建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。
获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。
结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。
在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。

该插件可以将Html的表格导出成为JSON,XML,CSV,TSV,TXT,SQL,Word,Excel,PNG，PDF格式。
在项目上遇到pdf导出中文乱码问题，经过一天的研究修改了一些js代码解决了pdf导出中文乱码问题，随便融入了一个html打印功能的js，有需要的可以下载来看看。

炉排Go本机表格数据提取包。
目前支持.xls，.xlsx，.csv和.tsv格式。
为什么？Grate首先关注速度和稳定性，并且不尝试解析可能嵌入在输入文件中的图表，图形或其他内容类型。
它会尝试执行尽可能少的分配，并且在谨慎方面会犯错误。
当然，仍然存在一些错误和极端情况，但是我们已经成功地在一组400k.xls和.xlsx文件上运行了它，以捕获许多错误和错误情况。
请提出任何反馈意见和其他问题文件的问题。
用法Grate为所有受支持的文件类型提供了一个简单的标准界面，从而可以访问电子表格中的命名工作表和纯文本格式的单个表。
packagemainimport("fmt""os""strings""github.com/pbnjay/grate"_"github.com/pbnjay/grate/simpl

三维集成和片上网络（NoC）的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中，硅穿Kong（TSV）被认为是最有前途的键合技术。
但是，TSV也是宝贵的链路资源，因为它们会占用大量芯片面积，并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外，TSV遭受严重的良率损失，从而降低了有效的TSV密度。
因此，有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC，我们观察到TSV的带宽利用率低，并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察，我们提出了TSV共享（TS）方案，以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道，从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案，并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中，我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明，所提方法显着提高了TSV的有效性，而性能开销却可以忽略不计。

本资源包括微纳电子器件课程的全部课后思考题，包括等比例缩小(Scaling-down)定律、CMOS器件的“Heatdeath”、MOS中绝缘层减薄带来的负效应、EOT的概念、“HKMG”、窄沟道效应、热载流子（HCE）效应、源漏穿通及次开启抑制措施、迁移率的退化和漂移速度饱和、小尺寸MOS器件的物理效应对阈值电压的影响、漏工程、沟道工程、栅工程、SOI器件、3D集成、TSV的原理、MCP，3DIC,SIP、SOP、SOC、碳纳米管、引线的电迁移景象等内容，总结非常详细，内容十分丰富，特别适合期末考试复习使用。

①解压：NPS_Browser_0.95最新版本②复制：本地缓存文件夹中所有*.tsv文件到NPS_Browser_0.95目录中(任意文件夹亦可，只需你找的到)③设置：NPS_Browser菜单→文件→设置→游戏列表、DLC、主题这些选项找到对应的*.tsv文件→立即同步缓存④下载：选择游戏→下载该游戏并解包⑤安装：本地游戏库→全部复制到PSV；
或者用读卡器，把游戏文件夹，复制到PSV根目录/app文件夹里⑥刷新：游戏气泡详细信息请看：https://blog.csdn.net/djk8888/article/details/112509938

c言语实现的tsv文件读取程序，其中有两个测试用例，可对测试用例进行分析

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。