英飞凌275ApplicationKit开发板程序安装包，包括指导手册和源程序
2025/12/20 10:53:20
9.06MB
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STM8S003F3P6最小系统核心板硬件AD设计原理图+PCB+2D3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为22x28mm，双面布局布线，主要器件为STM8S003F3P6，AMS1117,Mini_USB及2.54接插件。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2025/12/18 3:32:22
2.38MB
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STM32F103C8T6核心板使用说明，原理图，例程代码，芯片手册，工程图
2025/12/16 21:37:12
3.23MB
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Nuvoton的无线充电开发板资料。
有开发板原理图，代码，及培训资料。
因为关键源码已生产库，所以只适合学习怎么用无线充电算法库。
有开发板原理图，代码，及培训资料。
因为关键源码已生产库，所以只适合学习怎么用无线充电算法库。
2025/12/13 9:09:02
99.82MB
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激光冲击后在其金属表面形成一定形式的残余压应力,可对材料表面进行改性处理。
采用ABAQUS有限元软件,研究激光功率密度、光斑形状对板料表层残余应力场分布的影响,探索残余应力场机制。
结果表明,提高激光功率密度可以增加板料表层残余应力场,但随功率密度增大会产生“残余应力洞”现象;激光冲击后材料位移和表面应力动态响应分析表明,材料表面受冲击与材料弹性力作用产生振荡过程,冲击光斑边缘产生反射波(稀疏波)的反向加载,引起反向塑性变形,形成“残余应力洞”现象;光斑形状影响稀疏波向中心汇聚,造成中心残余压应力不同的缺失。
该研究为工艺参数优化,减少冲击中心残余应力缺乏,获得更好的激光冲击处理强化效果提供依据。
采用ABAQUS有限元软件,研究激光功率密度、光斑形状对板料表层残余应力场分布的影响,探索残余应力场机制。
结果表明,提高激光功率密度可以增加板料表层残余应力场,但随功率密度增大会产生“残余应力洞”现象;激光冲击后材料位移和表面应力动态响应分析表明,材料表面受冲击与材料弹性力作用产生振荡过程,冲击光斑边缘产生反射波(稀疏波)的反向加载,引起反向塑性变形,形成“残余应力洞”现象;光斑形状影响稀疏波向中心汇聚,造成中心残余压应力不同的缺失。
该研究为工艺参数优化,减少冲击中心残余应力缺乏,获得更好的激光冲击处理强化效果提供依据。
2025/12/11 18:02:05
4.5MB
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STM32H743ZI官方开发板的EthernetLWIP库示例代码裸机程序，已调通，解决Cube工具生成代码无法正常通讯的问题
2025/12/11 18:53:16
1.68MB
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这是正点原子阿波罗开发板的UCOS-III操作系统教程的的时间片轮转调度的例程，可以作为操作系统的工程模板。
2025/12/11 16:14:06
18.2MB
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瑞泰tms320vc5509A开发板PROTEL99SE设计硬件原理图，PCB图，封装库文件，大小为98X94MM,2层板设计，可以做为你的设计参考。
2025/12/10 11:20:35
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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