GB-T-33863.1-2017-OPC统一架构-第1部分：概述和概念GB-T-33863.1-2017-OPC统一架构-第1部分：概述和概念GB-T-33863.1-2017-OPC统一架构-第1部分：概述和概念GB-T-33863.1-2017-OPC统一架构-第1部分：概述和概念GB-T-33863.1-2017-OPC统一架构-第1部分：概述和概念
2024/7/27 13:26:50
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BCM89811PHY的主要特性：符合汽车级要求的低功耗工艺，降低功耗多达30%,集成芯片的低通滤波器降低了排放（符合EMC要求）,集成的内部稳压器可为芯片提供电源，无需外部稳压器,满足汽车高规格要求，消除噪音并减少传输抖动,在单对非屏蔽双绞线上的传输速度可以达到100Mbps，降低无线连接成本多达80%3，电缆重量降低30%
2024/7/27 1:55:49
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MSOP封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。
文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～
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2024/7/24 5:12:58
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