LM2576DC转DC稳压模块AD19设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为42x28mm，双面布局布线，输入输出2.54mm间距接插件，LM2576待散热片。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
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2025/6/5 2:17:34
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maxIIepm24072路三色LED灯板ALTIUM原理图+PCB(2层板)+VERILOG逻辑工程源码，采用2层板设计，板子大小为158x75mm，双面布局布线，主要器件为EPM240T100C5，AMS1117-3.3，LED_RGB三色灯。
包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2025/6/4 20:10:14
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如何用Proteus仿真8086对应实例http://blog.csdn.net/qq_27403925/article/details/78923924
2025/6/4 17:43:45
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MPU6000MPU6050全手册，本资源包含四个数据手册，寄存器中文版，寄存器英文版，库函数中文版，库函数英文版
2025/6/3 10:09:32
3.91MB
LPC2214ARM7最小系统开发板KEIL4软件测试工程源码文件,LPC2214ARM7最小系统开发板硬件测试软件工程源码，KEIL软件版本4.22.
2025/6/3 3:44:48
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