利用STM32F103加串口屏以及激光雷达加一个TTP229触摸键盘实现的一个简易平面图形扫描系统，可以简单的扫描出环境的平面空间。
压缩包里面包括代码和雷达的手册。
压缩包里面包括代码和雷达的手册。
2023/8/5 16:53:30
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三维集成和片上网络（NoC）的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。
但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。
因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。
在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。
但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。
因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。
2023/8/4 13:38:37
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pcl_floor_extraction：使用RANSAC提取并查找与给定参考矢量具有相似方向的地板平面，并获取其法线矢量
2023/7/31 13:44:09
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中共招聘两个文件：ccp_recruit_daily.csv此文件提供一行，其中包含按层划分的最新数字以及上次运行的日期ccp_recruit_archive.csv该文件提供了多行统计信息，这些统计信息是按层和时间以及上次运行日期的时间
2023/7/31 11:21:12
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主要用于三维点云的平板分割,每次只能分割出一个平面。
(Itismainlyusedfor3Dpointcloudsegmentation.Onlyoneplanecanbesegmentedatatime.)
(Itismainlyusedfor3Dpointcloudsegmentation.Onlyoneplanecanbesegmentedatatime.)
2023/7/28 19:56:57
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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