简介：
《Practical Common Lisp笔记》是一本深入探讨Common Lisp编程语言的实用教程。
Common Lisp是一种功能强大的多范式编程语言，以其动态类型、宏系统和丰富的内置数据结构而闻名。
这篇笔记详细记录了作者在学习过程中的理解和实践，旨在帮助读者掌握这一高级语言。
博文链接提供的资源是一个关于Common Lisp的在线阅读版本，它可能包含了代码示例、解释和作者对语言特性的见解。
文件"practical_common_lisp.html"很可能是这篇笔记的网页版，而"practical_common_lisp"可能是与之相关的源代码或补充材料。
Common Lisp的重要知识点包括：1. **动态类型**：与静态类型语言不同，Common Lisp允许在程序运行时改变变量的类型，这提供了更大的灵活性。
2. **宏系统**：Common Lisp的宏是语言的一部分，允许程序员定义新的语法结构，增强了代码的可读性和复用性。
3. **符号和原子性**：在Common Lisp中，符号是第一类对象，且不可变，这意味着它们可以被用作变量、函数名等。
4. **列表和S-表达式**：Common Lisp的基础数据结构是列表，S-表达式（Symbolic Expression）是其语法基础，所有程序都以列表形式表示。
5. **标准库**：Common Lisp有一个庞大的标准库，包含各种数据结构、算法和系统接口，如CL-PPCRE（正则表达式）、ASDF（应用程序定义和分发系统）等。
6. **条件系统和多重异常处理**：通过条件系统，开发者可以编写优雅的异常处理代码，应对各种错误情况。
7. **函数式编程**：Common Lisp支持高阶函数、尾递归优化和匿名函数，使得函数式编程风格得以流畅实现。
8. **面向对象编程**：虽然不是其核心特性，但Common Lisp提供CLOS（Common Lisp Object System），一个完全集成的、可扩展的面向对象系统。
9. **元编程**：由于其强大的宏系统和反射能力，Common Lisp支持元编程，可以在运行时修改和生成代码。
10. **并行和并发**：Common Lisp有内建的支持多线程和并发的机制，允许开发者利用多核处理器的优势。
通过阅读《Practical Common Lisp笔记》，读者可以了解如何利用这些特性来构建复杂的应用程序，同时也能深入理解Common Lisp的强大之处。
对于想要提升编程技能，特别是对动态语言和元编程感兴趣的开发者来说，这是一个宝贵的资源。

内容包括：集成电路芯片系统的建模、电路结构权衡、流水、多核微处理器、功能验证、时序分析、测试平台、故障模拟、可测性设计、逻辑综合、后综合验证等集成电路系统的前后端工程设计与实现中的关键技术及设计案例。
书中以大量设计实例叙述了集成电路系统工程开发需遵循的原则、基本方法、实用技术、设计经验与技巧。
依据数字集成电路系统工程开发的要求与特点，利用VerilogHDL对数字系统进行建模、设计与验证，对ASIC/FPGA系统芯片工程设计开发的关键技术与流程进行了深入讲解。

主要用于多核聚类实验，多视图学习实验，以及数据融合中。

是第4版正式版不是prepress版。
本书是全球享有盛誉的技术作家JeffreyRichter的经典书籍CLRviaC#最新版第四版。
本书针对clr、C#5.0和.netframework4.5进行深入、全面的探讨，并结合实例介绍了如何利用它们进行设计、开发和调试。
本书深入、全面探讨.NETFramework、CRL和多核编程，广泛讨论FrameworkClassLibrary（FCL）核心类型，对泛型和线程处理等深奥难懂的开发概念提供权威、实用的指导。

对于一副图像，比如1000*800分辨率，我们在处理时，通常思路是从第1个像素开始，一直计算到最后一个像素。
其实，目前不论手机还是个人电脑，处理器都是多核。
那么完全可以将整副图像分成若干块，比如cpu为4核处理器，那么可以分成4块，每块图像大小为1000*200，这样程序可以创建4个线程，每个处理器执行一个线程，每个线程处理一个图像块。
更多内容可参考：http://blog.csdn.net/grafx/article/details/71084473

