缺少jar包DescriptionResourcePathLocationTypeMissingartifactcom.sun.jdmk:jmxtools:jar:1.2.1pom.xmlMavenDependencyProblemjmxtools-1.2.1.jar
2025/12/13 13:15:51 77KB Missing artifact com.sun.jdmk
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stm32f030c8t6利用RTC唤醒低功耗模式stop和standy模式,也可以利用wakeUP引脚和外部中断唤醒;
无RTC时低功耗standby模式3.1微安uA,在3.3V侧,进入待机模式之后,测得功耗为3.1uA,在停止模式stopmode,测得为5.5uA.有RTC,stop模式6.7uA,standby模式4.2uA。
keil工程文件,业界良心。
2025/12/12 6:34:44 3.56MB stm32 RTC 唤醒 低功耗
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之前调试标准库版本的,这次改到HAL库版本,踩了一些坑,总结完善亲测稳定可用。
2025/12/12 6:45:11 8.02MB CS5532
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华为大数据认证HCIP-BigDataDeveloperH13-723大数据最新题库,支持到12.25日,亲测有效,已经过啦嘿嘿接近满分飘过嘿嘿
2025/12/11 9:11:22 148B 华为 大数据 HCIP H13-723
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spssmodeler1864位破解文件,安装后直接粘贴到根目录即可破解,非常好用,里面有我自己写的破解步奏,亲测可用!!!
2025/12/11 5:18:09 562B spss modeler 18 64位
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UnityAssetStore上的Kinectv2.0开发包,亲测可用,里面包含三个场景,1、追踪动作,2、滑动相册,3、手势识别。
2025/12/10 19:42:08 45.24MB kinect 2.0 Unity
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k60oled显示(亲测能用)。
2025/12/10 18:20:48 42.15MB oled k60
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TAPWindowsAdapterv9安装包,亲测可用
2025/12/9 6:36:39 528KB TAPWindowsAdap tap-windows
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根据设计的相关数据和要求,此温度采集系统由5个模块构成:DS18B20温度传感器,电源及复位模块,MSP430单片机,风扇控制模块以及显示模块。
各个模块的功能是:传感器:将被测非电量即温度转换成电信号。
温度传感器的种类很多,有热电偶、热电阻和热敏电阻等,这里选用的是DS18B20集成温度传感器。
MSP430微处理器:对输入的电信号进行加工处理及显示等功能。
电源及复位模块:为整个系统提供电源及复位信号。
显示模块:显示当前所测得的温度值。
风扇控制模块:当所测温度超过设定的上限温度值时启动。
2025/12/9 1:48:24 124KB MSP430
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测试计划Testingplan,描述了要进行的测试活动的范围、方法、资源和进度的文档;
是对整个信息系统应用软件组装测试和确认测试。
它确定测试项、被测特性、测试任.
2025/12/8 12:55:28 11KB 测试计划
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