CST公司全称COMPUTERSIMULATIONTECHNOLOGY，是德国一家专注于三维电磁场仿真、并提供电路、热及结构应力协同仿真的国际化软件公司。
CST目前是全球最大的纯电磁场仿真软件公司。
提供完备的时域、频域全波算法和高频算法，覆盖通信、国防、自动化、电子、医疗设备和加速器物理等领域，典型的客户如：IBM、Intel、Cisco、Mitsubishi、Samsung、Nokia、Siemens、Motorola、Ericsson、Boeing、Airbus、NASA等。
CST公司拥有一个覆盖30多个国家和地区的分销网络。
CST在近10年间以平均每年19%的增长率得以长足发展。
2007年下半年连续并购三家电磁场软件公司。
原德国Simlab公司的PCBMod和CableMod软件成为CSTPCBSTUDIO™和CSTCABLESTUDIO™；
原英国Flomerics公司的MICROSTRIPES和FloEMC成为CSTMICROSTRIPES™。
CST软件主要应用于天线/RCS、EMC/EDA、MRI/SAR、SI/PI、真空管/加速器、左手材料/光学等。
CST工作室套装™是面向3D电磁、电路、温度和结构应力设计工程师的一款全面、精确、集成度最高的专业仿真软件包。
包含八个工作室子软件，集成在同一用户界面内。
可以为用户提供完整的系统级和部件级的数值仿真分析。
软件覆盖整个电磁频段，提供完备的时域和频域全波电磁算法和高频算法。
典型应用包含各类天线/RCS、EMC、EDA、SI/PI/眼图、MRI/手机、电真空管/加速器/高功率微波、场-路、电磁-温度及温度-形变等各类协同仿真。
edatop.comCST设计环境™——CSTDESIGNENVIRONMENT™是进入CST工作室套装的通道包含前后处理、优化器、材料库四大部分完成三维建模，CAD/EDA/CAE接口，支持各子软件间的协同，结果后处理和导出CST印制板工作室™——CSTPCBSTUDIO™专业板级电磁兼容仿真软件，可以对含有各种器件的印制板及周边环境进行SI/PI/眼图/谐振/SI规则/EMC规则分析，解决PCB板瞬态和稳态辐照和辐射双向问题CST电缆工作室™——CSTCABLESTUDIO™专业线缆级电磁兼容仿真软件，可以对真实工况下由各类线型构成的数十米长线束及周边环境进SI/EMI/EMS分析，解决线缆线束瞬态和稳态辐照和辐射双向问题CSTMS工作室™——CSTMICROSTRIPES™专业机箱机柜级电磁兼容仿真软件，含有独有的精简模型，无需划分网格便可快速精确地仿真通风孔缝/屏蔽网等细小结构，特别适用于GJB1389/GJB151AEMC仿真CST微波工作室®——CSTMICROWAVESTUDIO®系统级电磁兼容及通用高频无源器件仿真软件，应用包括：天线/RCS、EMI/EMS、三维和平面多层结构SI滤波器等。
可计算任意结构任意材料电大宽带的电磁问题CST设计工作室™——CSTDESIGNSTUDIO™系统级有源及无源电路路仿真，SAM总控，支持三维电磁场和电路的纯瞬态和频域协同仿真，用于DC直至100GHz的电路仿真CST粒子工作室®——CSTPARTICLESTUDIO®主要应用于电真空器件、高功率微波管、粒子加速器、聚焦线圈、磁束缚、等离子体等自由带电粒子与电磁场自洽相互作用下相对论及非相对论运动的仿真分析CST电磁工作室®——CSTEMSTUDIO®（准）静电、（准）静磁、稳恒电流、低频电磁场仿真软件。
用于：DC-100MHz频段EMI/EMS、传感器、驱动装置、变压器、感应加热、无损探伤和电磁屏蔽等CST微波工作室培训课程套装，专家讲解，视频教学，协助您快速学习掌握CST设计应用

N=512;A=zeros(N,N);B=zeros(N,N);forI=1:1:256J=1:1:256ImageNum=double(Image(I,J,1));A(I,J)=ImageNum/255;B(I,J)=0;endendfigure;imshow(A);pi=3.1415926;forI=1:1:NforJ=1:1:NR=rand(1,1);%生成一个元素在0,1之间均匀分布的随机矩阵RB(I,J)=A(I,J)*sin(R*2*pi);%平滑函数的傅里叶变换谱A(I,J)=A(I,J)*cos(R*2*pi);F(I,J)=A(I,J)+j*B(I,J);endEnd%限制振幅的动态范围,进步编码的精度F=fft2(F);%作二维快速傅里叶变换FFTMax=max(max(abs(F)));F=F/Max;A=real(F);B=imag(F);aIpha=0.5;%定义载波参数aIphaforI=1:1:NforJ=1:1:NXcos=(J-1)/127;A1(I,J)=cos(2*pi*aIpha*Xcos);B1(I,J)=sin(2*pi*aIpha*Xcos);endend%全息图数据区forI=1:1:NforJ=1:1:NHoIodata(I,J)=0.5+0.5*(A(I,J)*A1(I,J)+B(I,J)*B1(I,J));endEndM=512;N=512;%定义全息图的大小Hologram=zeros(M,M);S=M/N;%定义每个抽样单元大小forI=1:1:NforJ=1:1:NXa=(J-1)*S+1;Xb=J*S;Ya=(I-1)*S+1;Yb=I*S;forIx=Xa:1:XbforIy=Ya:1:YbHoIogram(Iy,Ix)=HoIodata(I,J);endendendendMax=max(max(HoIogram));HoIogram=HoIogram/Max;figure;imshow(HoIogram);%以下是用matlab分别计算函数各抽样点的傅里叶变换谱的幅角与模,并对各点的模归一化object=fft2(HoIogram);object=fftshift(object);%用matlab中的移谱函数fftshift()将频谱的低频成分移到中心,以避免再现时像分散在边缘object=abs(object);object=1000*object/max(max(object));figure;imshow(object);

