这本由美国的NeilH.E.Weste和DavidMoneyHarris所著的《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》是本经典教材，该版本反映了近年来集成电路设计领域面貌的迅速变化，突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关键因素的影响。
内容涵盖了从系统级到电路级的CMOSVLSI设计方法，介绍了CMOS集成电路的基本原理，设计的基本问题，基本电路和子系统的设计，以及CMOS系统的设计实例(包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题，以及测试、可测性设计和调试等技术)。
全书加强了对业界积累的许多宝贵设计经验的介绍。
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路设计方面的教科书，并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程技术人员和高等院校教师的常备参考书。

微电子器件与集成电路（IC）设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科，它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读：1.**第1章：电子设备的物理基础**-半导体材料：本章将介绍半导体的基本性质，如硅（Si）和锗（Ge）等元素半导体，以及杂质掺杂的概念，如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体：讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体，以及它们在电场下的移动方式。
-PN结：解释PN结的形成，它的能带结构，以及PN结的正向和反向偏置特性，包括击穿电压。
-单极晶体管：介绍BJT（双极型晶体管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的工作原理，包括放大作用和开关特性。
2.**第2章：半导体器件**-MOSFET的详细分析：深入讲解MOSFET的结构，包括N沟道和P沟道类型，以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作：解释集电极、基极和发射极之间的电流关系，以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件：区分模拟和数字半导体器件，例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章：集成电路设计基础**-集成电路制造工艺：涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤，以及VLSI（超大规模集成电路）制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术：介绍互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，它是现代数字电路的基础，包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程：概述从系统级设计到门级描述，再到布局布线的完整集成电路设计流程，包括硬件描述语言（如Verilog或VHDL）和逻辑综合。
-片上系统（SoC）：讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计，及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心，涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理，以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT，学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。

第1章绪论1.1什么是SystemC？1.2为何采用SystemC？1.3设计方法1.4设计能力1.5SystemCRTL1.6本书的组织结构1.7练习第2章SystemC入门2.1基础知识2.2再看一个2*4译码电路示例2.3描述层次关系2.4验证功能2.5练习第3章数据类型3.1值保持器3.2类型概述3.3位类型3.4任意位宽的位类型3.5逻辑类型3.6任意位宽的逻辑类型3.7有符号整型3.8无符号整型3.9任意精度的有符号整型3.10任意精度的无符号整型3.11解析式类型3.12用户定义的数据类型3.13推荐采用的数据类型3.14练习第4章组合逻辑建模4.1SC-MODULE4.1.1文件结构4.2示例4.3读写端口和信号4.4逻辑算符4.5算术算符4.5.1无符号算术4.5.2有符号算术4.6关系算符4.7向量与位区间4.7.1常量下标4.7.2不是常量的下标4.8if语句4.9switch语句4.10循环语句4.11方法4.12结构体类型4.13多个进程的△延迟4.14小结4.15练习第5章同步逻辑建模5.1触发器建模5.2多个进程5.3带异步预置位和清零的触发器5.4带同步预置位和清零的触发器5.5多个时钟与多相位时钟5.6锁存器建模5.6.1if语句5.6.2switch语句5.6.3避免产生锁存器5.7小结5.8练习第6章其他逻辑6.1三态驱动器6.2多个驱动器6.3无关值处理6.4层次结构6.5模块的参数化6.6变量和信号的赋值6.7练习第7章建模示例7.1可参数化的三态输出寄存器7.2存储器模型7.3有限状态机建模7.3.1Moore有限状态机7.3.2Mealy有限状态机7.4通用移位寄存器7.5计数器7.5.1模N计数器7.5.2约翰逊计数器7.5.3格雷码可逆计数器7.6约翰逊译码器7.7阶乘模型7.8练习第8章测试平台8.1编写测试平台8.2仿真控制8.2.1sc_clock8.2.2sc_trace8.2.3sc_start8.2.4sc_stop8.2.5sc_time_stamp8.2.6sc_simulation_time8.2.7sc_cycle和sc_initialize8.2.8sc_time8.3波形8.3.1任意波形8.3.2复杂的重复波形8.3.3派生时钟的生成8.3.4从文件中读取激励8.3.5反应式激励8.4监听行为8.4.1断言正确的行为8.4.2将结果转储至文本文件8.5其他示例8.5.1触发器8.5.2同步输出的多路选择器8.5.3全加器8.5.4周期级仿真8.6sc_main函数内的语句次序8.7记录聚合类型8.8练习第9章系统级建模9.1SC_THREAD型进程9.2动态敏感9.3构造函数的参数9.4其他示例9.4.1最大公因子9.4.2滤波器9.5端口、接口和信道9.6高级论题9.6.1共享数据成员9.6.2定点类型9.6.3模块9.6.4其他方法9.7仿真算法9.8练习附录A运行时环境A.1软件安装A.2编译A.3仿真A.4调试附录BSystemCRTL：可综合的子集B.1SystemC语言要素B.2C++语言要素

