尤其适合《电力电子设计学科竞赛课》的期末作业，也适合其他需要multisim仿真作业的课程

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步进频连续波单点目标仿真程序，仿真了双端口矢网由线缆收发直连情况下的一维距离像，注释完整，非常适合学习，不明白的地方欢迎交流！

双容水箱液位DMC-PID串级控制仿真研究.pdf

内附D2d通信仿真全过程，有两种模式，静态D2d仿真和动态D2d仿真，代码为资源的前一个D2d通信模拟代码，该仿真过程配套代码！

最优控制基于降维状态观测器的倒立摆系统设计，利用线性二次型控制LQR通过MATLAB对直线式一级倒立摆进行仿真

【ICETEK-DM365-KB-EZ试验手册】是针对基于TI DM365处理器的开发板设计的一份详细实验指南。
DM365是一款由德州仪器（Texas Instruments，简称TI）生产的高性能数字媒体处理器，适用于视频处理、音频处理以及网络应用等多种领域。
该手册的目标是帮助用户熟悉DM365开发环境，掌握基本的硬件接口操作和软件开发流程。


手册首先介绍了如何构建CCS（Code Composer Studio）仿真调试环境。
CCS是TI提供的一款集成开发环境，支持C/C++编程语言，用于开发和调试基于TI DSP的嵌入式应用程序。
实验一详细阐述了安装、配置CCS，以及创建和调试项目的基本步骤。


实验二至实验十六涵盖了从模拟信号采集（ADC实验）、网络通信（emac_loopback实验）、输入输出设备控制（按键和LED实验）到存储器操作（Nandflash和DDR实验）、时钟管理（RTC实验）、外设接口使用（如UART、USB电源、SD卡接口）等多个方面。
这些实验旨在帮助用户逐步了解DM365处理器的硬件资源和驱动程序开发。


例如，在ADC采集实验中，用户将学习如何利用DM365的内置模数转换器（ADC）获取模拟信号，并在CCS中进行数据分析。
而在emac_loopback实验中，用户会设置以太网控制器（EMAC）进行环回测试，验证网络接口功能。


视频和音频处理是DM365的重要应用领域。
实验十四的彩条输出试验展示了如何通过DM365的视频处理单元产生彩色条纹，验证视频输出功能。
实验十五和实验十六则涉及视频回放和音频播放，让用户了解如何处理多媒体数据流。


此外，手册还包含了对看门狗定时器的管理和Nandflash启动的UBL及u-boot烧写试验。
看门狗定时器是系统稳定性的重要保障，实验十一介绍了如何禁用看门狗以避免意外重启。
实验十五则涉及嵌入式系统的引导过程，通过烧写UBL和u-boot，用户可以学习如何设置DM365的启动流程。


手册最后提供了瑞泰创新公司的联系方式，该公司位于北京，可能为用户提供进一步的技术支持和服务。


这份【ICETEK-DM365-KB-EZ试验手册】是一份全面的实践教程，覆盖了DM365开发的多个关键环节，对于想要深入理解和应用DM365处理器的工程师来说，是一份宝贵的参考资料。
通过完成这些实验，用户不仅能够熟练掌握DM365的硬件特性，还能提升在嵌入式系统开发和调试方面的技能。

【TIDM365原版PCB_SCH】是一个与TexasInstruments（TI）的DM365芯片相关的项目，该项目包含的是原始的PCB（印制电路板）设计和SCH（电路原理图）文件。
这个设计是基于OrCAD软件进行的，这是一款广泛用于电子设计自动化（EDA）的专业工具，用于电路设计、仿真、布局和布线。
DM365是TI公司推出的一款基于DaVinci技术的数字媒体处理器，主要应用于高清视频处理和图像处理应用。
它集成了高性能的视频处理器和ARM9CPU，可以处理复杂的多媒体任务，如视频编码、解码、缩放、色彩转换等。
在开发基于DM365的产品时，理解其PCB和SCH设计至关重要，因为它们直接影响到系统的性能、可靠性和成本。
在OrCADDSN文件中，我们可以找到以下关键知识点：1.**电路原理图设计**：EVMDM365_Orcad_RevC.DSN是OrCAD的电路原理图文件，它包含了所有组件的电气连接关系。
工程师可以通过这个文件查看和分析DM365如何与其他组件交互，如电源管理、存储器、接口芯片等。
每个元件都用符号表示，并通过导线连接，展示信号流和电源路径。
2.**元器件库**：OrCAD提供了丰富的元器件库，包括了DM365在内的各种芯片及其引脚定义。
理解这些元器件的特性对于正确设计电路至关重要。
3.**信号完整性**：在设计PCB时，必须考虑信号完整性和电源完整性。
DM365的高速数据传输需要确保信号质量不受损失，这就需要精心设计PCB布线，避免串扰、反射等问题。
4.**热管理**：由于DM365在运行时可能会产生大量热量，所以PCB设计中会涉及到散热解决方案，比如使用散热片或热管，确保芯片不会过热。
5.**电源分配网络(PDN)**：强大的PDN设计能够提供稳定、低噪声的电源，对DM365这样的高性能处理器来说尤其重要。
PDN设计需要考虑电源层的布局、去耦电容的配置以及电源轨的分割。
6.**布局与布线**：OrCAD支持自动和手动布局布线，DM365的PCB设计需要考虑信号的敏感性，合理安排高频和低频元件的位置，优化布线路径以减少干扰。
7.**版本控制**：“RevC”可能表示这是设计的第三版，意味着可能经过了多次迭代和改进，每次修订可能解决了上一版存在的问题或者加入了新的功能。
8.**设计规则检查(DRC)**：在PCB设计完成后，OrCAD会执行DRC检查，确保设计符合制造工艺和电气规则，避免潜在的设计错误。
9.**仿真与验证**：OrCAD支持电路模拟和PCB设计前后的仿真，帮助工程师在制造之前预测并解决可能出现的问题。
这份"TIDM365原版PCB_SCH"资源对于开发者来说是一份宝贵的参考资料，它涵盖了从电路设计到物理实现的全过程，有助于深入理解DM365系统的工作原理和优化设计。

迭代学习，智能控制系统中用的比较多，对于学习机器人控制等领域的开发者很有用。

FFTVerilog代码进行了分类设计，还有仿真脚本等文件。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。