高性能硬件的快速发展，诸如多核CPU、高带网络、高性能SSD以及各种智能芯片，为新一代性能型全闪SDS提供了发展机遇，裸金属云存储应运而生。
全闪SDS基于全用户态设计（kernelbypass）、polling模型、专核调度策略、端到端NVMf协议，极致发挥裸金属物理性能，实现百微秒级低延迟下的千万级IOPS超高性能。
新一代性能型全闪SDS，为核心业务系统中SDS替换传统存储提供了极好的驱动力，为新兴应用提供了极佳的存储基础设施。

计算机组成原理：硬件/软件接口第五版英文原版答案《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》是计算机组成与设计的经典畅销教材，第5版经过全面更新，关注后PC时代发生在计算机体系结构领域的革命性变革——从单核处理器到多核微处理器，从串行到并行。
本书特别关注移动计算和云计算，通过平板电脑、云体系结构以及ARM（移动计算设备）和x86（云计算）体系结构来探索和揭示这场技术变革。
　　与前几版一样，本书采用MIPS处理器讲解计算机硬件技术、汇编语言、计算机算术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。
　　《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》特点　　更新例题、练习题和参考资料，重点关注移动计算和云计算这两个新领域。
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　　全书采用IntelCorei7、ARMCortex-A8和NVIDIAFermiGPU作为实例。
　　增加“运行更快”这一新实例，说明正确理解硬件技术的重要性，它能使软件性能提高200倍。
　　讨论并强调计算机体系结构的“8个伟大思想”——通过并行提高性能、通过流水线提高性能、通过预测提高性能、面向摩尔定律的设计、存储器层次、使用抽象简化设计、加速大概率事件和通过冗余提高可靠性

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各种功能●　标准CAD接口：SAT、SAB、DXF、DWG。
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●　铁芯损耗计算。
●　永磁体的充磁和退磁计算。
●　运动求解，基于运动方程式的可变速响应求解。
●　与Maxwell自带的电路编辑器可以动态链接。
●　与机电系统控制软件实现行为级动态耦合仿真。
●　与结构、热、流体仿真器联合实现多物理域仿真。
（ANSYS、ANSYSFluent）●　可以从辅助设计工具直接读入模型（ANSYSRMxprt、ANSYSPExprt）●　作为近场辐射源，链接到高频电磁场求解器计算（ANSYSHFSS）●　脚本支持(VB、JAVA、IronPython)●　批处理求解选项●　CAD接口（AnsoftlinksforMCAD）：—　IGES、STEP、CREO（原ProE）、Unigraphics、Parasolid、CATIAV4/V5●　作参数扫描、优化、统计分析（Optimetrics、ANSYSDesignXplorer）●　多核并行计算（HPC）●　多核或网络多个计算节点的分布式高性能计算（DSO、HPC）铁芯损耗计算将铁芯损耗计算中广泛采用的经典steinmetz法进行了改良和修正，提出了改良后的steinmetz法。
经典steinmetz法计算铁耗是通过后处理完成的，没有考虑铁芯损耗对磁场分布的影响。
在ANSYSMaxwell中用到的改良后的steinmetz法计算铁芯损耗，能够在计算铁芯损耗的同时，考虑铁芯损耗对磁场的影响。
非线性各向异性材料ANSYSMaxwell的非线性各向异性材料可以考虑材料在轴向方向的不对称性。
对于磁性材料和硅钢板等各向异性材料，可以进行精确地分析。
对于难以建立实际模型的叠压材料——如电磁钢等，可以方便地使用等效模型进行建模和参数设置。
脚本ANSYS电磁产品大部分支持VB/JAVA脚本，以及IronPython语言。
从软件启动、建模到输出求解结果等整个流程都可以通过脚本记录下来，以方便构建自动化求解环境。
适用案例Maxwell3D所采用的新的数值计算方法大大加快了软件计算速度，同时避免了非现实物理解，从而使得三维运动仿真能够得到实际应用。

《计算机组成与设计：硬件/软件接口（原书第5版）》是计算机组成与设计的经典畅销教材，第5版经过全面更新，关注后PC时代发生在计算机体系结构领域的革命性变革——从单核处理器到多核微处理器，从串行到并行。
本书特别关注移动计算和云计算，通过平板电脑、云体系结构以及ARM（移动计算设备）和x86（云计算）体系结构来探索和揭示这场技术变革。
与前几版一样，本书采用MIPS处理器讲解计算机硬件技术、汇编语言、计算机算术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。

对当前支持向量机核函数中多核学习进行就介绍和综述

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。