PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
2023/12/8 10:39:14
15.72MB
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PCI,PCIe具体描述见：PCIe资料分享-快速入门https://blog.csdn.net/BjarneCpp/article/details/80370986
2023/12/1 4:57:51
65.97MB
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HI3559ADEMO原理图，包括CoverPage，BlockDiagram，PowerTree，DDR4SDRAM，ETH，HDMI，PCIe，EMMC，SensorHUB等
2023/11/1 9:03:11
2.47MB
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PCIE（PCIExpress）采用了目前业内流行的点对点串行连接，比起PCI以及更早期的计算机总线的共享并行架构，每个设备都有自己的专用连接，不需要向整个总线请求带宽，而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率，达到PCI所不能提供的高带宽。
AX7325开发板中的FPGAXC7K325TFFG900单通道通信速率可高达5Gbit带宽，可配置成X1、X2、X4、X8模式。
该例程中通过利用XILINX的XDMAIP来实现PCIE的发送和接收速度测试。
AX7325开发板中的FPGAXC7K325TFFG900单通道通信速率可高达5Gbit带宽，可配置成X1、X2、X4、X8模式。
该例程中通过利用XILINX的XDMAIP来实现PCIE的发送和接收速度测试。
2023/9/23 12:54:17
2.23MB
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PCIE开发板PEX8311PLX8311fpgaPCIEXPRESS开发平台配套技术资料，可以做你的设计参考。
2023/9/20 16:30:53
103MB
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PCIE-X1卡PCIE-X16卡+PCIEX1X16卡槽ADALTIUMPCB封装库文件,PcbLib后缀文件，包括PCIEX1X16卡接口封装+PCIEX1X16卡槽的AltiumDesigner封装文件，共4个，已在项目中验证使用，可作为你产品设计的参考。
2023/9/13 6:37:53
985KB
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NVDIA显卡原理图和PCB源文件。
NVDIA_显卡_原理图和PCB_源文件是cadenceallegro画的，版图完整，做硬件的哥们儿，有福了，已量产，有BGA,HDMIDVI,DDR3,PCIE——16X等等各种工业标准量产封装库直接调用，呵呵！内部板层分割处理合理，已值得一学。
GEFORCE显卡原理图PCB源文件
NVDIA_显卡_原理图和PCB_源文件是cadenceallegro画的，版图完整，做硬件的哥们儿，有福了，已量产，有BGA,HDMIDVI,DDR3,PCIE——16X等等各种工业标准量产封装库直接调用，呵呵！内部板层分割处理合理，已值得一学。
GEFORCE显卡原理图PCB源文件
2023/9/8 6:42:52
7.86MB
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基于xapp1052的pcie，工程为ise14.7版本，自己再官方版本上修改调试，稳定可用。
2023/9/4 21:44:14
11.53MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB