主要以下模型文件：1、《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型2、HFSS6个微波电路仿真实例模型3、HFSS24个仿真实例模型（各种类型的都有）4、HFSSDipole极子天线仿真模型5、HFSSRCS计算例子模型6、HFSSVivaldi天线模型7、HFSS波纹喇叭设计模型8、HFSS仿真2.4G微带天线阵列模型9、HFSS仿真平面微带天线模型10、HFSS复杂封装结构模拟：焊盘2模型11、HFSS共面波导仿真模型12、HFSS环型电桥实例模型13、HFSS矩形微带天线实例模型14、HFSS微带天线的设计与仿真实例模型15、HFSS左手材料仿真源文件模型

利用矢量传感器阵列隐含的多平移不变特性，可构建出三阶输出数据张量；
进而利用张量PARAFAC分解算法（交替最小二乘，ALS）完成信号DOA-极化联合估计。
该算法为R.Bro&N.D.Sidiropoulos于1998年提出，是PARAFAC分解应用于矢量阵列信号处理的早期成果。

DELLR720H310阵列卡驱动(win2003X64,win2008X64)本人安装过，好用，里边包含用U盘制作工具，相当好用

不同温度和光照强度下的光伏阵列输出特性曲线，包括P-V和I-V特性曲线，运行即可看到曲线，建议使用2010b及以上版本运行

免费的，美国的朋友给我的！程序需要读取硬盘基层阵列，杀毒软件如果报毒请添加信任或者先关闭杀毒软件，否则无法恢复数据！这个软件很强大美国佬搞出来的，短小精悍！能恢复被覆盖了7次以内的硬盘数据！解压密码：bbs.wow-game.net

将子阵结构和时延滤波器相结合是提高相控阵天线系统带宽性能的一种很好方式，这种结构的宽带相控阵天线系统，能有效解决孔径效应和孔径渡越时间。
而且采用延时滤波器和子阵结构的天线系统结构简单、体积小、成本低，工程易于实现。
上传的资料是用MATLAB仿真数字延迟滤波器，并完成宽带阵列的波束合成。
延时滤波器的设计是宽带相控阵天线技术中的关键技术。
未来宽带相控阵天线的发展，将朝着更宽的带宽方向发展，将会有更多更优秀的滤波器结构和技术方案被设计出来。

有两个分卷,请下载两个分卷后解压.最优阵列处理，非常的经典。
Detection,EstimationandModulationTheoryPartIV-OptimumArrayProcessing.(Wiley2002))中文版HarryL,VanTrees著,汤俊译

在相控阵天线设计中，增加阵元间距能提高天线分辨率,但天线波束会出现栅瓣，栅瓣多值性导致目标位置模糊,接收机错误跟踪。
因此，阵元间距的合理取值是相控阵天线设计的重要内容。
首先建立了阵列天线方向图函数模型,然后推导出矩形阵和三角阵栅瓣出现的位置及不出现栅瓣时阵元间距的取值范围，最后通过MATLAB仿真来验证结论的正确性。

http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02AltiumDesigner14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3DPCB设计系统领域的领先地位。
AltiumDesigner现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3DPCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。
图2：AltiumDesigner14支持软性和软硬复合设计AltiumDesigner14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。
这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。
施耐德电气集团旗下Pelco公司的PCB设计工程师NarinderKumar表示：“我使用Altium软件产品已经近30年了。
就我个人而言，我认为软硬复合设计是过去三年中最酷的新特性之一。
Altium一直致力于在产品中提供突破性的技术和功能以满足客户需求。
软硬复合设计这一功能我期待了很久，我非常喜欢这一功能。
”独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员●软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术●支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计●简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性●增强的过孔阵列技术（ViaStitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性●CadSoftEagle导入工具——由于有些设计并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoftEagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件●AutodeskAutoCAD导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之间的相互转换。
升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型●直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用AltiumDesigner进行信号完整性分析有关AltiumDesigner14的详细介绍请点击http://altium.com.cn/products/altium-designer/features。
Altium首席营销官FrankHoschar介绍道：“相比之前的AltiumDesigner产品，AltiumDesigner14取得了巨大的进步，为客户提供符合其需求的产品功能和特性，从而助力他们在电子领域不断开拓创新。
Altium非常乐于聆听客户反馈。
基于从Altium设计理念（Ideas）论坛获取的客户反馈和需求，我们已经开发和强化了很多功能，为工程师和设计人员提供更为先进和高效的电子设计解决方案。
”

型号H330/H730/H730P/H830/S130/H310/H710/H710p/H810/S110/H700/H800/H200/S100系统Win2003x32Win2003x64Win2008x32Win2008x64Win2008R2Win2012Win2012R2

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。