东南大学计算机系大三的软件工程课期末考试会用到的一些材料，包括10-11，14-15，19年的考试卷子（有答案），还有一些重点要记的东西。
考试基本上就是材料包里卷子上的原题。
9系的同学们值得拥有！

重庆邮电大学计较机考研数据结构802真题及答案，真题有05-07,12-18年的，答案有05-07,12-15的。

jdk-15.0.2_windows-x64_bin

5G标准：用户终端UE的发送和接纳

cwts-specs-001IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：名语术语cwts-specs-002IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：概述cwts-specs-003IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：物理信道和传输信道到物理信道的映射cwts-specs-004IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：信道编码与复用cwts-specs-005IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：扩频与调制cwts-specs-006IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：物理层过程cwts-specs-007IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口物理层技术规范：物理层测量cwts-specs-008IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层2技术规范：物理层向上层提供的服务cwts-specs-009IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层2技术规范：MAC协议cwts-specs-010IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层2技术规范：RLC协议cwts-specs-011IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层2技术规范：PDCP协议cwts-specs-012IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层2技术规范：BMC协议cwts-specs-013IMT-DSFDD(WCDMA)系统无线接口层3技术规范：RRC协议cwts-specs-014IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：概述cwts-specs-015IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：层1技术要求cwts-specs-016IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：信令传输cwts-specs-017IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：RANAP信令cwts-specs-018IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：数据传输和传输信令cwts-specs-019IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iu接口技术规范：用户平面协议cwts-specs-020IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：概述cwts-specs-021IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：层1技术要求cwts-specs-022IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：信令传输cwts-specs-023IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：NBAP信令cwts-specs-024IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：用于CCH数据流的数据传输和传输信令cwts-specs-025IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub接口技术规范：用于CCH数据流的用户平面协议cwts-specs-026IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：概述cwts-specs-027IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：层1技术要求cwts-specs-028IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：信令传输cwts-specs-029IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：RNSAP信令cwts-specs-030IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：用于CCH数据流的数据传输和传输信令cwts-specs-031IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iur接口技术规范：用于CCH数据流的用户平面协议cwts-specs-032IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub/Iur接口技术规范：用于DCH数据流的数据传输和传输信令cwts-specs-033IMT-DSFDD(WCDMA)系统Iub/Iur接口技术规范：用于DCH数据流的用户平面协议CWTS发布的研讨

英文原版包含SAE+J1939-01-2000，SAE+J1939-11-1999，SAE+J1939-13-2004，SAE+J1939-15-2003，SAE+J1939-21-2001，SAE+J1939-31-2004，SAE+J1939-71-2006，SAE+J1939-73-2004，SAE+J1939-74-2004，SAE+J1939-75-2002，SAE+J1939-81-2003，SAE+J1939-2005共12份文档。
中文版包含SAE1939_Appendix，SAEJ1939，SAEJ1939-01，SAEJ1939-11，SAEJ1939-13，SAEJ1939-21，SAEJ1939-31，SAEJ1939-71，SAEJ1939-73，SAEJ1939-81共10份文档。

jdk-15.0.2_linux-x64_bin.rpm

iMX6RexIMX6Q核心板CORTEX-A9四核DDR3ALTIUMAD设计硬件原理图+PCB+BOM文件，采用12层板设计，板子大小为70x40mm，双面规划布线，主要器件文IMX6QCPUMCIMX6Q5EYM10AC,4片DDR3MT41J128M16HA-15E:D,4路DC/DC电源分别为3.3v3.0v1.5v1.375v。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

i.MX6Q电视机顶盒CADENCEORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计，双面规划布线，主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA,MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL,MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ等。
CadenceAllegro设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB图，可作为你产品设计的参考。

W77E5851单片机+CPLD30路自动测温电路protel设计硬件原理图PCB设计文件，采用2层板设计，板子大小为151x164mm，双面规划布线，主要器件包括W77E58，EPM7128SLC84-15(84)，MAX232，SN7407，XTR105等。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。