中芯国际的0.35微米工艺库,可用于Hspice仿真使用,亲测可用。
原文中我自己加了一些该文件使用方法以及模型名,方便大家使用。
我的Hspice版本是2008/2009版的
2025/5/2 4:23:45 58KB 0.35um工艺库
1
smic180DC综合工艺库。
70多MByte,工艺库相对比较全。
适合学习使用。
2025/3/16 7:34:56 70.82MB smic 180 dc asic
1
利用Hspice编写.SP文件,分析Cmos反相器的工作状态,电流,电压转移特性曲线(附带CMOS0.13工艺库文件)
2025/1/31 18:38:14 15KB Hspice 反相器 inverter 电路仿真
1
.18工艺库自取
2024/9/28 18:08:56 5.26MB 工艺库
1
Hspice0.18umCMOS
2024/3/1 11:37:31 4KB Hspice
1
这个是cmos0.18um的工艺库文件,大家共享啊!
2023/8/7 22:52:04 8KB cmos仿真工艺库
1
工艺库有tsmc013工艺pdk、tsmc18rf工艺pdk,tsmc025工艺pdk
2023/6/6 23:08:32 217.54MB 工艺库
1
tsmc18rf_pdk_v13PDK工艺库
2017/4/21 7:23:38 23.37MB tsmc18rf pdk v13 PDK
1
基于MIPS指令集的32位五级流水线的CPU设计与Verilog实现。
该CPU可以实现28条基本指令。
基于SMIC0.25μm工艺库,使用DesignCompile与NCVerilog对设计分别进行逻辑综合和后仿,根据面积、时序等信息对设计进行了优化。
最初,为该CPU添加了共享总线,以及UART与GPIO接口,实现了一个简单的SoC,并编写了测试代码,在Modelsim上完成了功能仿真和时序仿真。
2015/4/3 17:36:36 63KB SOC代码
1
完成施密特触发器电路及版图设计设计要求(1)电路面积最优;
(2)留意设计CMOS工艺实现;
(3)版图设计采用最小尺寸设计采用工艺库smic13mmrf_1233(4)版图设计过程采用最小尺寸(5)完成DRC验证
2016/7/17 19:57:51 770KB 版图设计
1
共 14 条记录 首页 上一页 下一页 尾页
在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