2.54mm简牛插座XH2.54插座排针-排母KF-2.54接线端子Altium封装AD封装库2D+3DPCB封装库-52MB
2023/9/15 21:50:20
48.08MB
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针对机载相机广域高效航拍作业需求,采用新型级联光学成像结构,设计了一种宽覆盖高分辨率机载相机光学系统。
该系统由对称前置同心物镜和中继转像透镜阵列组成,对称前置同心物镜获取剩余像差均匀的宽视场曲面像,中继转像透镜阵列对该曲面像进行视场细分、剩余像差校正及中继成像。
所设计的机载相机光学系统焦距为60mm、F数为3.4、视场角可达132°。
基于一阶理论和像差特性,在不同飞行高度对地观测时,研究了机载相机光学系统的成像质量与宽视场曲面像的关系,获得系统在不同飞行高度实现清晰成像的方法。
通过像质评价,结果表明,优化设计的系统在低空、中空及高空进行对地观测时,像面光线追迹点列图方均根半径均优于1.6μm,在奈奎斯特频率为230lp/mm处,调制传递函数均达0.4,系统成像性能优异且像质均匀。
新型级联光学成像系统适用于不同飞行高度的机载相机。
该系统由对称前置同心物镜和中继转像透镜阵列组成,对称前置同心物镜获取剩余像差均匀的宽视场曲面像,中继转像透镜阵列对该曲面像进行视场细分、剩余像差校正及中继成像。
所设计的机载相机光学系统焦距为60mm、F数为3.4、视场角可达132°。
基于一阶理论和像差特性,在不同飞行高度对地观测时,研究了机载相机光学系统的成像质量与宽视场曲面像的关系,获得系统在不同飞行高度实现清晰成像的方法。
通过像质评价,结果表明,优化设计的系统在低空、中空及高空进行对地观测时,像面光线追迹点列图方均根半径均优于1.6μm,在奈奎斯特频率为230lp/mm处,调制传递函数均达0.4,系统成像性能优异且像质均匀。
新型级联光学成像系统适用于不同飞行高度的机载相机。
2023/9/9 23:56:15
17.46MB
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SAP（MM）模块的中文手册，包含仓库管理、车间管理、成本管理、工艺线路、工作中心、能力计划、生产制造、物料清单、物料需求计划、应付、应收、质量管理、作业成本等
2023/9/4 12:41:39
16.34MB
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7.62mm间距连接器KF76202P-15P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）,拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，AltiumDesigner原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
2023/8/25 13:30:03
508KB
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IOS开发中因为引入cocos2dx，导致代码审核不通过无法提交(ApplewillstopacceptingsubmissionsofappsthatuseUIWebViewAPIs)。
该问题的解决方案有两种：1）升级Cocos2dx的版本，在查看Cocoas官网及Cocoas论坛，cocoas在4.0修复了这个问题，如果可以更新到4.0以上，建议更新；
不想更新的话，可以修改UIWebView为WKWebView。
具体的修改方式使用以下的文件替换cocoas引擎中的UIWebViewImpl-ios.mm文件即可。
该问题的解决方案有两种：1）升级Cocos2dx的版本，在查看Cocoas官网及Cocoas论坛，cocoas在4.0修复了这个问题，如果可以更新到4.0以上，建议更新；
不想更新的话，可以修改UIWebView为WKWebView。
具体的修改方式使用以下的文件替换cocoas引擎中的UIWebViewImpl-ios.mm文件即可。
2023/8/19 5:22:23
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利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40
28.66MB
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5.0mm间距连接器KF301-5.02P-20P原理图PCB封装库3D库（AD集成库）,拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，AltiumDesigner原理图库+PCB封装库3D视图库，AD库均经测试，可以直接应用到你的项目开发提供项目进度。
2023/8/9 4:19:35
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激光喷丸强化技术是一种新型的材料表面改性技术相比于传统喷丸强化技术,具有明显的优势。
采用试验与有限元分析相结合的方法，探讨了在一定冲击顺序下，多点激光喷丸强化处理后紧固孔周围残余应力的分布情况。
结果表明，通过多个直径为2.6mm光斑的组合能形成一个直径近似为6mm的较大圆形冲击区域，可用来替代大直径光斑进行冲击强化。
在多点激光喷丸强化过程中，由于多个光斑叠加，导致冲击区域的表面残余压应力幅值由第一点冲击后的134MPa增加到冲击结束后的254MPa，冲击区域变形深度也逐渐增大到26.6μm。
在冲击区域钻孔后，紧固孔孔口边缘处的最大残余压应力值明显减小。
模拟值与实验值吻合较好。
采用试验与有限元分析相结合的方法，探讨了在一定冲击顺序下，多点激光喷丸强化处理后紧固孔周围残余应力的分布情况。
结果表明，通过多个直径为2.6mm光斑的组合能形成一个直径近似为6mm的较大圆形冲击区域，可用来替代大直径光斑进行冲击强化。
在多点激光喷丸强化过程中，由于多个光斑叠加，导致冲击区域的表面残余压应力幅值由第一点冲击后的134MPa增加到冲击结束后的254MPa，冲击区域变形深度也逐渐增大到26.6μm。
在冲击区域钻孔后，紧固孔孔口边缘处的最大残余压应力值明显减小。
模拟值与实验值吻合较好。
2023/8/7 17:21:38
10.56MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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