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软件设计说明书版本：V1.0 文档编号 保密等级 作者 最后修改日期 审核人 最后审批日期 批准人 最后批准日期 修订记录日期 版本 修订说明 修订人 目录 1 引言 1 1.1 文档控制 1 1.2 目的 1 1.3 范围 1 1.4 定义、首字母缩写词和缩略语 1 1.5 参考资料 1 1.6 概述 1 2 整体说明 1 2.1 业务背景 1 2.2 功能模型 1 2.3 用例模型概述 12.3.1 子系统一 1 2.4 假设和依赖关系 1 3 包1：出入库 2 3.1 冲补帐务－样例1 23.1.1 系统用例 23.1.2 类关系图 23.1.3 类图 33.1.4 顺序图 4 3.2 冲补入库单－样例2 43.2.1 入库单冲账 43.2.2 入库单补账 6 引言 文档控制 目的 范围 定义、首字母缩写词和缩略语 参考资料 概述 整体说明 业务背景[此小节应说明软件的业务背景，包括组织机构、业务流程等。
] 功能模型[此小节应说明用例包的组织，以用例包的形式来表达软件的功能。
] 用例模型概述子系统一用例图[此小节应说明此子系统下的用例图。
]主角列表[此小节以列表的形式说明此子系统相关的主角。
]用例列表[此小节以列表的形式说明此子系统相关的用例。
] 假设和依赖关系[本节说明所有重要的技术可行性假设、子系统或构件可用性假设，或者可作为此文档所述软件可行性的基础的其他与项目有关的假设。
] 包1：出入库画出包图、核心业务处理流程、状态转换图来说明核心业务的工作方式。
冲补帐务－样例1系统用例类关系图类图实体类边界类控制类顺序图分仓保管帐建帐处理流程备注：去掉价位一栏；
收获年限改为“年限“，入库年限改为非必输项；
国别改为必输项；
等级改为非必输项；
增加建帐的修改功能：只能修改等级、入库年限、产地。
冲补入库单－样例2入库单冲账前台界面名称：account_grainin_strike.jsp界面说明：序号 界面名称 表 字段 字段含义 备注1 编号 入库单 RC_RKD_RKDBH 入库单编号 顺序号 入库单 RC_RKD_SXH 顺序号 计划安排表 入库单 RC_RKD_RKJHAPBNM 入库计划安排表内码 需要转化为编号 计划明细 入库单 RC_RKD_JHMXNM 计划明细内码 需要转化为编号 入库通知单编号 入库单 RC_RKD_ZGKRKTZDNM 直管库入库通知单内码 需要转化为编号 客户名称 入库单 RC_RKD_KHNM,RC_RKD_KHMC 客户名称客户内码 合同号 入库单 RC_RKD_HTNM,RC_RKD_HTH 合同号合同内码 到库时间 入库登记信息 RC_RKDJXX_DKSJ 到库时间 收获年份 入库单 RC_RKD_NX 年限 等级 入库检验信息 RC_RKJYXX_WLDJNM 物料等级内码 后台服务功能简介 入库账务服务包名 com.digitalchina.zcl.stock.account类名 AccountGraininServer方法名称 参数 返回值 描述 入库单补账前台界面名称：account_grainin_repair.jsp界面说明：序号 界面名称 表 字段 字段含义 备注1 编号 入库单 RC_RKD_RKDBH 入库单编号 顺序号 入库单 RC_RKD_SXH 顺序号 扣杂 入库检验信息 RC_RKJYXX_KZZ 扣杂质(%) 扣水% 入库检验信息 RC_RKJYXX_KSF 扣水份(%) 备注 入库检验信息 RC_RKJYXX_JYYJBZ 检验意见备注 3 选择类型 入库检验信息 RC_RKJJXX_JJLX 检斤类型 0，称重；
1，标准包 毛重 入库检验信息 RC_RKJJXX_MZ 毛重 水分扣量 入库检验信息 RC_RKJJXX_SFKL 水分扣量 杂质扣量 入库检验信息 RC_RKJJXX_ZZKL 杂质扣量 其它扣量 入库检验信息 RC_RKJJXX_QTKL 其它扣量 后台服务功能简介 入库账务服务包名 com.digitalchina.zcl.stock.account类名 AccountGraininServer方法名称 参数 返回值 描述补账repairAccount 被补入库单内码 入库单补账；
根据被补单据产

