背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会形成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
2018/6/8 16:28:18
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请采用面向对象的程序设计方法编写一个计算图形面积的类，程序应当能够计算并输出圆、矩形和三角形的面积。
构造三个重载方法，对每一种图形类型使用不同的输入参数来计算面积：圆形的计算方法用半径作输入参数，矩形的计算方法用长和宽作输入参数，三角形的计算方法用三条边的长度作输入参数。
可以将这些方法定义为静态类型。
最初编写主控程序类来对该类进行使用。
构造三个重载方法，对每一种图形类型使用不同的输入参数来计算面积：圆形的计算方法用半径作输入参数，矩形的计算方法用长和宽作输入参数，三角形的计算方法用三条边的长度作输入参数。
可以将这些方法定义为静态类型。
最初编写主控程序类来对该类进行使用。
2021/2/1 14:52:15
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基于opencv测量不规则物体的宽度在获得的区域内选取任意一点，以该点画圆，半径逐渐增加，设定条件（在该圆中的烟草区域/圆的面积＜某阈值），当不符合时，将圆进行空白区域中心的反向半径方向移动，直到满足条件（设定最大移动范围）；
2019/1/9 14:14:34
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用接口设计并实现面积与周长计算要求：①定义一个接口，其中包含一个计算面积的笼统方法和一个计算周长的笼统方法；
②输入数据为圆的半径、三角形的三条边长、矩形的长和宽，对于用户的输入要有友好提示；
③程序能够排除输入过程中的非法数据（如：输入的长度数据为负数或字符；
输入的三角形三条边数据不能组成三角形；
④计算圆、三角形、矩形的面积和周长，并输出原始数据和结算结果。
②输入数据为圆的半径、三角形的三条边长、矩形的长和宽，对于用户的输入要有友好提示；
③程序能够排除输入过程中的非法数据（如：输入的长度数据为负数或字符；
输入的三角形三条边数据不能组成三角形；
④计算圆、三角形、矩形的面积和周长，并输出原始数据和结算结果。
2018/11/22 15:13:23
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发现网上对lbp降维的源码大多都是基于半径为1，采样点为8的尺度，本源码完成了不同尺度的降维工作，并提取了描述符，希望能给大家的科研工作带来便利。
2019/3/8 21:17:23
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画缓和曲线的插件，进入CAD中，输出AP,选择缓和曲线插件，加载后关闭，在CAD中输出HH，选择第一条线，这后选择第二条线，输出半径和缓和曲线长。
2016/1/20 9:24:47
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VS2005里，c#+opengl绘制的立方体，圆锥体，球体，并对三维实体能进行平移，旋转，缩放，可在控件中输入模型的边长或半径改变模型的大小，控制非常方便，界面非常敌对
2019/9/1 22:36:51
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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