N=512;A=zeros(N,N);B=zeros(N,N);forI=1:1:256J=1:1:256ImageNum=double(Image(I,J,1));A(I,J)=ImageNum/255;B(I,J)=0;endendfigure;imshow(A);pi=3.1415926;forI=1:1:NforJ=1:1:NR=rand(1,1);%生成一个元素在0,1之间均匀分布的随机矩阵RB(I,J)=A(I,J)*sin(R*2*pi);%平滑函数的傅里叶变换谱A(I,J)=A(I,J)*cos(R*2*pi);F(I,J)=A(I,J)+j*B(I,J);endEnd%限制振幅的动态范围,进步编码的精度F=fft2(F);%作二维快速傅里叶变换FFTMax=max(max(abs(F)));F=F/Max;A=real(F);B=imag(F);aIpha=0.5;%定义载波参数aIphaforI=1:1:NforJ=1:1:NXcos=(J-1)/127;A1(I,J)=cos(2*pi*aIpha*Xcos);B1(I,J)=sin(2*pi*aIpha*Xcos);endend%全息图数据区forI=1:1:NforJ=1:1:NHoIodata(I,J)=0.5+0.5*(A(I,J)*A1(I,J)+B(I,J)*B1(I,J));endEndM=512;N=512;%定义全息图的大小Hologram=zeros(M,M);S=M/N;%定义每个抽样单元大小forI=1:1:NforJ=1:1:NXa=(J-1)*S+1;Xb=J*S;Ya=(I-1)*S+1;Yb=I*S;forIx=Xa:1:XbforIy=Ya:1:YbHoIogram(Iy,Ix)=HoIodata(I,J);endendendendMax=max(max(HoIogram));HoIogram=HoIogram/Max;figure;imshow(HoIogram);%以下是用matlab分别计算函数各抽样点的傅里叶变换谱的幅角与模,并对各点的模归一化object=fft2(HoIogram);object=fftshift(object);%用matlab中的移谱函数fftshift()将频谱的低频成分移到中心,以避免再现时像分散在边缘object=abs(object);object=1000*object/max(max(object));figure;imshow(object);

针对风洞试验二维速度流场，构建了正交分解与流场重构的数学模型。
通过对鼓包背风面PIV瞬时速度流场进行分解，发现阶数越低的模态对原始流场的能量贡献率越大，代表了流场中的低频、大尺度流动结构;反之，阶数越高的模态对原始流场的能量贡献率越小，代表了流场中的高频、小尺度流场结构等信息。
通过对流场进行低维重构，发现前4阶重构流场几乎不受一些小尺度旋涡的影响，很清晰地显示了流场的次要结构。

1688分类ID，类目列表，详情精确，类目大全包括一级分类，二级分类，三级分类等,示例数据：array('name'=＞'电工电气','pid'=＞0,'pids'=＞array(),'sub'=＞array(55884010=＞'塑壳式断路器',1039696=＞'低频变压器',1039702=＞'E型变压器',onebound.cn提供

针对图像边缘与轮廓不能精确重构的问题,提出了一种基于灰度共生矩阵的多尺度分块压缩感知算法。
该算法利用三级离散小波变换将图像分解为高频部分和低频部分。
通过灰度共生矩阵的熵分析高频部分图像块的纹理复杂度,并根据图像块纹理进行再分块、自顺应分配采样率。
采用平滑投影Landweber算法重构图像,消除分块引起的块效应。
对多种图像进行压缩重构仿真,实验结果表明,无观测噪声情况、采样率为0.1时,本算法在Mandrill图像上得到的峰值信噪比(PSNR)为25.37dB,比现有非均匀分块算法提高了2.51dB。
不同噪声水平下,本算法的PSNR比无噪时仅下降了0.41~2.05dB。
对于纹理复杂度较高的图像,本算法的重构效果明显优于非均匀分块算法,对噪声具有较好的鲁棒性。

数据包里有原始数据，打开就可以看到效果。
先用采集卡采集信号，得到信号后做EMD去趋向处理，去直流处理，然后时域分析波形（脉冲宽度等），频域分析（峰值频率，低频，中心频率等）；

利用太赫兹时域光谱系统(THz-TDS)对Sierpinski分形结构太赫兹透射特性进行了研究，结果表明：太赫兹脉冲通过Sierpinski分形结构会产生多个透射通带与禁带，透射通带与禁带的位置对样品结构存在一定的尺度依赖性。
随着结构阵列的增加，透射峰与禁带都有加强的趋势。
通过对缺级样品的分析，进而得出：透射峰与禁带的产生次要是由于方孔对太赫兹波的耦合作用，且不同的透射峰与禁带是由不同阶孔对太赫兹波的耦合作用产生的：低频区的透射峰与禁带次要是由低级分形方孔对太赫兹波的耦合引起的，高频区的透射峰与禁带次要是由高级分形方孔对太赫兹波的耦合作用引起的。

设计了一种基于FPGA的双路低频信号发生及分析零碎，实现对低频信号的发生和频域分析。
零碎采用FPGA为低频信号发生模块和分析模块

STM32F103RCT6125kHZ低频IC卡读卡器，工程文件、源码、上位机源程序,ad设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修正，可作为你产品设计的参考。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。