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高斯移动热源编码
高斯移动热源编码
背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会形成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
本软件ID:9965698
背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会形成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
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