iMX6RexIMX6Q核心板CORTEX-A9四核DDR3ALTIUMAD设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用12层板设计，板子大小为70x40mm，双面规划布线，主要器件文IMX6QCPUMCIMX6Q5EYM10AC,4片DDR3MT41J128M16HA-15E:D,4路DC/DC电源分别为3.3v3.0v1.5v1.375v。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2016/4/26 5:11:29
20.5MB
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CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为95X55mm,包括完好的原理图和PCB工程文件，可以做为你的设计参考。
2020/9/5 17:47:04
1.32MB
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CY7C68013A-56PVXC+FPGAXC3S50AN逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为95X55mm,包括完好的原理图和PCB工程文件，可以做为你的设计参考。
2015/8/21 4:42:47
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i.MX6Q电视机顶盒CADENCEORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计，双面规划布线，主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA,MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL,MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ等。
CadenceAllegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
CadenceAllegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。
2020/7/21 5:06:39
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W77E5851单片机+CPLD30路自动测温电路protel设计硬件原理图PCB设计文件，采用2层板设计，板子大小为151x164mm，双面规划布线，主要器件包括W77E58，EPM7128SLC84-15(84)，MAX232，SN7407，XTR105等。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021/10/23 22:23:30
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LM4811TPA3110D2D类音频功放板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为80x60mm，单面规划双面布线，主要器件为TPA3110D2，LM4811，STC15W204S,AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021/10/9 15:28:10
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ALTERACPLD(EPM1270)_ISA控制卡protel硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为157x75mm，双面规划布线，CPLD芯片选用MAXII系统中的EPM1270，标准PC104(ISA)总线接口，应用于工业领域，光电隔离器件选用光耦PS2801-4，RTC选用自带电池可用十年的DS12887模块，对外接口为DB-37/F。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2016/2/10 16:57:23
850KB
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EP1C6Q240FPGA设计八口百兆单板扫描控制器PROTEL99SE设计硬件原理图+PCB+BOM+FPGAVERILOG源码文件,4层板设计，双面规划布线，已在项目中使用可以做为你的设计参考。
2016/7/16 1:26:53
276KB
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EP1C6Q240FPGA设计八口百兆单板扫描控制器PROTEL99SE设计硬件原理图+PCB+BOM+FPGAVERILOG源码文件,4层板设计，双面规划布线，已在项目中使用可以做为你的设计参考。
2018/5/20 16:07:32
276KB
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NXPLPC824HVQFN33TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为18x50mm，双面规划布线，主要器件为LPC824_HVQFN33，CP2102，MicroUSB串口+供电，板卡大小为DIP40封装。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2016/5/27 6:14:32
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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