目标跟踪问题的应用背景是雷达数据处理,即雷达在搜索到目标并记录目标的位置数据,对测量到的目标位置数据(称为点迹)进行处理,自动形成航迹,并对目标在下一时刻的位置进行预测。
下文简要讨论了用Kalman滤波方法对单个目标航迹进行预测,并借助于Matlab仿真工具,对实验的效果进行评估。
2024/10/18 7:53:25 119KB kalman滤波器 目标跟踪
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通过研究OLSR协议及MPR技术之后,利用OPNET仿真工具在节点高速运动的环境下,对协议进行了仿真,通过网络吞吐量、路由开销、数据分组成功接收率等参数来评价MANET网络性能的指标。
2024/10/15 22:01:16 100KB MANET、OLSR
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Truetime是一种基于Matlab/Simulink的联合仿真工具。
1999年瑞典LUND工学院的MartinAnderson,DanHenrikesson和AntonCervin等学者针对网络控制系统的仿真,合作开发了Truetime工具箱。
利用这种工具箱可以构建分布式实时控制系统的动态过程、控制任务执行以及网络交互的联合仿真环境,在该仿真环境中,可以研究各种调度策略和网络协议对系统或网络性能的影响。
2024/9/15 4:14:32 14.05MB truetime
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基于Matlab_Simulink电力系统仿真工具箱的拓展
2024/9/11 11:51:08 922KB Matlab_Simulink电力系统
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在IT行业中,二次开发是指基于现有软件产品进行的定制化改造和功能扩展,以满足特定用户或场景的需求。
本主题聚焦于"RADIOSS"软件的材料二次开发,这是一个涉及计算流体动力学(CFD)和结构力学的高级仿真工具。
RADIOSS,全称“ResponseofDIscreteObejctstoSHock”,是由Altair公司提供的一个非线性有限元分析(FEA)解决方案,广泛应用于汽车、航空、航天、机械等工程领域。
材料二次开发在RADIOSS中扮演着至关重要的角色。
它涉及到对软件中原有的材料模型进行改进或者新增自定义材料模型,以更好地模拟真实世界中的各种复杂材料行为。
例如,对于金属材料,可能需要考虑塑性变形、蠕变、疲劳等特性;
对于复合材料,可能需要处理层合结构、纤维方向依赖性等问题。
1.**材料模型的分类**:RADIOSS支持多种材料模型,包括线性弹性、塑性、粘塑性、弹塑性、超弹性、蠕变、损伤、疲劳等。
二次开发可能涉及增强这些模型,或者引入新的模型来适应特定应用。
2.**材料参数定义**:在二次开发中,需要精确定义材料参数,如弹性模量、泊松比、屈服应力、硬化参数等,这通常需要参考实验数据或材料供应商提供的信息。
3.**自定义材料模型**:有时候,标准材料模型无法满足特定工程问题的需求,这时就需要编写自定义材料子程序,利用RADIOSS的用户子程序接口(如umat或pumat)实现。
这些子程序需要考虑材料的力学行为,如应变率依赖性、温度依赖性等。
4.**材料库的扩展**:通过二次开发,可以构建自己的材料数据库,方便在不同项目中复用,提高分析效率。
同时,这也有助于保持材料参数的一致性和准确性。
5.**编程技能**:进行RADIOSS的材料二次开发,通常需要掌握Fortran或C++语言,因为这是RADIOSS用户子程序接口所支持的语言。
此外,理解有限元方法和材料力学也是必要的。
6.**验证与校核**:开发新的材料模型后,必须通过与实验数据的对比或与其他成熟软件的结果比较来进行验证,确保其准确性和可靠性。
7.**应用实例**:在汽车碰撞模拟、航空航天结构耐久性分析、压力容器的安全评估等领域,材料二次开发可以帮助工程师更准确地预测结构响应,从而优化设计,降低成本。
RADIOSS的材料二次开发是一个技术含量高、实践性强的工作,它结合了理论力学、材料科学和编程技能,旨在提供更贴近实际的仿真结果。
对于希望提升仿真精度和效率的工程师来说,这是一个值得深入研究的领域。
通过阅读"二次开发_RADIOSS-材料二次开发.pdf"这份资料,可以系统学习和掌握相关知识。
2024/9/1 16:59:41 326KB
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目标跟踪问题的应用背景是雷达数据处理,即雷达在搜索到目标并记录目标的位置数据,对测量到的目标位置数据(称为点迹)进行处理,自动形成航迹,并对目标在下一时刻的位置进行预测。
下文简要讨论了用Kalman滤波方法对单个目标航迹进行预测,并借助于Matlab仿真工具,对实验的效果进行评估。
里面包括三个源程序,和一份实验报告,里面有算法的详细分析和情景假设。
2024/8/31 9:13:24 119KB 卡尔曼滤波 目标跟踪
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随着电力电子技术的不断发展,DC/DC、DC/AC电路得到广泛的应用。
利用MATLAB/SIMULINK仿真工具对这两种电路模型进行了仿真分析,验证了模型的正确性,同时讨论每种电路的应用领域。
2024/7/21 21:24:32 263KB matlab DC变换器
