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2024/11/2 16:33:25
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这本被誉为射频集成电路设计的指南书全面深入地介绍了设计千兆赫兹（GHz）CMOS射频集成电路的细节。
本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；
在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；
着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。
对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路中的相位噪声）进行了深入的探讨。
本书最后考察了收发器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。
本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理；
在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上，介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术；
着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法，详细讨论了关键的射频电路模块，包括低噪声放大器（LNA）、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。
对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性（包括振荡电路中的相位噪声）进行了深入的探讨。
本书最后考察了收发器的总体结构并展望了射频电路未来发展的前景。
2024/8/12 5:42:20
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RLC层位于PDCP层和MAC层之间。
它通过SAP（ServiceAccessPoint）与PDCP层进行通信，并通过逻辑信道与MAC层进行通信。
每个UE的每个逻辑信道都有一个RLC实体（RLCentity）。
RLC实体从PDCP层接收到的数据，或发往PDCP层的数据被称作RLCSDU（或PDCPPDU）。
RLC实体从MAC层接收到的数据，或发往MAC层的数据被称作RLCPDU（或MACSDU）
它通过SAP（ServiceAccessPoint）与PDCP层进行通信，并通过逻辑信道与MAC层进行通信。
每个UE的每个逻辑信道都有一个RLC实体（RLCentity）。
RLC实体从PDCP层接收到的数据，或发往PDCP层的数据被称作RLCSDU（或PDCPPDU）。
RLC实体从MAC层接收到的数据，或发往MAC层的数据被称作RLCPDU（或MACSDU）
2024/3/10 21:53:25
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通过仿真，在不同激励信号作用下，分析磁耦合谐振系统串联谐振和并联谐振的特性，分析不同阻尼比对于谐振系统能量衰减和起振速度的影响，从而确定系统的谐振方式。
2023/12/2 21:17:34
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用matlab软件，实现机器人的仿真（1）ch1_1.mdl：第1章第1.1节的例1-3（单位阶跃信号输入到一阶惯性环节）的模型文件。
执行后，双击Scope模块可观察到仿真结果。
（2）ch3_1.mdl：第3章第3.2.2节的例3-1（RLC串联电路的仿真）的模型文件。
执行后，双击Scope模块可观察到仿真结果。
（3）ch6文件夹：本书第6章的程序。
文件夹内有说明。
（4）ch7文件夹：本书第7章的程序。
文件夹内有说明。
执行后，双击Scope模块可观察到仿真结果。
（2）ch3_1.mdl：第3章第3.2.2节的例3-1（RLC串联电路的仿真）的模型文件。
执行后，双击Scope模块可观察到仿真结果。
（3）ch6文件夹：本书第6章的程序。
文件夹内有说明。
（4）ch7文件夹：本书第7章的程序。
文件夹内有说明。
2023/10/4 9:41:42
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程序实现了RL,RLC,RC零状态响应，适用于初次学习电力系统建模和仿真的同学，可以后续添加plot画图来实现更直观的数据表现。
2023/7/18 13:12:24
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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