程参数。
此外，文档还特别指出，对于ASIC的不同命名（如ASIC1、ASIC2等）以及PGI2代通讯端口参数的设置需参照帮助文件。
这一阶段的目标是确保所有硬件设备都已正确连接，并且软件环境已经准备好，为后续标定流程打下基础。
####三、静态标定阶段静态标定阶段是在不受扭状态下进行的，目的是对传感器的基本输出特性进行校准。
该阶段主要包括以下步骤：1.**读取OTP位**：使用`APS.dll`中的函数读取传感器内部已烧写的OTP位串，并将其保存以便追溯。
2.**写入位串**：将读取到的位串写回传感器。
3.**信号检测与调整**：-检测T1、T2信号的频率和占空比。
-通过公式计算T1ROC和T2ROC值，并进行相应的调整。
-公式示例：\(T1ROC=(T1-50)÷75×12×3072÷20\)，其中\(T1\)为当前T1信号的占空比。
-根据计算结果调整T1、T2信号，以确保其处于合理的范围内。
4.**角度信号的静态标定**：-读取P、S信号的占空比，并通过特定算法计算角度偏移值。
-调整角度信号，使其满足静态标定的要求。
此阶段通过多次调整和检测，确保传感器在不受扭状态下能够提供准确的输出信号。
####四、动态优化阶段动态优化阶段则是在传感器受到外部旋转力的情况下进行，旨在进一步优化传感器的性能。
具体步骤如下：1.**驱动伺服电机**：在不受扭的状态下，顺时针和逆时针旋转传感器360度，并记录下各个信号的变化情况。
2.**数据处理与分析**：-对采集到的数据进行平均处理，得到T1_AV和T2_AV的平均值。
-基于平均值再次计算ROC值，进一步调整信号。
3.**信号优化**：通过综合前两次ROC值和动态采集的ROC值进行信号优化，确保传感器在动态条件下的性能也达到最优。
####五、总结通过对HellaTAS-71版本标定流程的详细分析，我们可以看出整个标定过程不仅涉及硬件的连接与调试，还需要软件层面的支持与配合。
从初始化到静态标定再到动态优化，每个阶段都有明确的目标和细致的操作指南，确保传感器能够在各种条件下都能发挥最佳性能。
这对于提高产品的可靠性和稳定性至关重要。

复旦大学专用集成电路与系统实验室的ASIC讲义

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Mentor公司的ModelSim是业界最优秀的HDL语言仿真软件，它能提供友好的仿真环境，是业界唯一的单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。
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eon3（sparc处理器）全套资料，包括源代码，文档，综合脚本，验证代码，可以做到FPGA中测试，也可以开发出ASIC处理器,开发,源代码,资料

IEEE2001版的Verilog语法规范，详细描述了2001版Verilog的综合、仿真验证语句的语法和用例，帮助FPGA、ASIC前端开发员快速查阅Verilog语法。

高级ASIC芯片综合

ASIC是ApplicationSpecificIntegratedCircuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。