通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。
采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。
在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。
ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。
与基于Si/SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。
二氧化硅的导热性。

CVD技能，你懂得main(){externa,b,c;putchar(a);putchar(b);putchar(c);putchar('!*n');}a'hell';b'o,w';c'orld';

对同步辐射红外光束线中由两个相同光学参数的超环面镜组成的对称式光学系统的像差和超环面镜缩放比之间的关系进行分析。
计算结果表明，使用3倍压缩比的超环面镜可将上海光源同步辐射红外光束线站BL06B的500μm波长的红外光在金刚石化学蒸汽沉积（CVD）窗上的透射率优化到50%左右；
光学设计软件Zemax光线追迹结果表明，该对称式结构的像差不影响中红外光束的聚集功能。
SynchrotronRadiationWorkshop模拟计算结果表明，使用3倍压缩比的超环面镜和直径15mm的金刚石CVD窗获得的光子通量与使用1倍压缩比的超环面镜和直径45mm的金刚石CVD窗获得的光子通量相当，但前者的碳峰吸收约为后者的37%。
由两个3倍压缩比的超环面镜组成的对称式光学结构在兼顾近中红外功能的同时，优化了同步辐射红外光束线在远红外波段的功能。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。