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2025/11/17 11:32:56
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2025/11/17 2:21:12
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采用含有一定量纳米铝粉的钴基合金粉末作为涂层原材料,在结晶器用Cu-Cr合金表面利用激光搭接原位反应制备陶瓷相颗粒增强钴基合金涂层。
通过金相显微镜、X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜和显微硬度实验等分析手段对实验制备样品涂层的结构和形成机制进行了研究。
结果表明,在优化了的激光制备工艺参数(电流175A,频率15Hz,脉宽3ms,速度4.0mm/s)及搭接率在20%～25%时,在Cu-Cr合金表面制备出了陶瓷相颗粒增强钴基合金涂层。
Co基合金涂层和基体间形成了界面的冶金结合。
涂层中原位生成了陶瓷相颗粒,最大颗粒的粒径在3μm左右,多数为细小且呈弥散分布的近似球形颗粒,起到了增强基体的作用。
Co基合金的主要结晶方式是以原位生成的陶瓷相为中心,带动周围Co基合金液体结晶,反过来结晶后的合金对陶瓷相进行包裹,控制了陶瓷相的聚合,并使其弥散分布、颗粒细小化。
Cu-Cr合金表面涂层的平均显微硬度由基体表面的94HV增到了300HV。
通过金相显微镜、X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜和显微硬度实验等分析手段对实验制备样品涂层的结构和形成机制进行了研究。
结果表明,在优化了的激光制备工艺参数(电流175A,频率15Hz,脉宽3ms,速度4.0mm/s)及搭接率在20%～25%时,在Cu-Cr合金表面制备出了陶瓷相颗粒增强钴基合金涂层。
Co基合金涂层和基体间形成了界面的冶金结合。
涂层中原位生成了陶瓷相颗粒,最大颗粒的粒径在3μm左右,多数为细小且呈弥散分布的近似球形颗粒,起到了增强基体的作用。
Co基合金的主要结晶方式是以原位生成的陶瓷相为中心,带动周围Co基合金液体结晶,反过来结晶后的合金对陶瓷相进行包裹,控制了陶瓷相的聚合,并使其弥散分布、颗粒细小化。
Cu-Cr合金表面涂层的平均显微硬度由基体表面的94HV增到了300HV。
2025/11/17 1:41:01
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Matlab201364支持VS2013配置文件D:\ProgramFiles\MATLAB\R2012a\bin\win64\mexopts
2025/11/16 20:46:31
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