STM32F407是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于ARMCortex-M4内核的微控制器，广泛应用于工业控制、物联网设备、自动化系统等领域。
485MODBUS是工业通信协议的一种，常用于设备间的串行通信，具有良好的抗干扰性和远距离传输能力。
在本实验中，我们将探讨如何利用STM32F407实现485MODBUS通信。
1.**STM32F407核心特性**STM32F407集成了高性能的Cortex-M4处理器，具备浮点运算单元（FPU），工作频率高达180MHz，内存配置包括大容量闪存和SRAM，以及丰富的外设接口如I/O端口、定时器、ADC、SPI、I2C、USART等，非常适合实时性和计算性能要求较高的应用。
2.**485通信协议**485通信是RS-485标准下的物理层通信方式，采用差分信号传输，允许在多点网络中进行全双工或半双工通信，最大传输距离可达1200米，适合长距离、噪声环境下的数据传输。
MODBUS是一种基于485通信的通用协议，主要用于设备间的数据交换，支持ASCII和RTU两种模式，其中RTU模式效率更高，适用于大多数工业应用。
3.**MODBUS协议详解**MODBUS协议定义了数据组织和传输格式，包括地址编码、功能码、数据域和校验码等。
地址编码用于指定发送和接收设备，功能码指示要执行的操作，如读取或写入寄存器，数据域包含实际传输的数据，校验码用于检查通信错误。
4.**STM32F407与485MODBUS的实现**-**硬件配置**：STM32F407通常通过UART接口连接到485收发器，如MAX485，收发器负责将TTL电平转换为485电平，实现长距离传输。
-**软件实现**：使用STM32CubeMX配置UART参数，如波特率、数据位、停止位、校验位等。
编写驱动代码来初始化UART和485收发器，设置中断处理函数处理数据收发。
-**MODBUS协议栈**：编写MODBUS协议解析代码，根据接收到的功能码执行相应操作，如读取或写入寄存器。
这需要理解并实现MODBUS协议中的各种功能码。
5.**实验步骤**实验26485通信实验可能包括以下步骤：-硬件连接：连接STM32开发板和485收发器，确保正确接线。
-配置STM32：使用STM32CubeMX配置UART接口和时钟，生成初始化代码。
-编写通信代码：实现MODBUS协议的解析和响应，以及数据的发送和接收。
-测试验证：通过另一台支持MODBUS的设备与STM32进行通信，测试读写功能，确保数据正确传输。
6.**注意事项**在进行485MODBUS通信时，需注意以下几点：-差分信号线A和B需要正确连接，避免反接。
-设备之间需要保持一致的波特率和其他通信参数。
-为了避免信号冲突，需要正确设置485收发器的使能信号，确保在发送时才切换到发送模式。
-在多设备网络中，需避免地址冲突，确保每个设备有唯一的MODBUS地址。
这个实验为学习者提供了一个很好的平台，通过实践了解STM32F407与485MODBUS通信的工作原理和实现细节，对于提升嵌入式系统开发能力非常有帮助。

stm32内存不够支持此程序运行，需要借外设的sram.望各位优化此算法！

在由TI系列DSP组成的多机系统中，往往用HPI进行多机数据交换。
由于HPI的功能特性，又产生了一种新的应用——使用HPI对DSP进行自举。
实际上，TI的C5x系列DSP在片内固化的Bootloader程序中对HPI自举提供的全面的支持。
笔者在开发的VOIP系统中，即实现了使用HPI进行DSPC5402自举的方式，从而省掉了DSP的EPROM，C5402DSP只使用SRAM，提高了处理速度，并使HOSTCPU具有更大的控制权，很适合多处理器系统。

好用的STM32F412工程模板STM32F412的新型大量数据获取模式（BAM），为数据处理进行了功耗优化，将DynamicEfficiency提升到了一个新的水平。
BAM允许通信外设实现批量数据交换，同时器件的其它部分（包括CPU）可保持在省电模式。
性能：在100MHz频率下，从Flash存储器执行时，STM32F412能够提供125DMIPS/339CoreMark性能，并且利用意法半导体的ART加速器实现FLASH零等待状态。
DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。
功效：ST该系列产品采用意法半导体90nm工艺，使用ART加速器和动态功耗调整功能，从Flash存储器执行指令，运行模式下可实现低至112µA/MHz的电流消耗。
停机模式下，功耗低至18µA。
集成度：STM32F412器件内置高达512至1024KB的Flash存储器和高达256KB的SRAM。
具备从48到144引脚各类封装。
4路USART，速度高达12.5Mbit/s5路SPI（I²S多路传输），速度高达50Mbit/s4个I²C，高达1Mbps2xCAN（支持2.0B）1个SDIO，运行于高达48MHz，所有封装都提供1个USB2.0OTG全速（FS）2个全双工I²S，最高32-bit/192kHz3个单工I²S，最高32-bit/192kHz2个数字滤波器，用于∑Δ调制器4个PDM接口，支持立体声麦克风速度高达2.4MSPS的12位ADC，14个定时器，频率高达100MHz的16和32位定时器硬件随机数发生器