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2019年从官网下载的ADI的锁相环PLL仿真工具ADIsimPLL5.10及使用手册,可用于ADI公司的锁相环,频率源器件仿真。
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【内容介绍】本书以仿真应用为中心,系统、详细地讲述了过程控制系统的仿真,并结合MATLAB/Simulink仿真工具的应用,通过大量经典的仿真实例,全面讲述过程控制系统的结构、原理、设计和参数整定等知识。
全书分为基础篇、实战篇和综合篇。
基础篇包括过程控制及仿真概述、Simulink仿真基础、Simulink高级仿真技术,以及过程控制系统建模;
实战篇包括PID控制、串级控制、比值控制、前馈控制、纯滞后和解耦控制系统;
综合篇包括典型过程控制系统及仿真。
本书的特点是理论与仿真紧密结合,用仿真实例说话,通过仿真来加深对过程控制理论的理解,帮助读者掌握过程系统的分析、设计与整定等技术,切实缩短书本知识与实际应用的距离。
本书可作为自动化、信息、机电、测控、化学工程、环境工程、生物工程等专业的教材或参考书,也可供从事过程控制工程的人使用,对从事过程控制应用研究的研究生和研究人员也很有参考价值。
【本书目录】基础篇第1章过程控制及仿真概述 1.1过程控制系统概述1.1.1系统结构1.1.2系统特点1.1.3系统分类 1.2过程控制系统的性能指标1.2.1过渡过程性能指标1.2.2误差性能指标 1.3过程控制理论的发展现状 1.4过程控制系统仿真基础1.4.1计算机仿真基本概念1.4.2仿真在过程控制中的应用  1.5Simulink在过程仿真中的优势 1.6本章小结第2章Simulink仿真基础 2.1Simulink仿真概述2.1.1Simulink的启动与退出2.1.2Simulink模块库 2.2Simulink仿真模型及仿真过程2.2.1Simulink仿真模型组成2.2.2Simulink仿真的基本过程 2.3Simulink模块的处理2.3.1Simulink模块参数设置2.3.2Simulink模块基本操作2.3.3Simulink模块连接 2.4Simulink仿真设置2.4.1仿真器参数设置2.4.2工作空间数据导入2.4.2导出设置 2.5Simulink仿真举例 2.6本章小结 习题与思考第3章Simulink高级仿真技术 3.1Simulink子系统及其封装3.1.1创建子系统3.1.2封装子系统3.1.3封装的查看和解封装3.1.4子系统实例 3.2S函数设计与应用3.2.1S函数设计模板3.2.2S函数设计举例 3.3使用Simulink仿真命令 3.4Simulink仿真建模的要求 3.5Simulink控制系统仿真实例 3.6本章小结 习题与思考第4章过程控制系统建模 4.1过程模型概述4.1.1过程建模的目的和要求4.1.2过程模型类型4.1.3自衡过程与非自衡过程 4.2常见的过程模型类型4.2.1自衡非振荡过程4.2.2无自衡非振荡过程4.2.3自衡振荡过程4.2.4具有反向特性的过程 4.3过程建模基础4.3.1过程建模法分类4.3.2阶跃响应法建模4.3.3过程模型的特点 4.4单容过程模型4.4.1无自衡单容过程4.4.2自衡单容过程 4.5多容过程模型4.5.1有相互影响的双容过程4.5.2无相互影响的双容过程 4.6模型参数对控制性能的影响4.6.1静态增益的影响4.6.2时间常数的影响4.6.3时滞的影响 4.7本章小结 习题与思考实战篇第5章PID控制 5.1PID控制概述 5.2PID控制算法5.2.1比例(P)控制5.2.2比例积分(PI)控制5.2.3比例微分(PD)控制5.2.4比例积分微分(PID)控制 5.3PID控制器参数整定5.3.1Ziegler-Nichols整定法5.3.2临界比例度法5.3.3衰减曲线法 5.4本章小结 习题与思考第6章串级控制系统 6.1串级控制系统概述6.1.1基本概念6.1.2基本组成6.1.3串级控制的特点 6.2串级控制系统性能分析6.2.1抗扰性能6.2.2动态性能6.2.3工作频率6.2.4自适应能力 6.3串级控制系统设计6.3.1副回路选择6.3.2主、副控制器的设计 6.4串级控制参数整定6.4.1逐次逼近法6.4.2两步法6.4.3一步法 6.5综合仿真实例6.5.1串级与单回路控制对比仿真6.5.2串级控制的参数整定仿真6.5.3串级控制系统设计
2024/7/19 22:16:27 8.46MB 过程控制工程及仿真 MATLABSimulink
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Multisim是美国国家仪器(NI)有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具,适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。
它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式,具有丰富的仿真分析能力。
工程师们可以使用Multisim交互式地搭建电路原理图,并对电路进行仿真。
Multisim提炼了SPICE仿真的复杂内容,这样工程师无需懂得深入的SPICE技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计,这也使其更适合电子学教育。
通过Multisim和虚拟仪器技术,PCB设计工程师和电子学教育工作者可以完成从理论到原理图捕获与仿真再到原型设计和测试这样一个完整的综合设计流程。
2024/7/7 2:35:45 1.72MB multisim
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