PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
2023/12/8 10:39:14
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Tomcat是由Apache软件基金会下属的Jakarta项目开发的一个Servlet容器，按照SunMicrosystems提供的技术规范开发出来，Tomcat8实现了对Servlet3.1和JavaServerPage2.3（JSP）的支持，并提供了作为Web服务器的一些特有功能，如Tomcat管理和控制平台、安全域管理和Tomcat附加组件等。
2023/12/3 22:47:04
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IEEE发布的时间敏感网络(TSN)协议族英文原版规范，包含如下规范：IEEEStd802.1AS-2011;IEEEStd802.1Qbv-2015;IEEEStd802.1Qbu-2016;IEEEStd802.1Qci-2017;IEEEStd802.1CB-2017;IEEEStd802.1Qav-2009;IEEEStd802.1Qat-2010;
2023/12/1 5:55:31
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介绍描述CUDA编程的入门级资源，包括CUDA对C的支持，编程与调试。
CUDA存储器模型，线程模型等计算机体系结构内容。
并行执行模型与并行编程规范。
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并行执行模型与并行编程规范。
2023/11/30 8:55:27
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BluetoothMesh是BluetoothSIG开发和发布的配置文件规范。
本文档介绍了蓝牙网状网络的基本概念，并概述了配置文件的操作和功能，并解释了网状网络设备的生命周期。
有关Nordic半导体实施蓝牙网格的更多具体信息，请参阅网格体系结构文档。
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2023/11/29 10:29:03
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项目管理文档（附260多个文件）：1.项目常用管理模板2.IT项目计划阶段完全模板3.CMMI3级软件过程改进方法与规范：包含立项、结项、规划、监控、风险管理、需求管理、需求开发、系统预研、设计、验收测试、系统测试、配置管理、质量保证、采购、培训等多个不同类型的文档模板，大家可以根据自己行业或者公司现状进行参考编写。
4.五大过程组项目模板
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2023/11/29 4:10:43
2.23MB
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TBOX远程控制VCTBOX远程控制VCU功能需求规范——JMC1.0.docxU功能需求规范——JMC1.0.docx
2023/11/28 16:54:32
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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