三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。
但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。
因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察,我们提出了TSV共享(TS)方案,以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道,从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案,并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中,我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明,所提方法显着提高了TSV的有效性,而性能开销却可以忽略不计。
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