本书是作者历时近一年撰写的反映Xilinx最新可编程技术的著作。
编写过程中感触颇多，愿与广大读者一起分享这些心得：（1）当Xilinx将ARM公司的双核Cortex-A9处理器嵌入到FPGA芯片内，并结合最新的28nm工艺，制造出全新一代的可编程SoC平台后，取名叫EPP（ExtensibleProcessingPlatform，可扩展的处理平台），后来又改成AllProgrammable平台。
在这个名字变化的过程中，反映了Xilinx给这个最新Zynq设计平台的定位—侧重于嵌入式系统的应用，未来的可编程逻辑器件向着嵌入式处理方向发展，未来的嵌入式系统“硬件”和“软件”将根据应用的要求，真正变成AllProgrammable（全可编程），即可以在单芯片内设计满足特定要求的硬件平台和相应的软件应用。
在这个全可编程的实现过程中，体现着软件和硬件协同设计、软件和硬件协同调试、软件的串行执行和硬件逻辑的并行执行完美结合、未来的嵌入式系统是“积木块”的设计风格等设计思想。
这些设计理念将在Zynq-7000平台上由理想变成实现。
（2）Zynq-7000器件是最新半导体技术、计算机技术和电子技术的一个结合体。
在一个小小的半导体硅片上却集成了当今最新的信息技术。
基于Zynq-7000平台进行高性能的嵌入式实现，需要微电子、数字逻辑、嵌入式处理器、计算机接口、计算机体系结构、数字信号处理等相关的知识。
Zynq-7000是一个比较复杂的系统，是对一个设计者的基础理论知识和系统级设计能力的一个真正的考查。
在这个平台上实现嵌入式系统的应用，体现着自顶向下的一体化设计理念。
（3）Zynq-7000平台是非常好的教学平台、科研平台和应用平台。
作为教学平台，可以在这个平台上实现全过程的计算机相关课程的教学，使学生可以清楚地看到每个实现的具体过程。
这样，学生就可以真正地理解嵌入式系统的内涵；
作为科研平台，从事嵌入式相关技术研究人员，可以在这个全开放的平台上，将算法进行高性能的实现。
并且，可以在这个平台上实现设计性能分析等研究；
作为应用平台，该平台的应用将进一步提高嵌入式系统的灵活性和可靠性、大大降低设计成本，提高产品的市场竞争力。
全书共分23章，为了更好地帮助读者学习和掌握Zynq平台的设计原理和实现方法，按照Zynq-7000基础理论、Zynq-7000体系结构和Zynq-7000设计实践进行了详细的介绍。
（1）Zynq-7000基础理论篇详细介绍了学习Zynq-7000平台需要的基础理论知识。
（2）Zynq-7000体系结构篇详细介绍了Zynq-7000内的处理器系统、可编程逻辑系统、互联结构和外设模块等。
（3）Zynq-7000设计实践篇，详细介绍了基于Zynq全可编程平台的不同设计实例。
本书所给出的设计实例代表着Zynq的应用方向，在介绍这些设计实例的过程中，贯穿了很多重要的设计方法和设计思路，这些设计方法和设计思路比设计案例本身更加重要。
为了便于读者学习，本书还配套提供了相关设计的完整工程文件及教学课件等资源。

