Visualc++数字图像处理典型算法及实例源代码，内容包括：源码目录结构图、256色转灰度图、Hough变换、Walsh变换、二值化变换、亮度增减、傅立叶变换、反色、取对数、取指数、图像平移、图像旋转、图像细化、图像缩放、图像镜像、均值滤波、对比度拉伸、拉普拉斯锐化（边缘检测）、方块编码、梯度锐化、灰度均衡、用Canny算子提取边缘、直方图均衡、团圆余弦变换、维纳滤波处理、逆滤波处理、阈值变换、高斯平滑等。

Visualc++数字图像处理典型算法及实例源代码，内容包括：源码目录结构图、256色转灰度图、Hough变换、Walsh变换、二值化变换、亮度增减、傅立叶变换、反色、取对数、取指数、图像平移、图像旋转、图像细化、图像缩放、图像镜像、均值滤波、对比度拉伸、拉普拉斯锐化（边缘检测）、方块编码、梯度锐化、灰度均衡、用Canny算子提取边缘、直方图均衡、团圆余弦变换、维纳滤波处理、逆滤波处理、阈值变换、高斯平滑等。

把模板图像要婚配的图像（该图像可以包含多个模板图像，可以是旋转拉伸过的）路径输入后即可进行婚配，并画出婚配图像

ANSYS完整版ansys中文协助手册----内容与目录第1章开始使用ANSYS11.1完成典型的ANSYS分析11.2建立模型1第2章加载232.1载荷概述232.2什么是载荷232.3载荷步、子步和平衡迭代242.4跟踪中时间的作用252.5阶跃载荷与坡道载荷262.6如何加载272.7如何指定载荷步选项682.8创建多载荷步文件772.9定义接头固定处预拉伸78第3章求解853.1什么是求解843.2选择求解器843.3使用波前求解器853.4使用稀疏阵直接解法求解器863.5使用雅可比共轭梯度法求解器（JCG）863.6使用不完全乔列斯基共轭梯度法求解器（ICCG）863.7使用预条件共轭梯度法求解器（PCG）863.8使用代数多栅求解器（AMG

本套ProE映射键规划针对情况为：主要用零件、组装，少量钣金、工程图，常用基本建模、拔模、测量、剖面，由此出发，参阅多份前人的映射键规划设置，经若干次修改而成。
文件包括一份规划表格，一份代码（两百余映射键，三千行代码）规划上特点及考虑要点为：1.考虑方便使用，按键主要功能分布在键盘左区，少量常用键为单键，大多为双键，少量为多键。
2.相近功能布置在相同键或相近区域，如A-装配，S-实体特征、D-剪裁特征、F-曲面特征，W-钣金，E-编辑，Q-快速操作，X-剖面，数字-视图，等等。
3.特征操作与草绘分别在键盘左区与右区，分别进行优化规划。
4.结合代码，实现一键通用或多用，减少冗余按键，增强了草绘、新建特征、编辑特征、剖面建立与查看、视图查看等功能的方便性。
5.考虑方便记忆，按键尽量取自其英文版词汇，同时兼顾操作方便、避免规划冲突、减少误操作，以及尽量包容不同软件版本。
6.全套二百余键，不求全记，而求在需要用时能方便。
专门制作Excel规划表格，按键分类着色，将常用和重点突出，以彩色打印，可方便查阅，快速上手。
功能上的特点（通过代码实现，简单介绍部分）：1.兼容PROE2.0/3.0/4.0，因为自己安的是2.0和4.0，公司的是2.0和3.0，所以兼顾考虑，但有某些细微差异。
2.通过映射键的组合与嵌套，实现一键通用或多用。
如：SE-实体拉伸，直接进入参照选择界面，在选择两平面或选择一平面后在空白处点击左键后，会直接进入草绘界面。
ED-编辑定义，可以用于特征、组件中零件、层、工程图视图和尺寸的编辑；
EF-编辑参照平面，能直接进入拉伸、旋转、扫描、筋、填充等特征的参照选择界面；
ES-编辑草绘，则能直接进上述特征的草绘状态；
ET-编辑轨迹，则能用于扫描的轨迹编辑；
RF-在特征出错时，执行重定义，而ED、EF、ES、ET也能直接进入对应编辑状态进行修复。
QE-快速退出，能退出大多编辑状态，不保存；
QA（TY）-快速接受，无错时能一路打勾；
SA（Y）-单步接受，一步一步地确定；
II-镜像，在特征与草绘、工程图均能使用。
3.通过映射键控制配置选项的开关，实现某些特殊功能。
如：KN-SketchRefit-NO关闭草绘自动缩放，解决困扰很多人许久的草绘更改尺寸后自动缩放的问题。
KY恢复默认状态。
S3或S4，能使PROE在新建或修改草绘时不会自动定向，速度快了，像感觉其它3D软件一样。
S1或S2恢复。
4.实现快速新建一个或多个剖面功能、快速查看功能。
如：XF，查看Front剖面，并定向Front；
XCA到XCZ，分别以字母A到Z命名的剖面；
XGF，自动进入Front草绘，划线后，建立偏移类型剖面；
XS，能快速进入剖面的草绘编辑状态；
NXAF，NXBF，分别在组件或零件中以Front面为基准，陈列10个平面并建立对应剖面，完成后可编辑修改；
NXAX，NXBX，分别在组件或零件中以一面和一轴为参考，旋转陈列18个平面并建立对应剖面，相当于每10°都有一截面。
5.增加某些特殊功能键，如AA，在3D中选中某个元件或特征后，运行AA可自动找到它在模型树中的位置。

线性拉伸影像提升亮度，使用GDAL读取影像，做基本的线性拉伸，可以将暗色的影像变的愈加清晰

基于VC++6.0中MFC的计算机图形学程序，实现了画点画线画多边形，多边形的裁剪填充消隐，二、三维图形变换（对称，镜像，拉伸，放大减少，动画等等）

采用激光填丝焊方法焊接了6082铝合金，研究了焊接速度对焊接接头热影响区软化的影响。
结果表明，当温度为430~560℃时，接头热影响区会发生明显的β″强化相溶解，β″相的数量明显减少，接头的硬度和拉伸强度减小，发生了热影响区的深度软化效应，热影响区的软化区成为接头最薄弱的区域。
当激光功率为4250W，焊接速度为2.7m·min-1时，接头热影响区的局部深度软化现象得到无效抑制，其平均硬度值大于82HV，抗拉强度增大至249MPa，接头的拉伸断裂发生于焊缝。

采用连续点式锻压激光快速成形技术制备了TA15合金厚壁件，研究了不同退火温度对连续点式锻压激光快速成形TA15合金的显微组织以及室温拉伸力学功能的影响。
分析了连续点式锻压塑性变形区大小及所制备TA15合金显微组织的形成机理，解释了退火过程中TA15合金层片组织转变为等轴组织的原因。
实验结果表明，随着退火温度的升高，TA15合金退火组织等轴α晶粒体积分数越高，且晶粒尺寸越大，同时退火TA15合金强度降低、塑性升高。

考虑横向拉伸的FGM夹层双曲扁壳自在振动分析

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。