一、约定术语:　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。
如：1220X1016mm。
　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成；
　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。
一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成；
　　单元（Pcs）:客户定单的产品尺寸。
　　套板间距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
　　拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
　　单元数/每套：每个套板包含有多少个单元　　规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板　　套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。
开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；
2为单一拼板允许混排；
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)　　二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):　　1、单一拼板：只开一种拼板。
　　2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。
　　3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。
（也叫ABC板）　　4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。
　　三、开料方法的选择　　1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸　　直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。
　　2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。
　　套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。
从而提高板料利用率，又方便生产。

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：提出一种ＳＡＲ图像目标识别新方法。
首次引入ＢＭ３Ｄ方法，用于滤除原始图像中的相干斑噪声，ＢＭ３Ｄ结合了空间域和变换域去噪的优势，滤波性能优异。
在特征提取步骤，将低阶Ｈｕ矩与高阶Ｚｅｒｎｉｋｅ矩组合，Ｈｕ矩描述目标的粗略信息，高阶Ｚｅｒｎｉｋｅ矩描述目标的细节信息，因此组合矩能够更加全面而细致地表达目标特性。
使用组合矩特征训练ＳＶＭ分类器，对含噪的ＳＡＲ图像进行识别实验。
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本文描述了一种以光声效应为基础的新型激光功率监测器,其光谱响应范围可从紫外到红外区.在可见光波段,监测器的响应率为26μV/μW,最小可探测功率达0.2μW,线性响应范围大于四个数量级.

基于web的方式对数据库进行管理维护，支持MySQL，MariaDB，Oracle，PostgreSQL,SQLServer,DB2,MongoDB,Hive,SAPHANA,Sybase,Caché，Informix，clickHouse,cassandra,达梦DM,金仓Kinbase,神通,南大GBase等数据库。
支持异构数据库间的数据自动抽取，同步，汇聚。
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。