以超临界流体为载体，在多孔介质孔隙表面沉积颗粒和形成薄膜以及在孔隙中的浸渍等现象主要应用于复合多孔材料的制备、多孔材料的改性、深床过滤、三次采油、高孔隙率多孔聚合物支架的合成、污染土壤的修复、纺织物的染色、木材中生物杀灭剂的浸渍和二氧化碳深埋等方面。
主要利用超临界流体热力学性质的“可调性”，特别是流体的密度和溶解度对超临界流体体系的压力和温度的依赖性

多孔材料三维结构生成程序，可生成不同孔隙率等三维结构（如气凝胶）

基于matlab的孔隙率检测,图像处理程序和界面，使用前需要在界面对话框中输入一个局部阈值分割参数

四参数随机生长法（Quartetstructuregenerationset，QSGS）可通过分布概率pc、生长概率pd、概率密度pirs和孔隙率n来控制土体多孔介质细观结构的生成，其中pirs表示在i方向上第r相在第s相上的生长概率，适用于各相间相互作用的模型中。
基于QSGS重构方法生成细观土体模型，采用LBM进行渗流场数值模仿，可以直观展现各孔隙区域的渗流速度及流线分布情况，以期能较好地揭示重构土体孔隙的细观渗流机理，为进一步认识土体孔隙渗流规律提供研究方法及理论基础。

为了用计算机模拟电化学方法制备多孔硅的过程,墓于MoneeCarlo和扩散限制模型(DI.A)建立一种新模型,引入耗尽区范围、腐抽半径和腐几率等参数,用Matlab来实现。
模拟得到了电流密度,F酸浓度、腐性时间以及硅片掺杂浓度等实验条件对多孔硅孔隙率的影响趋势,与实验结果一致,模拟出的孔隙率值也与实验值接近。
因此所建立的模型可以用来模拟电化学法制备多孔硅的过程。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。