是第4版正式版不是prepress版。
本书是全球享有盛誉的技术作家JeffreyRichter的经典书籍CLRviaC#最新版第四版。
本书针对clr、C#5.0和.netframework4.5进行深入、全面的探讨，并结合实例介绍了如何利用它们进行设计、开发和调试。
本书深入、全面探讨.NETFramework、CRL和多核编程，广泛讨论FrameworkClassLibrary（FCL）核心类型，对泛型和线程处理等深奥难懂的开发概念提供权威、实用的指导。

对于一副图像，比如1000*800分辨率，我们在处理时，通常思路是从第1个像素开始，一直计算到最后一个像素。
其实，目前不论手机还是个人电脑，处理器都是多核。
那么完全可以将整副图像分成若干块，比如cpu为4核处理器，那么可以分成4块，每块图像大小为1000*200，这样程序可以创建4个线程，每个处理器执行一个线程，每个线程处理一个图像块。
更多内容可参考：http://blog.csdn.net/grafx/article/details/71084473

高性能硬件的快速发展，诸如多核CPU、高带网络、高性能SSD以及各种智能芯片，为新一代性能型全闪SDS提供了发展机遇，裸金属云存储应运而生。
全闪SDS基于全用户态设计（kernelbypass）、polling模型、专核调度策略、端到端NVMf协议，极致发挥裸金属物理性能，实现百微秒级低延迟下的千万级IOPS超高性能。
新一代性能型全闪SDS，为核心业务系统中SDS替换传统存储提供了极好的驱动力，为新兴应用提供了极佳的存储基础设施。

计算机组成原理：硬件/软件接口第五版英文原版答案《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》是计算机组成与设计的经典畅销教材，第5版经过全面更新，关注后PC时代发生在计算机体系结构领域的革命性变革——从单核处理器到多核微处理器，从串行到并行。
本书特别关注移动计算和云计算，通过平板电脑、云体系结构以及ARM（移动计算设备）和x86（云计算）体系结构来探索和揭示这场技术变革。
　　与前几版一样，本书采用MIPS处理器讲解计算机硬件技术、汇编语言、计算机算术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。
　　《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》特点　　更新例题、练习题和参考资料，重点关注移动计算和云计算这两个新领域。
　　涵盖从串行计算到并行计算的革命性变革，第6章专门介绍并行处理器，每章中都涉及并行硬件和软件的相关主题。
　　全书采用IntelCorei7、ARMCortex-A8和NVIDIAFermiGPU作为实例。
　　增加“运行更快”这一新实例，说明正确理解硬件技术的重要性，它能使软件性能提高200倍。
　　讨论并强调计算机体系结构的“8个伟大思想”——通过并行提高性能、通过流水线提高性能、通过预测提高性能、面向摩尔定律的设计、存储器层次、使用抽象简化设计、加速大概率事件和通过冗余提高可靠性

