ALTERACPLD(EPM1270)_ISA控制卡protel硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为157x75mm,双面规划布线,CPLD芯片选用MAXII系统中的EPM1270,标准PC104(ISA)总线接口,应用于工业领域,光电隔离器件选用光耦PS2801-4,RTC选用自带电池可用十年的DS12887模块,对外接口为DB-37/F。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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常用AD元件库封装库3D模型库Altium封装AD200AD19AD17AD15AD10AD09封装库2D+3DPCB封装库-96MB739个封装,.PcbLib后缀的文件,包括常用的芯片,电子器件,接插件,衔接器等2D3D封装文件,基本上可以满足常用设计需求。
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QFP封装大全0.30.40.50.650.811.27mm间距AltiumAD元件库PCB封装库(AD库),包括TSQFP,CQFP5,SQFP,QFP等。
PcbLib后缀文件,共计100个封装,均是AD标准封装文件,可以直接使用到你的项目设计中。
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TSSOP封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库,作者主页下有全套的三维PCB封装库,欢迎大家下载运用。
文件为作者千辛万苦整理的,请大家自用,不要随意传播,谢谢!~
2016/3/9 4:37:54 1.78MB AD PCB封装库 三维 TSSOP封装
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提出了一种将激光光源进行AD转换并与干涉信号相除以消除伴生调幅的相位生成载波的数字化解调方案,对消除伴生调幅后的信号进行了反正切PGC算法和微分交叉相乘PGC-DCM算法的对比研讨,仿真实验表明:反正切PGC可以检测到更低频率的信号,而且算法耗时低,具有更高的实时性。
2022/11/3 9:58:54 147KB 自然科学 论文
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AD封装库各类晶振,AD常见,包含贴片等。
AD封装库晶振。
2020/2/14 13:42:54 25KB 晶振封装
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编译原理课程设计项目,带报告根据LL(1)分析法编写的语法分析程序:(1)输入已知文法,由程序自动构造文法的分析表M。
(2)所开发的程序可适用于不同的文法和任意输入串,且能判断该文法能否为LL(1)文法。
(3)对于输入的文法和符号串,正确判断此串能否为文法的句子,输出分析过程。
(4)可消除左递归左公因子图形界面良好可分析如下产生式集合(空字用‘@’表示)"E->E+T|T,T->T*F|F,F->i|(E)";"S->ME,E->+ME|@,M->FT,T->*FT|@,F->i|(S)";"S->AB,S->bC,A->@,A->b,B->@,B->aD,C->AD,C->b,D->aS,D->c";"S->AB|b,A->Sm,B->eA";
2018/9/1 10:39:25 1.57MB LL(1) 编译原理 课程设计 项目
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本人写的一个28335DSP28335ADPWM不是例程
2018/8/4 4:20:31 636KB DSP 28335 AD PWM
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本人写的一个28335DSP28335ADPWM不是例程
2020/2/15 13:44:55 636KB DSP 28335 AD PWM
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NXPLPC824HVQFN33TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为18x50mm,双面规划布线,主要器件为LPC824_HVQFN33,CP2102,MicroUSB串口+供电,板卡大小为DIP40封装。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