其中,N和S分别为载流子浓度和光子密度,g为对光子密度的增益系数,N是透明载流子密度,τ表示谐振腔中载流子寿命(注入载流子到由于光子的受激辐射复合以及自发发射和非发光复合而消失的平均时间),τ表示谐振腔中光子寿命(从光子产生到光子丢失为止的平均时间),Γ是光限制因子(表示在谐振腔内所有光能中有源层内部所包含的比例),β是自发发射耦合进激射模中的比率即自发辐射因子,J是注入有源层的电流,q是电子电荷,V是有源层体积。
2024/6/12 16:49:35 1KB 你会发觉
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VC远程线程注入。




VC远程线程注入。




VC远程线程注入。




2024/6/10 18:55:46 2.24MB VC 源码 远程线程 注入
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1)网站目录扫描网站后台目录扫描工具,调用外部核心扫描网站后台目录,无视服务器自定义404、403错误!支持ASP,ASPX.PHP,JSP等程序类型的网站.2)服务端口扫描一个端口就是一个潜在的通信通道,也就是一个**通道。
对目标计算机进行端口扫描,能得到许多有用的信息。
进行扫描的方法很多,可以是手工进行扫描,也可以用端口扫描软件进行,还有就是本站的在线扫描。
通过端口扫描,可以得到许多有用的信息,从而发现系统的安全漏洞,或者是系统所开放的服务。
3)SQL注入如果要对一个网站进行SQL注入攻击,首先就需要找到存在SQL注入漏洞的地方,也就是寻找所谓的注入点。
可能的SQL注入点一般存在于登录页面、查找页面或添加页面等用户可以查找或修改数据的地方。
4)旁注旁注是网络上比较流行的一种**方法,在字面上解释就是-"从旁注入",利用同一主机上面不同网站的漏洞得到webshell,从而利用主机上的程序或者是服务所暴露的用户所在的物理路径进行**辅助及其他功能:渗透笔记、邮件伪造、社工库查询、远程桌面、网页抓包、网络连接、SHELL破解、二级域名爆破.各类脚本程序等功能...注意:本工具具有一定的攻击性,所以相关杀毒软件可能会对此误报;
本软件集成工具不存在病毒后门行为,请在使用之前暂时关闭或卸载该反病毒软件.
2024/6/8 2:43:02 19.94MB 扫描 旁注 爆破
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SQL注入源码
2024/6/5 14:15:45 125KB SQL注入源码
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EMC试验BCI大电流注入法ISO标准2011版本
2024/6/3 13:12:55 1.19MB BCI 大电流注入法 EMC
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WindowsDLL注入系统文章的配套代码。
详见“说明.txt”文档。
2024/5/29 21:02:03 4.42MB 注入
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纯C#实现注入任意DLL(托管/非托管),并非网上流传代码需要c++编写dll用于启动CLR,此代码无需额外DLL,AnyCPU编译支持x64/x86win10/win8/win7/xp
2024/5/26 17:55:43 62KB 进程注入 C#
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WindowsR3无模块注入,x86+x64通用,不支持异常处理,编译前关闭GS安全检查,VS2015所写,并无明显C++特征,兼容性极高
2024/5/18 2:39:41 7KB C/C++ 内存注入 无模块
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通过改变气压、脉冲重复频率以及注入电功率等参量,探讨了Cu-Ne-HBr激光器的工作特性,测量了一些参量之间的关系,并对此进行了讨论。
分析了HBr气体在Cu-Ne-HBr激光器中的作用。
实验得出在充电电压较低(<2kV)的条件下,器件工作的最佳参量为:混合气压比约15:1(Ne:HBr),最佳脉冲重复频率20kHz,最佳混合气压2.66kPa左右。
2024/5/18 0:37:55 1.4MB Cu-Ne-HBr 工作参量 运转特性
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支持mssql,mysql,列数据库,文件目录,注册表等
2024/5/17 18:56:39 353KB sql注入 mssql mysql
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共 345 条记录 首页 上一页 下一页 尾页
在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