Xmodem协议传输由接收程序和发送程序完成。
先由接收程序发送协商字符，协商校验方式，协商通过之后发送程序就开始发送数据包，接收程序接收到完整的一个数据包之后,按照协商的方式对数据包进行校验。
校验通过之后发送确认字符，然后发送程序继续发送下一包；
如果校验失败，则发送否认字符，发送程序重传此数据包。
Xmodem协议是由WardChritensen于70年代提出并实现的，传输数据单位为信息包。
Xmodem协议一般支持128字节的数据包，并且支持校验和、CRC两种校验方式。
参考：https://blog.csdn.net/qq61394323/article/details/77324156https://blog.csdn.net/m0_37756916/article/details/76064727

java课设时，做的一份图书信息管理系统，Eclipse开发环境，有代码，有报告！

3.功能性：本系统实现数字内容的数字签名及验签功能。
首先，用户指定需签名的数字内容；
系统计算这份数字内容的Hash值；
然后系统对Hash值进行签名，完成文件的签名操作；
此外，系统中的验签算法可以判断签名是否合法。
4.创新性：目前，同类系统主要采用ECDSA或者SM2等标准数字签名算法进行签名，本系统基于白盒数字签名算法对文件签名，提高了不可信环境中用户签名私钥的安全性。
5.实用性：该系统以纯软件的方式实现不可信环境中的签名操作，成本低。
而且，产生的签名可以用标准算法进行验签，通用性强。

破解了InstagramApp的几十种滤镜（OpenGLESshader文件和colormapping文件）。
并且利用GPUImage来完成demo。
可以给照片和视频，以及实时相机加上各种滤镜效果。
由于这份代码中的滤镜效果是破解Instagram的，按照原作者的意思，这些滤镜文件是不能直接用作自己App的滤镜，希望我们开发者能自觉遵守，仅把这份代码作为学习用途。

1.JLink-v9_bootloader固件.bootloader.bin2.JLINK9可升级固件及固件更新工具.JlinkV9.3原理图.pdfjlink-v9.5原理图.pdfJ-LINK-V9-bootloader.dfujlink-v9激活.txt详细操作步骤说明.docxST_DfuSe_Demo_V3.0.6_Setup.zip3.升级方式：DFUISP（通过boot引脚设置从systemmemory启动）。
工具：ST官方工具，ST_DfuSe_Demo_V3.0.6。
硬件：JLinkV9.x硬件为stm32f205rc.操作步骤：1.参考JLinkV9.3或JLinkV9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。
）。
通过boot引脚设置从systemmemory启动:设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入systemmemory。
下图是我的JLinkV9.3,boot0引脚，PCB上直接连接到GND上了，用美工刀片挑起这个引脚，再焊线的。
Boot1引脚，在原理图中，连接在200欧姆的排阻上，我是从排阻上焊线的。
由于从网上下载了4份资料，需要反复测试，反复焊线设置启动方式，太麻烦了，后面加焊了排针，使用了杜邦线。
2.安装ST_DfuSe_Demo_V3.0.6，驱动不会自动安装，需要自己更新驱动。
把JLink通过USB线插到电脑上，在设备管理器中，会显示未知驱动设备，手动浏览到ST_DfuSe_Demo_V3.0.6的安装路径（如：C:\ProgramFiles(x86)\STMicroelectronics\Software\DfuSev3.0.6\Bin\Driver\Win7\x64），即可完成驱动安装。
3.运行DfuSeDemo,4.点击Choose,选择文件J-LINK-V9-bootloader.dfu，点击Upgrade,开始更新。
5.拔掉USB线，恢复启动引脚电平boot0:0,boot1:x(这个脚是JTAG的数据线引脚，取消接地即可)。
插上USB线，打开JLink.exe，提示升级，成功后，即为最新版本（我的JFlash版本为JLink_V634f，升级后版本为：firmware:J-LinkV9compiledAug23201809:45:44,Hardwareversion:V9.20.）。

思科实验5.6.2：RIP配置练习，整份上机实验报告，仅供参考。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。