AltiumDesigner14.2.3

AltiumDesigner14.2.3
http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02AltiumDesigner14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3DPCB设计系统领域的领先地位。
AltiumDesigner现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3DPCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。
图2：AltiumDesigner14支持软性和软硬复合设计AltiumDesigner14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。
这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。
施耐德电气集团旗下Pelco公司的PCB设计工程师NarinderKumar表示：“我使用Altium软件产品已经近30年了。
就我个人而言，我认为软硬复合设计是过去三年中最酷的新特性之一。
Altium一直致力于在产品中提供突破性的技术和功能以满足客户需求。
软硬复合设计这一功能我期待了很久，我非常喜欢这一功能。
”独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员●软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术●支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计●简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性●增强的过孔阵列技术（ViaStitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性●CadSoftEagle导入工具——由于有些设计并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoftEagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件●AutodeskAutoCAD导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之间的相互转换。
升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型●直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用AltiumDesigner进行信号完整性分析有关AltiumDesigner14的详细介绍请点击http://altium.com.cn/products/altium-designer/features。
Altium首席营销官FrankHoschar介绍道：“相比之前的AltiumDesigner产品，AltiumDesigner14取得了巨大的进步，为客户提供符合其需求的产品功能和特性，从而助力他们在电子领域不断开拓创新。
Altium非常乐于聆听客户反馈。
基于从Altium设计理念（Ideas）论坛获取的客户反馈和需求，我们已经开发和强化了很多功能，为工程师和设计人员提供更为先进和高效的电子设计解决方案。
”