STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为95x75mm，双面布局布线，主要器件为STM32F407ZET6，IS62WV51216BLL-55TLI，TFT_LCD接口，W25Q16，AMS1117-3.3V，NRF2401模块接口等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

EPM240cpld最小系统核心板ALTIUM原理图+PCB+verilog测试工程源码，采用2层板设计，板子大小为60x36mm，双面布局布线，主要器件为EPM240T100C5，USB转串口芯片CH340G，LDO-AMS1117-3.3MICIROUSB接口供电。
包括完整的原理图PCB和VERIOLG源码文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

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RTL8370N交换芯片+H4001CG变压器8口网口交换机ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为136x76mm，单面布局双面布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

考勤管理系统毕业设计及论文本次单项工程设计为龙首局未央综合大厦办公楼A座FTTB-B布线新建工程一阶段设计，包括户内布线。
未央综合大厦办公楼A座位于未央路与政法巷十字东南角，为1栋办公楼，有办公点位889个。
本次工程需解决用户的语音业务和数据业务，计划上联到龙首局OLT（中兴，EPON），采用中兴C类ONU解决语音业务，采用两根五类线入户方式，户内安装单口信息插座。
本工程总投资362135.71元，新建信息点1815个，平均每个信息点200元。

介绍：目录前言2第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？5第二章、FPGA基本知识与发展趋势72.1FPGA结构和工作原理72.1.1梦想成就伟业72.1.2FPGA结构82.1.3软核、硬核以及固核的概念152.1.4从可编程器件发展看FPGA未来趋势15第三章、FPGA主要供应商与产品173.1.1赛灵思主要产品介绍17第四章、FPGA开发基本流程294.1典型FPGA开发流程与注意事项294.2基于FPGA的SOC设计方法32基于FPGA的典型SOC开发流程为32第五章、FPGA实战开发技巧335.1FPGA器件选型常识335.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持335.1.2器件的硬件资源335.1.3电气接口标准345.1.4器件的速度等级355.1.5器件的温度等级355.1.6器件的封装355.1.7器件的价格355.2如何进行FPGA设计早期系统规划365.3．综合和仿真技巧375.3.1综合工具XST的使用375.3.2基于ISE的仿真425.3.3和FPGA接口相关的设置以及时序分析455.3.4综合高手揭秘XST的11个技巧515.4大规模设计带来的综合和布线问题525.5FPGA相关电路设计知识54FPGA开发全攻略—工程师创新设计宝典上册基础篇5.5.1配置电路545.5.2主串模式——最常用的FPGA配置模式565.5.3SPI串行Flash配置模式585.5.4从串配置模式625.5.5JTAG配置模式635.5.6SystemACE配置方案645.6大规模设计的调试经验685.6.1ChipScopePro组件应用实例685.7FPGA设计的IP和算法应用745.7.1IP核综述745.7.2FFTIP核应用示例755.8赛灵思FPGA的专用HDL开发技巧795.8.1赛灵思FPGA的体系结构特点795.8.2赛灵思FPGA芯片专用代码风格79ISE与EDK开发技巧之时序篇835.10新一代开发工具ISEDesignSuit10.1介绍855.10.1ISEDesignSuit10.1综述855.10.2ISEDesignSuit10.1的创新特性855.11ISE与第三方软件的配合使用技巧925.11.1SynplifyPro软件的使用925.11.2ModelSim软件的使用995.11.3SynplifyPro、ModelSim和ISE的联合开发流程1045.11.4ISE与MATLAB的联合使用1055.12征服FPGA低功耗设计的三个挑战1085.13高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线111附录一、FPGA开发资源总汇112附录二、编委信息与后记113附录三、版权声明114

本文档为计算机网络课程设计（综合布线课程设计），文档完整准确，曾经获得了课程设计第一名！欢迎大家下载使用！

STM32F107VCT6DP83848CV以太网车牌识别主控板AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库，，采用2层板设计，板子大小为150x115mm，单面布局双面布线，主要器件为MCUSTM32F107VCT6,DS1302ZN,LCD屏接口，光耦EL817，存储AT45DB161D，网口HPYDP83848CVV等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F030单片机蓝牙风扇主控板AD硬件设计原理图+PCB+封装库+软件源码，采用2层板设计，板子大小为50x50mm，双面布局布线，主要器件为STM32F030F4P6（TSSOP20），直流驱动TB6612FNG，USB充电电路TP4057，升压电路SX1308，RT9193等。
包括完整无误的原理图PCB文件+软件工程源码，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ADUC7026ADIMCU开发板protel99se设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为132x88mm，双面布局布线。
主要器件为ADUC7026，MAX232ACPE(16)，2片SRAM,LM7805,AMS1117.Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。