Java多线程编程实战指南(核心篇)高清pdf带目录随着现代处理器的生产工艺从提升处理器主频频率转向多核化,即在一块芯片上集成多个处理器内核(Core),多核处理器(MulticoreProcessor)离我们越来越近了――如今就连智能手机这样的消费类设备都已配备了4核乃至8核的处理器,更何况商用系统!在此背景下,以往靠单个处理器自身处理能力的提升所带来的软件计算性能提升的那种“免费午餐”已不复存在,这使得多线程编程在充分利用计算资源、提高软件服务质量方面扮演了越来越重要的角色。
故而,掌握多线程编程技能对广大开发人员的重要性亦由此可见一斑。
本书以基本概念、原理与方法为主线,辅以丰富的实战案例和生活化实例,并从Java虚拟机、操作系统和硬件多个层次与角度出发,循序渐进、系统地介绍Java平台下的多线程编程核心技术及相关工具。
2024/2/15 16:23:17 165.06MB java 并发 多线程
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为了使大学生或软件开发人员在面对多核体系结构,以及需要多线程编程时有一本好的参考手册,同时为高等学校计算机专业的师生进行多核多线程程序教学时提供一本有价值的参考书,英特尔软件学院联合大学教师编纂了这本《英特尔多核/多线程技术》。
2023/12/9 5:24:27 6.97MB 多线程 多核 C语言 intel
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crark7zip(7zip密码破解软件)是一款十分专业且界面简洁的7zip密码破解工具。
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2023/11/14 16:30:40 728KB 7zip 密码 破解 绿色版
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这本最畅销的计算机组成书籍经过全面更新,关注现今发生在计算机体系结构领域的革命性变革:从单处理器发展到多核微处理器。
此外,出版这本书的ARM版是为了强调嵌入式系统对于全亚洲计算行业的重要性,并采用ARM处理器来讨论实际计算机的指令集和算术运算,因为ARM是用于嵌入式设备的最流行的指令集架构,而全世界每年约销售40亿个嵌入式设备。
与前几版一样,本书采用了一个MIPS处理器来展示计算机硬件技术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。
此外,本书还包括一些关于x86架构的介绍。
  本书主要特点  ·采用ARMv6(ARM11系列)为主要架构来展示指令系统和计算机算术运算的基本功能。
  ·覆盖从串行计算到并行计算的革命性变革,新增了关于并行化的一章,并且每章中还有一些强调并行硬件和软件主题的小节。
  ·新增一个由NVIDIA的首席科学家和架构主管撰写的附录,介绍了现代GPU的出现和重要性,首次详细描述了这个针对可视计算进行了优化的高度并行化、多线程、多核的处理器。
  ·描述一种度量多核性能的独特方法——“Rooflinemodel”,自带benchmark测试和分析AMDOpteronX4、IntelXeon5000、SunUltraSPARCT2和IBMCell的性能。
  ·涵盖了一些关于闪存和虚拟机的新内容。
  ·提供了大量富有启发性的练习题,内容达200多页。
  ·将AMDOpteronX4和IntelNehalem作为贯穿本书的实例。
  ·用SPECCPU2006组件更新了所有处理器性能实例。
2023/10/13 4:46:46 50MB 计算机组成 硬件 软件 接口
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本文介绍了如何用VECTOR工具快速搭建多核工程,包含AUTOSARSAR各个模块COM.RTE,watchdog,bswm,ECUM,DEM,
2023/10/12 22:38:04 1.54MB AUTOSAR OS 多核 集成
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针对TMS320C6678的多核烧写工具,内有参考文献、LED示例项目、四核转换工具链、工具链的源码
2023/10/11 15:43:08 7.78MB TMS320C6678 多核烧写
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三维集成和片上网络(NoC)的融合为片上互连的可伸缩性问题提供了有效的解决方案。