射频微电子翻译版美作者：拉扎维清华大学出版社

内容简介　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。
书中设计工程师AndreiGrebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；
使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明，提供给您所需要的、改善设计的所有信息。
　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。
它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法，以提高设计效率和缩短设计周期。
书中不仅注重基于最新技术的新方法，而且涉及许多传统的设计方法，这些技术对现代无线通信系统的微电子核心是至关重要的。
主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。
本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。
目录第1章双口网络参数1.1传统的网络参数1.2散射参数1.3双口网络参数间转换1.4双口网络的互相连接1.5实际的双口电路1.5.1单元件网络1.5.2Ⅱ形和T形网络1.6具有公共端口的三口网络1.7传输线参考文献第2章非线性电路设计方法2.1频域分析2.1.1三角恒等式法2.1.2分段线性近似法2.1.3贝塞尔函数法2.2时域分析2.3NewtOn.Raphscm算法2.4准线性法2.5谐波平衡法参考文献第3章非线性有源器件模型3.1功率MOSFET管3.1.1小信号等效电路3.1.2等效电路元件的确定3.1.3非线性I—V模型3.1.4非线性C.V模型3.1.5电荷守恒3.1.6栅一源电阻3.1.7温度依赖性3.2GaAsMESFET和HEMT管3.2.1小信号等效电路3.2.2等效电路元件的确定3.2.3CIJrtice平方非线性模型3.2.4Curtice.Ettenberg立方非线性模型3.2.5Materka—Kacprzak非线性模型3.2.6Raytheon(Statz等)非线性模型3.2.7rrriQuint非线性模型3.2.8Chalmers(Angek)v)非线性模型3.2.9IAF(Bemth)非线性模型3.2.10模型选择3.3BJT和HBT汀管3.3.1小信号等效电路3.3.2等效电路中元件的确定3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换3.3.4非线性双极器件模型参考文献第4章阻抗匹配4.1主要原理4.2Smith圆图4.3集中参数的匹配4.3.1双极UHF功率放大器4.3.2M0SFETVHF高功率放大器4.4使用传输线匹配4.4.1窄带功率放大器设计4.4.2宽带高功率放大器设计4.5传输线类型4.5.1同轴线4.5.2带状线4.5.3微带线4.5.4槽线4.5.5共面波导参考文献第5章功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器5.1基本特性5.2三口网络5.3四口网络5.4同轴电缆变换器和合成器5.5wilkinson功率分配器5.6微波混合桥5.7耦合线定向耦合器参考文献第6章功率放大器设计基础6.1主要特性6.2增益和稳定性6.3稳定电路技术6.3.1BJT潜在不稳定的频域6.3.2MOSFET潜在不稳定的频域6.3.3一些稳定电路的例子6.4线性度6.5基本的工作类别：A、AB、B和C类6.6直流偏置6.7推挽放大器6.8RF和微波功率放大器的实际外形参考文献第7章高效率功率放大器设计7.1B类过激励7.2F类电路设计7.3逆F类7.4具有并联电容的E类7.5具有并联电路的E类7.6具有传输线的E类7.7宽带E类电路设计7.8实际的高效率RF和微波功率放大器参考文献第8章宽带功率放大器8.1Bode—Fan0准则8.2具有集中元件的匹配网络8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络8.4具有传输线的匹配网络8.5有耗匹配网络8.6实际设计一瞥参考文献第9章通信系统中的功率放大器设计9.1Kahn包络分离和恢复技术9.2包络跟踪9.3异相功率放大器9.4Doherty功率放大器方案9.5开关模式和双途径功率放大器9.6前馈线性化技术9.7预失真线性化技术9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器参考文献

《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章，内容包括：绪论；
芯片互连技术；
插装元器件的封装技术；
表面安装元器件的封装技术；
BGA和CSP的封装技术；
多芯片组件（MCM）；
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。

GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序.pdfGJB1909A-2009装备可靠性维修性保障性要求论证.pdfGJB5000A-2008军用软件研制能力成熟度模型.pdfGJB／Z35-93元器件降额准则.pdf（高清正版）GJB8354-2015.pdfGJB438B-2009军用软件开发文档通用要求.pdfGJB451A-2005可靠性维修性保障性术语.pdfGJB150.16A-2009军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验.pdfGBT2298-2010机械振动、冲击与状态监测词汇.pdfGJB1364-1992装备费用-效能分析.pdfGJB360B-2009电子及电气元件试验方法.pdfGJBZ1391-2006故障模式、影响及危害性分析指南.pdfGJB1032-90电子产品环境应力筛选方法.pdfGJBZ768A-1998故障树分析指南.pdfGBT19000-2016质量体系基础和术语.PDFGBT2422-2012环境试验试验方法编写导则术语和定义.pdfGJB150.18A-2009军用装备实验室环境试验方法第18部分：冲击试验.pdfGJB5234-2004军用软件验证和确认.pdfGJB450A-2004装备可靠性通用要求.pdfGJB368B-2009装备维修性工作通用要求.pdfGJB2786A-2009军用软件开发通用要求.pdfGJB179A-1996计数抽样检验程序及表(2).pdfGJB3677A-2006装备检验验收程序.pdfGJB1371-1992装备保障性分析.pdfGJB179A-1996计数抽样检验程序及表.pdfGJB3206A-2010技术状态管理.pdfGJB1362A-2007军工产品定型程序和要求.pdfGJB152A-1997军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量.PDFGJBZ9000A-2001质量管理体系标准-基础和术语.pdfGJB2547-1995装配测试性大纲.pdfGJB／Z9000A-2001质量管理体系标准.pdfGJB／Z16-1991军工产品质量管理要求与评定导则.pdfGJB6600.1-2008.pdfGJB150.1-86《军用设备环境试验方法_总则》.pdfGJB900-1990系统安全性通用大纲.pdfGJB4239-2001装备环境工程通用要求.pdfGJB1488-1992军用内燃机电站通用试验方法.pdfGJB4050-2000武器装备维修器材保障通用要求.pdfGJB1686A-2005装备质量信息管理通用要求.pdfGJB908A-2008首件鉴定.pdfGJB9001A－2001质量管理体系要求.PDFGJB3872-1999装备综合保障通用要.pdfGJB2366A-2007试制过程的质量控制.pdfGJBZ127A-2006装备质量管理统计方法应用指南.pdfGJB9001B-2009质量管理体系要求.pdfmini2440之U-boot移植详细手册-20100419@www.bigDataBugs.com.pdfGJB_1406A-2005新版国军标_产品质量保证大纲_要求.pdfGJB747-1989_舰船电气设备外壳基本技术要求.PDFGJB151A军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求.PDFGJB1442A-2006检验工作要求.pdfGJBZ114-1998新产品标准化大纲编制指南.pdfGJB150.15A-2009军用装备实验室环境试验方法第15部分：加速度试验.pdfGJB5713-2006装备承制单位资格审查要求.DOCGJB150.1A-2009军用装备实验室环境试验方法第１部分：通用要求.pdfGJB571A-2005不合格品管理.pdfGJB150.3A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验(2).pdfGJB5296-2004指挥自动化系统指标体系.pdfGJB3206-1998技术状态管理.pdfGJB1407-1992可靠性增长试验.pdfGJB150.9A-2009军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验.pdfGJBZ4-1988质量成本管理指南.pdfGJB1712-1993军工产品承制单位质量保证体系认证的审核.pdfGJB1310A-2004设计评审(2).pdf

