本文对数字调制中的2FSK采用matlab进行了仿真实验，代码中没有加入噪声，采用相干解调的解调方式。
（一）、代码的流程如下：（1）、设置载波频率，码元频率（本文中即比特率）和采样率；
（2）、产生2FSK信号；
（3）、信号分别经过两个带通滤波器后得到band_passed_sig1和band_passed_sig2；
（4）、对band_passed_sig1和band_passed_sig2分别进行相干解调，再分别进行低通滤波得到lower_sig1和lower_sig2；
（5）、对lower_sig1和lower_sig2进行抽样判决得到输出信号；
（6）、统计无码率；
（二）、2FSK进行matlab仿真的疑难点：（1）、相干解调采用的“同频同相的载波”的获取。
由于信号经过带通滤波器之后（本文采用的是FIR线性相位数字滤波器）会出现相移，所以不能直接用调制时候的载波信号与此时的band_passed_sig1信号相乘来相干解调，此时用来相干解调的载波应该与经过滤波器之后出现相移的“载波”信号同频同相，本文代码中直接采用band_passed_sig1.*band_passed_sig1的方式进行相干解调，这点需要读者细心斟酌一下（其实不难理解的）。
（2）、抽样判决的判决时刻选择。
据笔者观察，经过低通滤波器之后得到的信号会出现时移（延时）的情况，建议读者可以先设置10个码元个数，观察一下低通滤波器的输出波形，然后再选择波形峰值时刻作为抽样判决时刻。
本文的代码中是采用每一个码元的结束时刻作为抽样判决时刻，这是笔者通过观察低通滤波器的输出波形后得到的，不具有通用性。
时移的原因，笔者觉得是因为FIR数字滤波器的线性相位所导致的，但是怎么个时移法，笔者目前还没有弄明白（数字信号处理学的不够好），还有待探究。

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为了学习卡尔曼滤波估计Thepurposeofthisguide,togetherwiththehopefullywellcommentedcodefunctionsandcodeexamples(in'examples'subdirectory)istoactasaminimalsetofdocumentationto'getyougoing'usingtheReBELtoolkit.Theofficialdocumentationforthetoolkitwillhopefullyevolveovertimeintoamorecompletereferenceguide.

解压后，直接用LabVIEW8.2打开即可内容包括1、实现了虚拟信号发生器的仿真显示。
在虚拟信号发生器的图形显示窗上观察模拟输出信号的波形，有正弦波、方波、三角波。
3、实现了虚拟信号发生器的模拟信号输出。
①在设定频率、相位、采样频率、幅值后，输出正弦波、方波、三角波信号，并频率计测量信号频率。
②滤波。
选择不同的截止频率对输出信号进行滤波。

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

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