ansoftmaxwell破解版功能特点求解器（Solver）●　二维求解器（XY平面求解、轴对称平面求解）、三维求解器●　磁场求解：静磁场、交流磁场（频率响应）、瞬态磁场●　电场求解：静电场、直流传导场、交流传导场(2D)、瞬态电场(3D)●　矢量有限元法输出结果●　电磁场、能量分布（标量场、矢量场）—　磁场、电场、电流密度、损耗、功率等标量场/矢量场可以通过后处理得到其他物理量●　设计参数—　电磁力、力矩、电阻、电感、电容●　可以用图表或文本方式输出GUI和建模功能●　Windows风格的图形化操作、快捷工具栏●　自带3DCAD建模功能，方便直观的操作●　变量、函数的使用—　对于部件的外形尺寸、位置、材料特性、边界条件等，可以将输入值作为变量进行参数化扫描和优化分析，而且变量之间不仅可以进行四则运算，而且还可以进行三角函数、对数函数等各种函数运算。
各种功能●　标准CAD接口：SAT、SAB、DXF、DWG。
●　对从外部CAD导入的模型进行分析并自动修复。
●　各种边界条件：对称边界、周期性边界、绝缘边界、阻抗边界等。
●　各种非线性材料：各向异性、永磁体、叠压材料等。
●　铁芯损耗计算。
●　永磁体的充磁和退磁计算。
●　运动求解，基于运动方程式的可变速响应求解。
●　与Maxwell自带的电路编辑器可以动态链接。
●　与机电系统控制软件实现行为级动态耦合仿真。
●　与结构、热、流体仿真器联合实现多物理域仿真。
（ANSYS、ANSYSFluent）●　可以从辅助设计工具直接读入模型（ANSYSRMxprt、ANSYSPExprt）●　作为近场辐射源，链接到高频电磁场求解器计算（ANSYSHFSS）●　脚本支持(VB、JAVA、IronPython)●　批处理求解选项●　CAD接口（AnsoftlinksforMCAD）：—　IGES、STEP、CREO（原ProE）、Unigraphics、Parasolid、CATIAV4/V5●　作参数扫描、优化、统计分析（Optimetrics、ANSYSDesignXplorer）●　多核并行计算（HPC）●　多核或网络多个计算节点的分布式高性能计算（DSO、HPC）铁芯损耗计算将铁芯损耗计算中广泛采用的经典steinmetz法进行了改良和修正，提出了改良后的steinmetz法。
经典steinmetz法计算铁耗是通过后处理完成的，没有考虑铁芯损耗对磁场分布的影响。
在ANSYSMaxwell中用到的改良后的steinmetz法计算铁芯损耗，能够在计算铁芯损耗的同时，考虑铁芯损耗对磁场的影响。
非线性各向异性材料ANSYSMaxwell的非线性各向异性材料可以考虑材料在轴向方向的不对称性。
对于磁性材料和硅钢板等各向异性材料，可以进行精确地分析。
对于难以建立实际模型的叠压材料——如电磁钢等，可以方便地使用等效模型进行建模和参数设置。
脚本ANSYS电磁产品大部分支持VB/JAVA脚本，以及IronPython语言。
从软件启动、建模到输出求解结果等整个流程都可以通过脚本记录下来，以方便构建自动化求解环境。
适用案例Maxwell3D所采用的新的数值计算方法大大加快了软件计算速度，同时避免了非现实物理解，从而使得三维运动仿真能够得到实际应用。

《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》是计算机组成与设计的经典畅销教材，第5版经过全面更新，关注后PC时代发生在计算机体系结构领域的革命性变革——从单核处理器到多核微处理器，从串行到并行。
本书特别关注移动计算和云计算，通过平板电脑、云体系结构以及ARM（移动计算设备）和x86（云计算）体系结构来探索和揭示这场技术变革。
与前几版一样，本书采用MIPS处理器讲解计算机硬件技术、汇编语言、计算机算术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。

对当前支持向量机核函数中多核学习进行就介绍和综述

支持向量机将向量映射到一个更高维的空间里，在这个空间里建立有一个最大间隔超平面。
在分开数据的超平面的两边建有两个互相平行的超平面。
分隔超平面使两个平行超平面的距离最大化。
假定平行超平面间的距离或差距越大，分类器的总误差越小。
它是一种监督式学习的方法，广泛应用于统计分类以及回归分析中。

《现代操作系统(原书第3版)》是操作系统领域的经典之作，与第2版相比，增加了关于Linux、WindowsVista和Symbian操作系统的详细介绍。
书中集中讨论了操作系统的基本原理，包括进程、线程、存储管理、文件系统、输入/输出、死锁等，同时还包含了有关计算机安全、多媒体操作系统、掌上计算机操作系统、微内核、多核处理机上的虚拟机以及操作系统设计等方面的内容。
此外，还在第2版的基础上对部分习题进行了增删，更有助于读者学习和对知识的理解及掌握。
《现代操作系统(原书第3版)》适合作为高等院校计算机专业操作系统课程教材，也是设计、开发操作系统的重要参考书。

本书将着重介绍高层次综合（HLS）算法的使用并以此完成一些比较具体、细分的FPGA应用。
我们的目的是让读者认识到用HLS创造并优化硬件设计的好处。
当然，FPGA的并行编程肯定是有别于在多核处理器、GPU上实行的并行编程，但是一些最关键的概念是相似的，例如，设计者必须充分理解内存层级和带宽、空间局部性与时间局部性、并行结构和计算与存储之间的取舍与平衡。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。