径向基函数（RadialBasisFunctions，以下简称RBF）在数值和科学计算等领域被广泛应用，例如解微分方程、人工神经网络、曲面重建、计算机辅助设计、计算机图形学和多元插值等。
RBF插值方法不受输入参数的限制，可以进行高维插值。

本书在广泛结合OpenGL并注重图形应用编程的基础上，介绍了计算机图形学的经典核心体系：图形系统、二维图形生成、几何变换、二维与三维观察、三维对象（实体造型与曲线曲面）、真实感图形技术、交互技术及动画。
本书主要介绍计算机图形学经典理论知识，同时每一章都给出一至两个OpenGL编程实例来帮助读者更好地理解相关知识与技术，使读者能快速掌握如何生成二维图形与三维图形。
书后有两个附录，分别为含有8个实验的课程实验指导与3套模拟试题及其答案。
目录第1章计算机图形学概述1.1什么是计算机图形学1.2计算机生成的图片用在哪里1.2.1艺术、娱乐和出版行业1.2.2计算机图形学、感知和图像处理1.2.3过程监视1.2.4仿真显示1.2.5计算机辅助设计1.2.6科学分析与体可视化1.3计算机图形学中制作图像的基本元素1.3.1折线1.3.2文本1.3.3填充区域1.3.4光栅图像1.3.5光栅图像的灰度和色彩表达1.4图形显示设备1.4.1线画显示1.4.2光栅显示器1.4.3视频卡/3D加速器1.4.4其他的光栅显示设备1.4.5硬拷贝光栅设备1.5图形输入的基本单元和设备1.5.1逻辑上的输入图形基元类型1.5.2物理输入设备的类型本章小结本章习题进一步阅读第2章OpenGL绘图入门2.1生成图像初步2.1.1设备无关的编程和OpenGL2.1.2窗口的编程2.1.3如何打开一个窗口画图2.2OpenGL的基本图形元素2.2.1几个点丛绘制的例子2.3OpenGL中的直线绘制2.3.1绘制折线和多边形2.3.2使用moveTo（）和lineTo（）绘制线段2.3.3绘制边校正的矩形2.3.4边校正矩形的长宽比2.3.5填充多边形2.3.6OpenGL中的其他图形元素2.4与鼠标和键盘的交互2.4.1用鼠标交互2.4.2键盘交互2.5程序中的菜单设计与使用本章小结案例分析进一步阅读第3章更多的绘图工具3.1概述3.2世界窗口和视口3.2.1窗口到视口的映射3.3裁减线3.3.1如何裁减一条线3.3.2Cohen-Sutherland裁减算法3.4正多边形、圆和圆弧3.4.1正多边形3.4.2正n边形的变种3.4.3绘制圆弧和圆3.4.4曲线的逐次细化3.5曲线的参数形式3.5.1曲线的参数形式3.5.2绘制参数曲线3.5.3极坐标形状本章小结案例分析进一步阅读第4章图形学中的向量工具4.1概述4.2向量回顾4.2.1向量基本运算法则4.2.2向量线性组合4.2.3向量的度量和单位向量4.3点积4.3.1点积的性质4.3.2两个向量的夹角4.3.3b·c的符号和正交性4.3.4二维正交向量4.3.5正交投影和点到直线的距离4.3.6投影的应用：反射4.4两个向量的叉积4.4.1叉积的几何解释4.4.2求平面的法向量4.4.3判断平面多边形的凸性4.5重要几何对象的表示4.5.1坐标系统和坐标框架4.5.2点的仿射组合4.5.3两个点的线性插值4.5.4使用内插的艺术和动画4.5.5预览：用二次、三次内插生成贝塞尔曲线4.5.6表示直线和平面4.6求两个线段的交点4.6.1直线求交的应用：过三点的圆4.7直线和平面求交及裁剪4.8多边形求交问题4.8.1处理凸多边形和凸多面体4.8.2射线与凸多边形的交点以及裁剪问题4.8.3Cyrus-Beck裁剪算法4.8.4更高级的裁剪问题本章小结案例分析进一步阅读第5章物体变换5.1概述5.2几何变换初步52.1点和物体变换5.2.2仿射变换5.2.3二维基本仿射变换的几何效果5.2.4仿射变换的逆变换5.2.5组合一个仿射变换5.2.6二维组合变换的实例5.2.7仿射变换的一些有用的性质5.3三维仿射变换5.3.1基本三维变换5.3.2组合一个三维仿射变换5.3.3旋转的组合5.34总结三维仿射变换的性质5.4如何实现坐标系变换5.5在程序中使用仿射变换j.5.1为后面的使用保存CT5.6使用OpenGL绘制电维场景5.6.1观察过程和图形绘制管道概述5.6.2OpenGL中的建模和视点工具5.6.3用OpenGL绘制基本形状5.6.4使用sDI。
从文件中读取一个场景的描述本章小结案例分析进一步阅读第6章使用多边形网格建

