.18工艺库自取

Hspice0.18umCMOS

这个是cmos0.18um的工艺库文件，大家共享啊！

工艺库有tsmc013工艺pdk、tsmc18rf工艺pdk，tsmc025工艺pdk

tsmc18rf_pdk_v13PDK工艺库

基于MIPS指令集的32位五级流水线的CPU设计与Verilog实现。
该CPU可以实现28条基本指令。
基于SMIC0.25μm工艺库，使用DesignCompile与NCVerilog对设计分别进行逻辑综合和后仿，根据面积、时序等信息对设计进行了优化。
最初，为该CPU添加了共享总线，以及UART与GPIO接口，实现了一个简单的SoC，并编写了测试代码，在Modelsim上完成了功能仿真和时序仿真。

完成施密特触发器电路及版图设计设计要求（1）电路面积最优；
（2）留意设计CMOS工艺实现；
（3）版图设计采用最小尺寸设计采用工艺库smic13mmrf_1233（4）版图设计过程采用最小尺寸（5）完成DRC验证

台积电的0.18um工艺库文件，这个文件也是我从CSDN上下载的，原文件名是mm018，下载后发现里面有些错误，经修正后可以正常使用，使用方法和NMOSPMOS模型名都有说明（原文件没有说明，我是从文件中找到的模型名，然后列了一些出来）

用于spice前仿的网表库文件*************************************************PROCESS:0.5umCMOS*MODEL:BSIM3V3*DOC.NO.:*VERSION:1.0*DATE:Sept.9,2003****************************************************************.LIBtt******************************************************************************************************************************NMOSmodel*****************************************************************************************************************************.modelnmosnmoslevel=49***************************************************************MODELFLAGPARAMETERS**************************************************************+lmin=5e-007lmax=2e-005wmin=5.5e-007wmax=2e-005+version=3.2mobmod=1capmod=3nqsmod=0+binunit=2

smic90nm工艺库，forhspice，spectre

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。