三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。
但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。
因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察,我们提出了TSV共享(TS)方案,以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道,从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案,并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中,我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明,所提方法显着提高了TSV的有效性,而性能开销却可以忽略不计。
2023/8/4 13:38:37 3.39MB NoC; 3D Integration; TSV
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NOC博士论文底子架构IEEE文章ACM
2023/4/6 16:37:03 450KB NOC博士论文 基本架构
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生命之星模仿游戏的灵感来自于丹尼尔·希夫曼(DanielSchiffman)的《代码本质》一书和系列。
归功于“LuminousDragonGames”可获得的图案图像,还有可获得的图案图像。
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2016/2/15 23:26:17 6.03MB JavaScript
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