在U型件冲压工艺中，回弹现象不可避免。
如何根据工艺参数预测回弹值大小，是一个重要问题。
在这里我选取了4个工艺参数（板料厚度，摩擦系数，凹模圆角半径，压边力），通过Abaqus获取了2688个仿真实验样本，得到了该四个因素对回弹的影响。
得到该数据集合。
有兴趣的可以用来做机器学习中的回归预测的练习。
如何根据工艺参数预测回弹值大小，是一个重要问题。
在这里我选取了4个工艺参数（板料厚度，摩擦系数，凹模圆角半径，压边力），通过Abaqus获取了2688个仿真实验样本，得到了该四个因素对回弹的影响。
得到该数据集合。
有兴趣的可以用来做机器学习中的回归预测的练习。
2024/11/26 10:26:27
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ADuM1400/1/2是ADI（Analogdevice,inc）公司推出基于其专利iCoupler磁耦隔离技术的通用型四通道数字隔离器。
iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。
所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。
由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。
同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。
iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。
所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。
由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。
同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。
2024/11/22 21:21:13
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详细介绍了结构的外壳部分的设计。
详细介绍了产品设计过程公差的考虑。
外壳设计部分，详细介绍产品外壳结构及工艺的设计。
详细介绍了产品设计过程公差的考虑。
外壳设计部分，详细介绍产品外壳结构及工艺的设计。
2024/11/21 15:22:41
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针对光伏工业界对磷扩散薄层电阻不断提升的需求，采用了在磷扩散工艺气氛中增加水汽的方法进行磷源扩散制备高薄层电阻，并通过实验对比两种扩散气氛下的掺杂浓度，少子寿命等表征。
实验结果表明：在相同薄层电阻条件下，水汽气氛下掺杂剂的表面浓度降低，耗尽层的复合率减小，间隙态的金属杂质浓度降低，硅基体的少子寿命从6.27μs提升至7.16μs。
由于掺杂剂浓度分布得到改善，降低了硅片的表面复合率和结区光生载流子的俄歇复合，使得水汽气氛扩散后硅片制备的太阳电池，光电转换效率提升0.1%。
实验结果表明：在相同薄层电阻条件下，水汽气氛下掺杂剂的表面浓度降低，耗尽层的复合率减小，间隙态的金属杂质浓度降低，硅基体的少子寿命从6.27μs提升至7.16μs。
由于掺杂剂浓度分布得到改善，降低了硅片的表面复合率和结区光生载流子的俄歇复合，使得水汽气氛扩散后硅片制备的太阳电池，光电转换效率提升0.1%。
2024/10/25 1:45:44
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提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
2024/10/12 17:05:55
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《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。
从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。
《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。
全书共18章。
前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。
第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。
第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。
《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。
全书共18章。
前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。
第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。
第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
2024/10/10 1:12:34
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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