本书主要介绍针对嵌入式系统基于C语言的软件项目开发流程、较为复杂的C语言编程知识与技巧、编程风格及调试习惯，并通过对一个具体的软件模块（ASIXWindowGUI）的分析，介绍分析代码的方法以及设计软件系统需要考虑的各要素。
本书以实际项目中的代码为例来进行介绍，详细分析在嵌入式系统开发中程序员应该注意的方法、技巧和存在的陷阱。
本书适合用作学习嵌入式系统的高年级本科生或硕士研究生的教学用书，也可作为从事嵌入式系统编程的软、硬件工程师的技术参考用书。
嵌入式系统是将先进的计算机技术、半导体技术、电子技术和各行各业的具体应用相结合的产物，这就决定了它必然是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。
然而，嵌入式系统是一个非常综合的技术，在学科上涉及电子科学与技术、计算机科学与技术、微电子学等众多领域，在系统的架构上涉及数字电路、模拟电路、嵌入式微处理器、嵌入式操作系统、底层驱动等技术。
因此，虽然为了满足业界对人才培养的要求，越来越多的高校相关专业开始在专科、本科、硕士培养计划中开设嵌入式系统方面的课程，但是作为一个新兴的课程体系，关于嵌入式系统教学过程中相关先修课程与基础知识的准备、教学内容（包括硬件平台与软件平台）的选择、实验教学与实践环节组织等问题依然处于争论和探索阶段。
通过对相关院校的嵌入式系统教学的调研以及在东南大学电子科学与工程学院、集成电路学院嵌入式系统教学实践的基础上，我们发现现有电子类本科专业教学计划中存在与嵌入式系统教学要求相脱节的因素，其中一个比较突出的问题就是电子类学生软件基础比较弱。
虽然电子类专业的学生都先修过“C编程语言”、“计算机原理”等课程，但是缺乏大型软件项目的开发经验，尤其缺乏操作系统方面的相关知识。
这些都为嵌入式系统课程的教学带来了一定的困难，因此在嵌入式系统课程体系中增加一些用于弥补学生软件知识的课程就非常有必要了。
凌明副教授2005年开始在集成电路学院开设的“高级嵌入式系统C编程”硕士选修课无疑是为解决这个问题而进行的有益尝试，而通过5届学生课程的讲解也取得了非常好的教学效果。
虽然关于嵌入式系统方面的专业书籍出版了很多，但是适合教学的教材可谓凤毛麟角，因此在我的建议下凌明老师开始将课程讲义的主要内容进行了系统地整理，编写成为面向本科高年级和硕士阶段教学的这本教材。
全书分为9章。
第1章简要回顾了C语言的发展历史并给出了作者对于学习C语言的一些建议和参考书目。
第2章和第3章将C语言的主要语言要素作了提纲挈领式的总结和复习，虽然不是一本C语言的入门教科书，但是出于对全书的系统性以及教学的考虑，作者用了一定的篇幅将C语言中的主要内容进行了总结，其中第2章重点介绍了C语言的关键字与运算符，第3章则重点介绍了C语言的函数、标准C库以及相关内容。
第4章详细介绍了嵌入式系统软件开发的基本流程和原理，并针对ARM处理器作了比较详细的介绍。
第5章是全书的重点和难点之一，详细介绍了C语言中指针使用的高级技巧以及程序员需要规避的内存“陷阱”，本章的后半部分还以实际的案例讲解了动态内存的分配与释放，然后以ASIXWindow的实际案例进行了构建复杂数据结构的讲解。
第6章则详细介绍了嵌入式系统中底层驱动的编写技巧以及相关中断处理程序的编写技巧，尤其是针对函数重入的问题进行了细致的分析与讨论，本章的后半部分还以一个实际的键盘驱动以及UBOOT为例进行了案例讲解。
在第7章中，作者介绍了嵌入式C语言编程需要遵循的编程规范和编码风格，本章的内容几乎在其他所有教科书中都没有涉及，但实际上对于工程项目的开发而言，本章的内容又是非常重要和实用的。
只要是软件就离不开调试，初学者往往在调试代码的过程中不知所措，因此在第8章中，作者介绍了嵌入式软件调试的基本技巧和常用工具。
本章的主要内容也是本书的特色之一，作者从工程的角度比较系统地介绍了嵌入式软件开发调试过程中常用的方法，这对于初学者是非常有帮助的。
第9章则以东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心自主研发的ASIXWindow嵌入式图形用户界面（GUI）作为一个综合案例，详细讲解了一个复杂软件系统的总体设计架构。
本书的特色之处是强调实际嵌入式软件项目中常用的技巧和方法，并融合了作者在所从事的科研项目中总结出来的经验和心得。
本书适合电子类专业本科高年级和相关专业硕士的教学，可以作为相关选修课程的教材或主要参考用书，另外由于本书内容的实战性很强，因此也非常适合作为广大嵌入式系统工程师的参考用书。

上海交大通信基本电路英文班教材的答案，很难找到。
希望同学能好好利用

微电子经典教材《微电子器件与IC设计基础》习题解答第三章

Delta—Sigma调制器的最经典著作，微电子、通信、集成电路设计相关方向的权威书籍，pdf高清版，不是扫描版！！

《半导体物理与器件(第三版)》是微电子技术领域的基础教程。
全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。
第一部分是半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡态半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；
第二部分是半导体器件基础，主要讨论pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属—氧化物—半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管；
第三部分是专用半导体器件，主要介绍光器件、半导体微波和功率器件等。
书中既讲述了半导体基础知识，也分析讨论了小尺寸器件物理问题，具有一定的深度和广度。
全书内容丰富、概念清楚、讲解深入浅出、理论分析透彻。
另外，全书各章难点之后均列有例题、自测题，每章末尾均安排有复习要点、重要术语解释及知识点。
全书各章末尾列有习题和参考文献，书后附有部分习题的答案。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。