ansoftmaxwell破解版功能特点求解器（Solver）●　二维求解器（XY平面求解、轴对称平面求解）、三维求解器●　磁场求解：静磁场、交流磁场（频率响应）、瞬态磁场●　电场求解：静电场、直流传导场、交流传导场(2D)、瞬态电场(3D)●　矢量有限元法输出结果●　电磁场、能量分布（标量场、矢量场）—　磁场、电场、电流密度、损耗、功率等标量场/矢量场可以通过后处理得到其他物理量●　设计参数—　电磁力、力矩、电阻、电感、电容●　可以用图表或文本方式输出GUI和建模功能●　Windows风格的图形化操作、快捷工具栏●　自带3DCAD建模功能，方便直观的操作●　变量、函数的使用—　对于部件的外形尺寸、位置、材料特性、边界条件等，可以将输入值作为变量进行参数化扫描和优化分析，而且变量之间不仅可以进行四则运算，而且还可以进行三角函数、对数函数等各种函数运算。
各种功能●　标准CAD接口：SAT、SAB、DXF、DWG。
●　对从外部CAD导入的模型进行分析并自动修复。
●　各种边界条件：对称边界、周期性边界、绝缘边界、阻抗边界等。
●　各种非线性材料：各向异性、永磁体、叠压材料等。
●　铁芯损耗计算。
●　永磁体的充磁和退磁计算。
●　运动求解，基于运动方程式的可变速响应求解。
●　与Maxwell自带的电路编辑器可以动态链接。
●　与机电系统控制软件实现行为级动态耦合仿真。
●　与结构、热、流体仿真器联合实现多物理域仿真。
（ANSYS、ANSYSFluent）●　可以从辅助设计工具直接读入模型（ANSYSRMxprt、ANSYSPExprt）●　作为近场辐射源，链接到高频电磁场求解器计算（ANSYSHFSS）●　脚本支持(VB、JAVA、IronPython)●　批处理求解选项●　CAD接口（AnsoftlinksforMCAD）：—　IGES、STEP、CREO（原ProE）、Unigraphics、Parasolid、CATIAV4/V5●　作参数扫描、优化、统计分析（Optimetrics、ANSYSDesignXplorer）●　多核并行计算（HPC）●　多核或网络多个计算节点的分布式高性能计算（DSO、HPC）铁芯损耗计算将铁芯损耗计算中广泛采用的经典steinmetz法进行了改良和修正，提出了改良后的steinmetz法。
经典steinmetz法计算铁耗是通过后处理完成的，没有考虑铁芯损耗对磁场分布的影响。
在ANSYSMaxwell中用到的改良后的steinmetz法计算铁芯损耗，能够在计算铁芯损耗的同时，考虑铁芯损耗对磁场的影响。
非线性各向异性材料ANSYSMaxwell的非线性各向异性材料可以考虑材料在轴向方向的不对称性。
对于磁性材料和硅钢板等各向异性材料，可以进行精确地分析。
对于难以建立实际模型的叠压材料——如电磁钢等，可以方便地使用等效模型进行建模和参数设置。
脚本ANSYS电磁产品大部分支持VB/JAVA脚本，以及IronPython语言。
从软件启动、建模到输出求解结果等整个流程都可以通过脚本记录下来，以方便构建自动化求解环境。
适用案例Maxwell3D所采用的新的数值计算方法大大加快了软件计算速度，同时避免了非现实物理解，从而使得三维运动仿真能够得到实际应用。

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硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

