基于金纳米棒组装体的基因载体的制备及功能研究，王冉冉，宋李治，金纳米棒具有独特的表面等离子体共振特性、良好的稳定性、特有的各向异性和生物相容性等性质可用于CT成像和光热治疗。
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2015/5/26 1:18:30
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瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96% CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-
I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96% CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-
2022/9/21 14:26:21
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瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96% CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-
I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96% CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-
2022/9/21 14:25:27
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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