在3D集成中,硅穿Kong(TSV)被认为是最有前途的键合技术。
但是,TSV也是宝贵的链路资源,因为它们会占用大量芯片面积,并有可能在物理设计阶段导致路由拥塞。
此外,TSV遭受严重的良率损失,从而降低了有效的TSV密度。
因此,有必要在具有成本效益的设计中实现TSV经济的3DNoC架构。
对于对称的3DMeshNoC,我们观察到TSV的带宽利用率低,并且它们很少成为平面链路中网络的争用点。
基于此观察,我们提出了TSV共享(TS)方案,以使相邻路由器能够以时分复用的方式共享垂直信道,从而将TSV保存在3DNoC中。
我们还研究了不同的TS实现方案,并展示了TS如何通过设计空间探索提高多核处理器中的TSV有效性。
在实验中,我们全面评估了TS对系统所有层的影响。
结果表明,所提方法显着提高了TSV的有效性,而性能开销却可以忽略不计。
2023/8/4 13:38:37 3.39MB NoC; 3D Integration; TSV
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《计算机组成与设计:硬件/软件接口(原书第5版)》是计算机组成与设计的经典畅销教材,第5版经过全面更新,关注后PC时代发生在计算机体系结构领域的革命性变革——从单核处理器到多核微处理器,从串行到并行。
本书特别关注移动计算和云计算,通过平板电脑、云体系结构以及ARM(移动计算设备)和x86(云计算)体系结构来探索和揭示这场技术变革。
  与前几版一样,本书采用MIPS处理器讲解计算机硬件技术、汇编语言、计算机算术、流水线、存储器层次结构以及I/O等基本功能。
  《计算机组成与设计:硬件/软件接口(原书第5版)》特点  更新例题、练习题和参考资料,重点关注移动计算和云计算这两个新领域。
  涵盖从串行计算到并行计算的革命性变革,第6章专门介绍并行处理器,每章中都涉及并行硬件和软件的相关主题。
  全书采用Intel Core i7、ARM Cortex-A8和NVIDIA Fermi GPU作为实例。
  增加“运行更快”这一新实例,说明正确理解硬件技术的重要性,它能使软件性能提高200倍。
  讨论并强调计算机体系结构的“8个伟大思想”——通过并行提高性能、通过流水线提高性能、通过预测提高性能、面向摩尔定律的设计、存储器层次、使用抽象简化设计、加速大概率事件和通过冗余提高可靠性。
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书是讲述下一代编程语言Erlang的权威著作,主要涵盖顺序型编程、异常处理、编译和运行代码、并发编程、并发编程中的错误处理、分布式编程、多核编程等内容。
本书将帮助读者在消息传递的基础上构建分布式的并发系统,免去锁与互斥技术的羁绊,使程序在多核CPU上高效运行。
本书讲述的各种设计方法和行为将成为设计容错与分布式系统中的利器。
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2023/7/17 0:25:56 41.13MB Erlang OTP实战
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《基于AXI4的可编程SOC系统设计》系统介绍了基于xilinx公司软核处理器microblaze的可编程片上系统(soc)设计的原理及典型应用。
全书共分11章,内容包括可编程片上系统设计导论、ambaaxi4协议、microblaze软核处理器结构、microblaze软核处理器接口、可编程片上系统开发平台结构、可编程片上系统描述规范、基于axi4的可编程片上系统设计流程、xilinx操作系统及库、基于axi4的xilkernel实现、基于axi4的iwip实现和基于axl4的多核处理器系统实现等内容。
《基于AXI4的可编程SOC系统设计》所有资料来自xilinx公司的技术手册、相关文献和典型应用案例,充分反映了xilinx公司可编程片上系统的最新技术和应用成果,非常有利于读者尽快掌握这一最新技术。
《基于AXI4的可编程SOC系统设计》将可编程片上系统的基本原理和典型应用相结合,易于读者理解与自学。
,《基于AXI4的可编程SOC系统设计》适合作为计算机与电子信息类专业高年级本科生和研究生的教材及学习参考用书,也可作为从事可编程片上系统设计的工程技术人员的参考用书。
2023/7/11 0:36:34 41.97MB FPGA
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