移珂（LYNQ)gprs模块L206at指令手册！L206是一款低功耗高性能的四频GSM/GPRS(850/900/1800/1900)模块，其采用LCC的封装，易于焊接并通过标准的SMT设备实现模块的快速生产，特别适用于对成本和效率有着严格要求的应用场合。
•四频GSM/GPRS850/900/1800/1900MHz•满足GSM2/2+标准•Class4(2W@850/900MHZ)•Class1(1W@1800/1900MHZ)•AT命令：GSM07.07,07.05以及增强型AT命令•供应电压范围：3.4~4.2V(推荐3.8V)•操作温度范围：-40~+85℃•存储温度范围：-45~+90℃•GPRSCLASS12•CodingschemesCS1,2,3,4•PPP-stack•支持透传•TCP/UDP/HTTP/SMTP*•USSD
•四频GSM/GPRS850/900/1800/1900MHz•满足GSM2/2+标准•Class4(2W@850/900MHZ)•Class1(1W@1800/1900MHZ)•AT命令：GSM07.07,07.05以及增强型AT命令•供应电压范围：3.4~4.2V(推荐3.8V)•操作温度范围：-40~+85℃•存储温度范围：-45~+90℃•GPRSCLASS12•CodingschemesCS1,2,3,4•PPP-stack•支持透传•TCP/UDP/HTTP/SMTP*•USSD
2025/6/28 18:38:48
1.84MB
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《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章，内容包括：绪论；
芯片互连技术；
插装元器件的封装技术；
表面安装元器件的封装技术；
BGA和CSP的封装技术；
多芯片组件（MCM）；
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
全书共分8章，内容包括：绪论；
芯片互连技术；
插装元器件的封装技术；
表面安装元器件的封装技术；
BGA和CSP的封装技术；
多芯片组件（MCM）；
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
2024/10/2 21:27:12
4.05MB
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GC-PowerStation中文版，SMT导坐标和GERBER文件处理无需注册解压，经过测试放心使用可以用
2024/6/15 22:31:09
40.71MB
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特别注意：1.控制板上的大电解电容耐压要在30V以上！2.控制板有2个电源输入，1个接5V输入，另一个接20V2.5A左右的电源（千万别接特别大功率的电源比如4A5A的，电流电位器调不好时容易烧坏芯片或芯片爆）3.总的24V保险丝一定要焊接好，不能用导线直连4.为了真空吸料能稳定放下料，程序里做了一定的延时，如果要去掉延时加快，可以手动改下代码去掉延时，在publicvoidsmt_single_thread(objectinn)函数里
2024/6/5 2:46:24
155.42MB
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铝电解电容封装库F3尺寸到F16尺寸规格封装库，AD封装库尺寸严格按照实际尺寸来标识，可直接用于SMT，一开始积分自动调高，现在调回最低积分
2024/5/20 18:45:24
6KB
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基于javaweb开发的mes生产制造系统，该系统基于ssm框架开发，系统功能包括：系统管理、车间基础数据建模、计划管理、物料控制、生产执行、质量管理、库存管理、看板管理、数据分析等主体功能模块。
广泛应用于汽车、高科技电子、医疗仪器、SMT等离散行业。
通过精确物料追溯以及对人员、时间、操作信息的准确记录，为物料管理、生产控制提供准确的参考数据，以便进行预估和统计分析。
数据库：mysql数据库脚本在项目的webapp/dbscript/iemes_v1.sql目录下，jdbc.properties中需要写自己的数据库用户名和密码、localhost才能登陆成功
广泛应用于汽车、高科技电子、医疗仪器、SMT等离散行业。
通过精确物料追溯以及对人员、时间、操作信息的准确记录，为物料管理、生产控制提供准确的参考数据，以便进行预估和统计分析。
数据库：mysql数据库脚本在项目的webapp/dbscript/iemes_v1.sql目录下，jdbc.properties中需要写自己的数据库用户名和密码、localhost才能登陆成功
2024/4/29 16:29:35
7.93MB
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电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
2023/8/2 22:21:24
806KB
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-＞本原理图为单块核心子板设计，针对全国大学生智能车竞赛设计。
主控芯片为Infineon公司AURIX2架构SAK-TC264D40F200N-BC，设计参考多方资料，经测试成品可正常使用。
-＞板载元件均使用JLC集成库，并经过SMT加工，设计紧凑小巧。
同时板上预留了部分接口供后续调整，如需调整直接修改电阻即可，具体信息参考下方资料
主控芯片为Infineon公司AURIX2架构SAK-TC264D40F200N-BC，设计参考多方资料，经测试成品可正常使用。
-＞板载元件均使用JLC集成库，并经过SMT加工，设计紧凑小巧。
同时板上预留了部分接口供后续调整，如需调整直接修改电阻即可，具体信息参考下方资料
2023/7/11 0:56:57
831KB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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