薛定宇控制系统计算机辅助设计（第二版）源代码/源程序，网上很难找到的。

内容简介　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。
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　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。
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主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。
本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。
目录第1章双口网络参数1.1传统的网络参数1.2散射参数1.3双口网络参数间转换1.4双口网络的互相连接1.5实际的双口电路1.5.1单元件网络1.5.2Ⅱ形和T形网络1.6具有公共端口的三口网络1.7传输线参考文献第2章非线性电路设计方法2.1频域分析2.1.1三角恒等式法2.1.2分段线性近似法2.1.3贝塞尔函数法2.2时域分析2.3NewtOn.Raphscm算法2.4准线性法2.5谐波平衡法参考文献第3章非线性有源器件模型3.1功率MOSFET管3.1.1小信号等效电路3.1.2等效电路元件的确定3.1.3非线性I—V模型3.1.4非线性C.V模型3.1.5电荷守恒3.1.6栅一源电阻3.1.7温度依赖性3.2GaAsMESFET和HEMT管3.2.1小信号等效电路3.2.2等效电路元件的确定3.2.3CIJrtice平方非线性模型3.2.4Curtice.Ettenberg立方非线性模型3.2.5Materka—Kacprzak非线性模型3.2.6Raytheon(Statz等)非线性模型3.2.7rrriQuint非线性模型3.2.8Chalmers(Angek)v)非线性模型3.2.9IAF(Bemth)非线性模型3.2.10模型选择3.3BJT和HBT汀管3.3.1小信号等效电路3.3.2等效电路中元件的确定3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换3.3.4非线性双极器件模型参考文献第4章阻抗匹配4.1主要原理4.2Smith圆图4.3集中参数的匹配4.3.1双极UHF功率放大器4.3.2M0SFETVHF高功率放大器4.4使用传输线匹配4.4.1窄带功率放大器设计4.4.2宽带高功率放大器设计4.5传输线类型4.5.1同轴线4.5.2带状线4.5.3微带线4.5.4槽线4.5.5共面波导参考文献第5章功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器5.1基本特性5.2三口网络5.3四口网络5.4同轴电缆变换器和合成器5.5wilkinson功率分配器5.6微波混合桥5.7耦合线定向耦合器参考文献第6章功率放大器设计基础6.1主要特性6.2增益和稳定性6.3稳定电路技术6.3.1BJT潜在不稳定的频域6.3.2MOSFET潜在不稳定的频域6.3.3一些稳定电路的例子6.4线性度6.5基本的工作类别：A、AB、B和C类6.6直流偏置6.7推挽放大器6.8RF和微波功率放大器的实际外形参考文献第7章高效率功率放大器设计7.1B类过激励7.2F类电路设计7.3逆F类7.4具有并联电容的E类7.5具有并联电路的E类7.6具有传输线的E类7.7宽带E类电路设计7.8实际的高效率RF和微波功率放大器参考文献第8章宽带功率放大器8.1Bode—Fan0准则8.2具有集中元件的匹配网络8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络8.4具有传输线的匹配网络8.5有耗匹配网络8.6实际设计一瞥参考文献第9章通信系统中的功率放大器设计9.1Kahn包络分离和恢复技术9.2包络跟踪9.3异相功率放大器9.4Doherty功率放大器方案9.5开关模式和双途径功率放大器9.6前馈线性化技术9.7预失真线性化技术9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器参考文献

控制器设计往往需要精确的电机参数值来辅助设计，如无速度传感器控制、矢量控制最优PI值设计、电压源逆变器非线性因素在线辨识/补偿等。
但是随着温度、负载和磁饱和程度的变化，永磁同步电机的定子电感、绕组电阻和转子永磁磁链幅值等参数值大小都会随之而变化(偏离常温下设计值)。
其中，温度对永磁电机参数的影响(尤其是定子绕组电阻和转子永磁磁链幅值)是最明显也是最常见的。
对于定子绕组来说，温度的上升会导致绕组电阻值变大，而对于转子永磁来说，温度的上升会导致转子永磁磁链幅值下降。
当电机实际参数值相对于常温下的设计参数值发生比较大变化时，会对所设计的控制系统性能造成很大影响，甚至会让其无法工作。
因此，现在主流的研究趋势是通过系统辨识理论，利用量测的电机终端信号如定子绕组电流、电压和转速来估算定子绕组电阻和转子永磁磁链幅值的大小，进而在线调整控制器参数和间接估算定子绕组和转子永磁的温度。
本文对该类技术进行了深入和全面的研究，提出该技术的核心是要解决“两个问题”,并在这“两个问题”的基础上提出“三个解决方案”，最终在一套基于矢量控制的表面式永磁同步电机试验平台上进行了验证。

道路设计软件bisar3.0是壳牌沥青公司开发的一个辅助设计软件,其核心是弹性层状体系力学,采用的是壳牌沥青路面设计方法中的指标,可以计算路面的弯沉、结构层内的应力和,aVpsSV

参照薛定宇教授《控制系统计算机辅助设计：MATLAB语言与应用》第二版中8.3.3章节中的内容编写代码和搭建模型，对书中代码进行了部分修改，解决了权值初始化问题，采用二次选择后的权值做初值，控制效果比较理想，并在代码中编写了比较详细的注释。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。