本书是作者历时近一年撰写的反映Xilinx最新可编程技术的著作。
编写过程中感触颇多，愿与广大读者一起分享这些心得：（1）当Xilinx将ARM公司的双核Cortex-A9处理器嵌入到FPGA芯片内，并结合最新的28nm工艺，制造出全新一代的可编程SoC平台后，取名叫EPP（ExtensibleProcessingPlatform，可扩展的处理平台），后来又改成AllProgrammable平台。
在这个名字变化的过程中，反映了Xilinx给这个最新Zynq设计平台的定位—侧重于嵌入式系统的应用，未来的可编程逻辑器件向着嵌入式处理方向发展，未来的嵌入式系统“硬件”和“软件”将根据应用的要求，真正变成AllProgrammable（全可编程），即可以在单芯片内设计满足特定要求的硬件平台和相应的软件应用。
在这个全可编程的实现过程中，体现着软件和硬件协同设计、软件和硬件协同调试、软件的串行执行和硬件逻辑的并行执行完美结合、未来的嵌入式系统是“积木块”的设计风格等设计思想。
这些设计理念将在Zynq-7000平台上由理想变成实现。
（2）Zynq-7000器件是最新半导体技术、计算机技术和电子技术的一个结合体。
在一个小小的半导体硅片上却集成了当今最新的信息技术。
基于Zynq-7000平台进行高性能的嵌入式实现，需要微电子、数字逻辑、嵌入式处理器、计算机接口、计算机体系结构、数字信号处理等相关的知识。
Zynq-7000是一个比较复杂的系统，是对一个设计者的基础理论知识和系统级设计能力的一个真正的考查。
在这个平台上实现嵌入式系统的应用，体现着自顶向下的一体化设计理念。
（3）Zynq-7000平台是非常好的教学平台、科研平台和应用平台。
作为教学平台，可以在这个平台上实现全过程的计算机相关课程的教学，使学生可以清楚地看到每个实现的具体过程。
这样，学生就可以真正地理解嵌入式系统的内涵；
作为科研平台，从事嵌入式相关技术研究人员，可以在这个全开放的平台上，将算法进行高性能的实现。
并且，可以在这个平台上实现设计性能分析等研究；
作为应用平台，该平台的应用将进一步提高嵌入式系统的灵活性和可靠性、大大降低设计成本，提高产品的市场竞争力。
全书共分23章，为了更好地帮助读者学习和掌握Zynq平台的设计原理和实现方法，按照Zynq-7000基础理论、Zynq-7000体系结构和Zynq-7000设计实践进行了详细的介绍。
（1）Zynq-7000基础理论篇详细介绍了学习Zynq-7000平台需要的基础理论知识。
（2）Zynq-7000体系结构篇详细介绍了Zynq-7000内的处理器系统、可编程逻辑系统、互联结构和外设模块等。
（3）Zynq-7000设计实践篇，详细介绍了基于Zynq全可编程平台的不同设计实例。
本书所给出的设计实例代表着Zynq的应用方向，在介绍这些设计实例的过程中，贯穿了很多重要的设计方法和设计思路，这些设计方法和设计思路比设计案例本身更加重要。
为了便于读者学习，本书还配套提供了相关设计的完整工程文件及教学课件等资源。

Cadence涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等.

NOMA两用户&16QAM;系统级仿真，包括收发接收，适合初学者使用。

LTE(LongTermEvolution)系统中采用许多增强型的技术来提高系统性能，使系统相对于以往系统具有更高的复杂性。
如何对采用LTE技术的无线通信系统建模与仿真将是一个有意义的问题。
此外，一般的链路级仿真只是简单的点到点系统评估，与实际的多小区，多用户，多业务的系统有很大差别，因此需要用系统级仿真来评估实际系统的性能。
附件是一套LTE系统仿真matlab源码。

维也纳官方最新LTE系统级仿真平台说明文档！

IMT-Advanced系统级参数及信道模型

系统级编程实验全集，主要是历年同学留下来的分析讲解PPT，很有借鉴和参考意义，希望能对你们产生帮助！系统级编程SSD6下来的一些实验

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。