matlab图像预处理对付各种噪声的处理（灰度、彩色图加椒盐、高斯、泊松、瑞利、伽马、乘性噪声）去噪并绘制直方图
2023/2/3 23:11:29
5KB
1
设一个时隙Aloha系统的时隙长度为1，所有节点的数据包均等长且等于时隙长度。
网络中的节点数为m，各节点数据包以泊松过程到达。
1假定每个节点的数据包到达强度均为λ/m，在不同的λ下，仿真时隙Aloha数据包传送的成功概率，绘制呼入强度和成功概率的曲线，和理论结果进行对照。
仿真思路：1）生成一个二项分布列来模拟数据包的到达过程2）因为数据包以泊松过程到达，所以二项分布的P定为（1-meλ−）3）对生成的数列求和，只有当其和恰等于1即有且仅有一个数据包到达时，才可以成功发送，这时成功个数计数+14）对每个给定的λ值进行N次实验，数理统计；
遍历不同λ值，作图
网络中的节点数为m，各节点数据包以泊松过程到达。
1假定每个节点的数据包到达强度均为λ/m，在不同的λ下，仿真时隙Aloha数据包传送的成功概率，绘制呼入强度和成功概率的曲线，和理论结果进行对照。
仿真思路：1）生成一个二项分布列来模拟数据包的到达过程2）因为数据包以泊松过程到达，所以二项分布的P定为（1-meλ−）3）对生成的数列求和，只有当其和恰等于1即有且仅有一个数据包到达时，才可以成功发送，这时成功个数计数+14）对每个给定的λ值进行N次实验，数理统计；
遍历不同λ值，作图
2020/7/1 8:11:52
99KB
1
AMPS-1D中文指南，从AMPS的原理为切入点，AMPS是基于对泊松方程，电子和空穴的连续性方程，复合/产生方程的求解来对要设计器件的结构和功能进行模拟的。
那么，求解方程需要哪些参数，我们就要设置哪些参数。
AMPS适用与对半导体（单晶，非晶，多晶），绝缘体，金属的模拟。
那么，求解方程需要哪些参数，我们就要设置哪些参数。
AMPS适用与对半导体（单晶，非晶，多晶），绝缘体，金属的模拟。
2015/2/10 13:56:13
1.56MB
1
设随机变量X服从参数为的泊松分布，则X的特征函数为。
2．设随机过程其中为正常数，和是互相独立的随机变量，且和服从在区间上的均匀分布，则的数学期望为。
3．强度为λ的泊松过程的点间间距是互相独立的随机变量，且服从均值为的同一指数分布。
2．设随机过程其中为正常数，和是互相独立的随机变量，且和服从在区间上的均匀分布，则的数学期望为。
3．强度为λ的泊松过程的点间间距是互相独立的随机变量，且服从均值为的同一指数分布。
2018/2/22 20:14:46
147KB
1
背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会形成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
2018/6/8 16:28:18
739B
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB