通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。
采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。
在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。
ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。
与基于Si/SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。
二氧化硅的导热性。

低功耗，STM32F030，CubeMX，standby模式，stop模式，sleep模式，RTC

主要对低功耗（BLE）蓝牙搜索、连接、数据交互等做了统一的封装。

BlueX发行CEVA蓝牙低功耗IP，用于BX2400可穿戴SoC这个链接很重要-＞https://bxble-sdk-doc.readthedocs.io/zh_CN/latest/Ultra-lowpowerBX2400ICwinningglobalOEMcustomersincludingHuamiSHANGHAI,June27,2018--MobileWorldCongress–CEVA,Inc.(NASDAQ:CEVA),theleadinglicensorofsignalprocessingplatformsandartificialintelligenceprocessorsforsmarter,connecteddevices,todayannouncedthatBlueXMicroelectronics(Hefei)Co.,Ltd.(BlueX)haslicensedanddeployedCEVA'sRivieraWavesBluetoothlowenergytechnologyinitsnewBX2400Bluetooth®5compliantwirelessintegratedcircuit(IC).BuildingonBlueX'sdeepexpertiseinCMOSsubthresholddesign,theBX2400isanultra-lowpowerSoCthatincorporatesBluetooth,processor,powerchargeanddischargemanagement,touchandheartratemonitor.Ideallysuitedtoapplicationssuchaspersonalhealthandfitnesswearables,theBX2400isalreadygainingstrongtractionwithleadingglobalOEMsandODMsincludingHuami.HuangWang,founderandCEOofHuami,stated:"Astheworld'sleadingwearabletechnologycompanyourcustomersrelyonustoconsistentlydeliverleading-edge,innovativeproductswithexceptionalperformance.TheBlueXBX2400SoCpoweredbyCEVA'sBluetoothIPenablesoutstandingbatterylifeandarangeofcompellingfeaturesandsensors,makingitanidealprocessorforourwearabledesigns."

课题研究目的：温度数我们日常生产和生活中实时在接触到的物理量，但仅凭感觉只能感觉到大概的温度值，传统的指针式的温度计虽然能指示温度，但是精度低，使用不够方便，显示不够直观，数字温度计的出现让人们直观的了解温度。
温度是一种最基本的环境参数，人们生活与环境息息相关，在工业生产过程中需要实时测量并记录温度，在工业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度测量记录方法具有重要意义。
信息处理技术取得的进展以及微处理器和计算机技术的高速发展，都需要在传感器的开发方面有相应的进展。
微处理器现在已经在测量和控制系统中得到了广泛的应用。
随着这些系统能力的增强，作为信息采集系统的前端单元，被测量信号输入的第一道关口，传感器的作用越来越重要。
而测温系统更是朝着测量精度高、范围大、稳定性好、低功耗等方向发展。
温度无时无刻不在影响着人们生活的方方面面。
因此，对实时温度的测量记录系统的研究具有广泛的实用价值和重要的理论意义。

采用低功耗芯片UPD720114进行USBHUB的电路设计，使一路USB转化为四路USB，电路简单，制作方便，稳定性好。

MSP430F5529是最新一代的具有集成USB的超低功耗单片机，可以应用于能量收集、无线传感以及自动抄表等场合，是最低工作功耗的单片机之一。
MSP430F5529开发板（MSP-EXP430F5529）是MSP430F5529单片机的开发平台，由电源选择开关、RF射频接口、microSDcard插槽、MSP430F5529芯片及引出引脚、USB接口、JTAG仿真接口、齿轮电位计、电容触摸按键、LED、按钮、EZ-FET内置仿真器、102x64点阵LCD和三坐标轴加速度计组成。
该开发板将I/O引脚接出来，方便用户进行实验操作，既可用于科研开发，又适合实验教学、课程设计、毕业设计等，为广大高校师生提供了良好的实验开发环境，同时也是广大电子爱好者学习、开发MSP430系列单片机的良好平台。

TC650及TC651是带有温度传感器用于无刷直流风扇速度控制的集成电路。
这两个器件主要特点：根据检测的温度来控制风扇转速，达到合理的散热功能，既减小风扇噪声、延长风扇寿命，又能节省电能；
工厂已在器件内设定温度控制的范围，并分成多级PWM控制，使用户无需设定及外设电阻元件，电路简洁、使用方便；
从25℃到+70℃，其典型精度可达±1℃；
低功耗，静态电流典型值50μA；
工作电压范围2.8～5.5V；
内部有超温报警信号(Tover)输出(电平信号)；
工作温度-40℃～+125℃。
　　这两种芯片主要应用于个人计算机过热保护、机顶盒、笔记本电脑、数据通信装置、电源系统里的散热风扇控制。
管脚排列与功能

电源电压持续迁移到较低的节点以支持当前的低功耗高性能应用。
虽然某些器件可以在较低的电源节点运行，但是其它器件可能不具有这种能力。
为了在这些器件之间实现切换兼容性，每个驱动器的输出必须与其驱动的接收器的输入兼容。
用于实现这些器件的互相连接的电平转换方案有很多。
根据应用的不同需要，某种方法可能比其它方法更适合。
本应用报告概述了用于转换逻辑电平的方法和产品，并列出了每种德州仪器(TI)电平转换解决方案的优缺点。

嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中，与通用计算机技术不同，嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。
系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。
复杂的嵌入式系统面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。
　　从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与电子技术紧密结合，难以分清特定的物理外观和功能，处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。
　　从嵌入深度ED来看，信息交换在IC间越直接、越多，嵌入深度就越大。
　　在设计实验系统模型（图1）时，充分考虑到软硬协同性，使其成为一个实

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。