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微电子封装技术

上传者: xiaoyaoziyun | 上传时间:2024/10/2 21:27:12 | 文件大小:4.05MB | 文件类型:pdf
微电子封装技术
《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章,内容包括:绪论;
芯片互连技术;
插装元器件的封装技术;
表面安装元器件的封装技术;
BGA和CSP的封装技术;
多芯片组件(MCM);
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术;
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等,以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广,又颇具实用性,适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读,也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
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评论信息

  • husti:
    很不错的书,但内容有点老了2020-09-26
  • 松子圆圆:
    还可以,就是感觉有点乱.2019-01-23
  • smithzhuxjtu:
    很不错的资源,谢谢2015-08-19
  • nickwny:
    稍微有点用,下载了,多谢。2015-02-05
  • bixinxuanke:
    看了一下,用处不是很大。2013-12-18

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