Matlab功率谱估计的详尽分析——绝对原创功率谱估计是信息学科中的研究热点,在过去的30多年里取得了飞速的发展。
现代谱估计主要是针对经典谱估计(周期图和自相关法)的分辨率低和方差性能不好的问题而提出的。
其内容极其丰富,涉及的学科和领域也相当广泛,按是否有参数大致可分为参数模型估计和非参数模型估计,前者有AR模型、MA模型、ARMA模型、PRONY指数模型等;后者有最小方差方法、多分量的MUSIC方法等。
ARMA谱估计叫做自回归移动平均谱估计,它是一种模型化方法。
由于具有广泛的代表性和实用性,ARMA谱估计在近十几年是现代谱估计中最活跃和最重要的研究方向之一。
二:AR参数估计及其SVD—TLS算法。
谱分析方法要求ARMA模型的阶数和参数以及噪声的方差已知.然而这类要求在实际中是不可能提供的,即除了一组样本值x(1),x(2),…,x(T)以供利用(有时会有一定的先验知识)外,再没有其它可用的数据.因此必须估计有关的阶数和参数,以便获得谱密度的估计.在ARMA定阶和参数之估计中,近年来提出了一些新算法,如本文介绍的SVD—TLS算法便是其中之一。
三:实验结果分析和展望1,样本数多少对估计误差的影响。
(A=[1,0.8,-0.68,-0.46])图1上部分为N=1000;
下部分为取相同数据的前N=50个数据产生的结果。
图1N数不同:子图一N=1000,子图二N=200,子图三N=50由图可知,样本数在的多少,在对功率谱估计的效果上有巨大的作用,特别在功率谱密度函数变化剧烈的地方,必须有足够多的数据才能完整的还原原始功率谱密度函数。
2,阶数大小对估计误差的影响。
A=[1,-0.9,0.76]A=[1,-0.9,0.76,-0.776]图二阶数为二阶和三阶功率密度函数图A=[1,-0.9,0.86,-0.96,0.7]A=[1,-0.9,0.86,-0.96,0.7,-0.74]图三阶数为三阶和四阶功率密度函数图如图所示,阶数相差不是很大时,并不能对结果产生较大的影响。
但是阶数太低,如图二中二阶反而不能很好的估计出原始值。
3,样本点分布对估计误差对于相同的A=[1,-0.9,0.86,-0.96,0.7];
样本的不同,在估计时的误差是不可避免的。
因此,我们在取得样本时,应该尽可能的减少不必要的误差。
图四:不同的样本得到不同的估计值4,奇异值的阈值判定范围不同对结果的影响。
上图是取奇异值的阈值大于等于0.02,而下图是取阈值大于等于0.06,显然在同种数据下,阈值的选取和最终结果有密切关系。
由于系数矩阵和其真实值的逼近的精确度取决于被置零的那些奇异值的平方和。
所以选取太小,导致阶数增大,选取太大会淘汰掉真实的系数。
根据经验值,一般取0.05左右为最佳。
2025/4/16 9:53:51 1KB arma matlab
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该代码是一个完整的抗几何攻击的数字图像水印程序,是基于模板校正类的,该程序用到的算法包括SURF、RANSAC、LT码、CRC(循环冗余检验)码等,是本人的一篇SCI文章的主干代码,可以直接运行,注释也比较清晰。
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Docker容器是资源分割和调度的基本单位,封装整个服务的运行时环境,用于构建、发布和运行分布式应用的一个框架。
2025/4/16 2:46:45 2.44MB Docker
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微电子器件与集成电路(IC)设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科,它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读:1.**第1章:电子设备的物理基础**-半导体材料:本章将介绍半导体的基本性质,如硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体,以及杂质掺杂的概念,如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体:讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体,以及它们在电场下的移动方式。
-PN结:解释PN结的形成,它的能带结构,以及PN结的正向和反向偏置特性,包括击穿电压。
-单极晶体管:介绍BJT(双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的工作原理,包括放大作用和开关特性。
2.**第2章:半导体器件**-MOSFET的详细分析:深入讲解MOSFET的结构,包括N沟道和P沟道类型,以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作:解释集电极、基极和发射极之间的电流关系,以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件:区分模拟和数字半导体器件,例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章:集成电路设计基础**-集成电路制造工艺:涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤,以及VLSI(超大规模集成电路)制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术:介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,它是现代数字电路的基础,包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程:概述从系统级设计到门级描述,再到布局布线的完整集成电路设计流程,包括硬件描述语言(如Verilog或VHDL)和逻辑综合。
-片上系统(SoC):讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计,及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心,涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理,以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT,学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。
2025/4/15 20:51:25 6.53MB 微电子器件与IC设计基础_全套PPT
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冈萨雷斯《数字图象处理》中文答案仅重点题部分答案放心绝对中文的前面还有我的英文版完整答案希望对您的学习有帮助
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本实验目的要求学生利用PGP加密软件整合前面提到的网络数据安全技术,加深理解密码学在网络安全中的重要性。
实验的主要内容包括熟悉对称加密算法,非对称加密算法,hash函数,数字签名等。
主要技术用户密钥的生成,用户公钥的交换,对文件进行加密,利用PGP进行数字签名,利用PGP加密邮件等。
通过PGP软件的使用,使同学理解如何组合IDEA,AES,RSA,Diffie-Hellman等算法进行数据安全传输的综合应用。
用它来加密文件,邮件,并对邮件进行数字签名,确定信件的完整性等实际应用。

2025/4/14 3:03:26 968KB PGP
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完整的法兰克CNC数控机床,Focas开发包接口程序及示例,花了1000人民币购买,现在分享给大家下载,欢迎大家一起交流学习。
2025/4/13 11:41:19 25.68MB Focas1/2
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2025/4/13 1:16:02 94.48MB k3cloud 培训资料
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完整英文版ISO/IECDIR2:2018ISO/IECDirectivesPart2-PrinciplesandrulesforthestructureanddraftingofISOandIECdocuments(ISO/IEC文件的框架和起草的原则和规则)。
为了方便附送两个相应的最新国标(GB/T1.1-2020+GB/T1.2-2020),从240页或312页可以看到它们。
IS0/IEC指令的第2部分包含有关框架和起草国际标准、技术规范和可公开获得的规范的原则和规则。
在可行的情况下,这些原则和规则也适用于技术报告和指南。
除非另有必要,否则所有这些文档类型统称为文档。
2025/4/12 12:41:53 66.52MB iso iec directive 文件
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