选自sram山地后拨正负齿还原√

oduleGPS ( //////////////////// ClockInput //////////////////// CLOCK_24, // 24MHz CLOCK_27, // 27MHz CLOCK_50, // 50MHz EXT_CLOCK, // ExternalClock //////////////////// PushButton //////////////////// KEY, // Pushbutton[3:0] //////////////////// DPDTSwitch //////////////////// SW, // ToggleSwitch[9:0] //////////////////// 7-SEGDispaly //////////////////// HEX0, // SevenSegmentDigit0 HEX1, // SevenSegmentDigit1 HEX2, // SevenSegmentDigit2 HEX3, // SevenSegmentDigit3 //////////////////////// LED //////////////////////// LEDG, // LEDGreen[7:0] LEDR, // LEDRed[9:0] //////////////////////// UART //////////////////////// UART_TXD, // UARTTransmitter UART_RXD, // UARTReceiver ///////////////////// SDRAMInterface //////////////// DRAM_DQ, // SDRAMDatabus16Bits DRAM_ADDR, // SDRAMAddressbus12Bits DRAM_LDQM, // SDRAMLow-byteDataMask DRAM_UDQM, // SDRAMHigh-byteDataMask DRAM_WE_N, // SDRAMWriteEnable DRAM_CAS_N, // SDRAMColumnAddressStrobe DRAM_RAS_N, // SDRAMRowAddressStrobe DRAM_CS_N, // SDRAMChipSelect DRAM_BA_0, // SDRAMBankAddress0 DRAM_BA_1, // SDRAMBankAddress0 DRAM_CLK, // SDRAMClock DRAM_CKE, // SDRAMClockEnable //////////////////// FlashInterface //////////////// FL_DQ, // FLASHDatabus8Bits FL_ADDR, // FLASHAddressbus22Bits FL_WE_N, // FLASHWriteEnable FL_RST_N, // FLASHReset FL_OE_N, // FLASHOutputEnable FL_CE_N, // FLASHChipEnable //////////////////// SRAMInterface //////////////// SRAM_DQ, // SRAMDatabus16Bits SRAM_ADDR, // SRAMAddressbus18Bits SRAM_UB_N, // SRAMHigh-byteDataMask SRAM_LB_N, // SRAMLow-byteDataMask SRAM_WE_N, // SRAMWriteEnable SRAM_CE_N, // SRAMChipEnable SRAM_OE_N, // SRAMOutputEnable //////////////////// SD_CardInterface //////////////// SD_DAT, // SDCardData SD_DAT3, // SDCardData3 SD_CMD, // SDCardCommandSignal SD_CLK, // SDCardClock //////////////////// USBJTAGlink //////////////////// TDI, //CPLD-＞FPGA(datain) TCK, //CPLD-＞FPGA(clk) TCS, //CPLD-＞FPGA(CS) TDO, //FPGA-＞CPLD(dataout) //////////////////// I2C //////////////////////////// I2C_SDAT, // I2CData I2C_SCLK, // I2CClock //////////////////// PS2 //////////////////////////// PS2_DAT, // PS2Data PS2_CLK, // PS2Clock //////////////////// VGA //////////////////////////// VGA_HS, // VGAH_SYNC

STM32的FSMC总线上挂载一个SRAM，实现将堆栈空间放在该外部SRAM中。
开发工具使用的是IAR5.4

基于DE1开发板，实现录音和播放功能，并可将存入sram中的语言数据通过uart传回电脑。

TSOP_44_48_54系列封装，IS61LV系列SRAM封装,管脚间距0.8mm。

ADUC7026ADIMCU开发板protel99se设计硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为132x88mm，双面布局布线。
主要器件为ADUC7026，MAX232ACPE(16)，2片SRAM,LM7805,AMS1117.Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无误的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。