基于FPGA的verilog实现的AMI码的编解码

伪随机序列的产生c语言和verilog实现，原理和特性里面都有所介绍，可以直接方便的参考，代码本人撰写完成；
没任何问题！

verilog语法学习

利用verilog语言开发OFDM程序，在Xilinx公司的ISE软件环境下调试通过。

FFT算法在FPGA上的verilog实现详解ImplementationofFastFourierTransform(FFT)onFPGAusingVerilogHDL

此为PDF电子书.要源码的见我其他下载资源.总共4个分卷，此为第1个.下全了才能正常解压.国内电子设计界著名教授北航夏宇闻又一力作！本书是《Verilog数字系统设计教程》（第2版）的姊妹篇。
内容简介回到顶部↑VerilogSOPC高级实验教程是为学习Verilog语言之后，想在FPGA上设计并实现嵌入式数字系统的人们而专门编写的。
本实验教程是《Verilog数字系统设计教程》（第2版）的后续课程，是姊妹篇。
本书通过由浅入深的10个实验，详细地介绍了ModelSim6.0和QuartusⅡ8.1的操作步骤，扼要地介绍了QuartusⅡ8.1的主要设计资源和SOPCBuilder等工具的应用方法，并阐述了如何配合自己设计的Verilog模块和FPGA中的内嵌处理器NiosⅡ等现成IP资源，设计并实现高性能嵌入式硬件/软件系统。
本实验教程也可以作为集成电路设计专业系统芯片（SoC）前端逻辑设计和验证课程的实验教材。
为了使阐述的内容更加具体，本教程中的每个实验均选用AlteraFPGA（型号为CycloneⅡEP2C35F672C8）实现，并在革新科技公司专业级实验平台GXSOC/SOPC运行通过。
本书可作为电子信息、自动控制、计算机工程类大学本科高年级学生和研究生的教学用书，亦可供其他工程技术人员自学与参考。
目录回到顶部↑第1讲ModelSimSE6.0的操作　1.1创建设计文件的目录　1.2编写RTL代码　1.3编写测试代码　1.4开始RTL仿真前的准备工作　1.5编译前的准备、编译和加载　1.6波形观察器的设置　1.7仿真的运行控制　总结　思考题第2讲Quartus8.1入门　2.1QuartusⅡ的基本操作知识　2.2QuartusⅡ的在线帮助　2.3建立新的设计项目　2.4用线路原理图为输入设计电路　2.5编译器的使用　2.6对已设计的电路进行仿真　2.7对已布局布线的电路进行时序仿真　总结　思考题.第3讲用Altera器件实现电路　3.1用CycloneⅡFPGA实现电路　3.2芯片的选择　3.3项目的编译　3.4在FPGA中实现设计的电路　总结　思考题第4讲参数化模块库的使用　4.1在QuartusⅡ下建立引用参数化模块的目录和设计项目　4.2在QuartusⅡ下进入设计资源引用环境　4.3参数化加法-减法器的配置和确认　4.4参数化加法器的编译和时序分析　4.5复杂算术运算的硬件逻辑实现　总结　思考题第5讲锁相环模块和SignalTap的使用第6讲QuartusⅡSOPCBuilder的使用第7讲在NiosⅡ系统中融入IP第8讲LCD显示控制器IP的设计第9讲BitBLT控制器IP第10讲复杂SOPC系统的设计本书的结束语附录GXSOC/SOPC专业级创新开发实验平台

此计数器是999,用数码管实现,包括分频模块,从20M分到1HZ,计数模块,动态扫描,显示译码等,完全可以在硬件上实现,只要改一下数,即可完成任意计数器

硬件描述语言verilog（第四版）高清版.pdf

详细的论文解释基于FPGA的BISS-C协议编码器接口技术研究及解码，附录包含完整Verilog代码。

微电子器件与集成电路（IC）设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科，它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读：1.**第1章：电子设备的物理基础**-半导体材料：本章将介绍半导体的基本性质，如硅（Si）和锗（Ge）等元素半导体，以及杂质掺杂的概念，如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体：讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体，以及它们在电场下的移动方式。
-PN结：解释PN结的形成，它的能带结构，以及PN结的正向和反向偏置特性，包括击穿电压。
-单极晶体管：介绍BJT（双极型晶体管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的工作原理，包括放大作用和开关特性。
2.**第2章：半导体器件**-MOSFET的详细分析：深入讲解MOSFET的结构，包括N沟道和P沟道类型，以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作：解释集电极、基极和发射极之间的电流关系，以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件：区分模拟和数字半导体器件，例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章：集成电路设计基础**-集成电路制造工艺：涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤，以及VLSI（超大规模集成电路）制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术：介绍互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，它是现代数字电路的基础，包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程：概述从系统级设计到门级描述，再到布局布线的完整集成电路设计流程，包括硬件描述语言（如Verilog或VHDL）和逻辑综合。
-片上系统（SoC）：讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计，及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心，涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理，以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT，学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。