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http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02AltiumDesigner14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3DPCB设计系统领域的领先地位。
AltiumDesigner现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3DPCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。
图2：AltiumDesigner14支持软性和软硬复合设计AltiumDesigner14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。
这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。
施耐德电气集团旗下Pelco公司的PCB设计工程师NarinderKumar表示：“我使用Altium软件产品已经近30年了。
就我个人而言，我认为软硬复合设计是过去三年中最酷的新特性之一。
Altium一直致力于在产品中提供突破性的技术和功能以满足客户需求。
软硬复合设计这一功能我期待了很久，我非常喜欢这一功能。
”独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员●软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术●支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计●简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性●增强的过孔阵列技术（ViaStitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性●CadSoftEagle导入工具——由于有些设计并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoftEagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件●AutodeskAutoCAD导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之间的相互转换。
升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型●直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用AltiumDesigner进行信号完整性分析有关AltiumDesigner14的详细介绍请点击http://altium.com.cn/products/altium-designer/features。
Altium首席营销官FrankHoschar介绍道：“相比之前的AltiumDesigner产品，AltiumDesigner14取得了巨大的进步，为客户提供符合其需求的产品功能和特性，从而助力他们在电子领域不断开拓创新。
Altium非常乐于聆听客户反馈。
基于从Altium设计理念（Ideas）论坛获取的客户反馈和需求，我们已经开发和强化了很多功能，为工程师和设计人员提供更为先进和高效的电子设计解决方案。
”

程序思路：①：得到线段我们的线段集合S（本次项目鼠标点击得到线段（p1，p2两点）已经在ue4蓝图里面实现，这一步就不过多阐述）②：移除孤立的线段（两端的点都是孤立的）；
③：拆分所有的线段（就是将所有的相交线线段拆分开，得到新的线段集合S）④：移除一个端点孤立的线段（一个端点孤立的线段是不构成多边形的）⑤：找出所有的大区域线段集合M，M是线段集合的集合，二维数组；
（这里的大区域指的是：以任意一条线为起点找到和它相交的其他线段，再找到和这些线段相交的其他线段，直到找不到相交线段，那么这些线段的集合就是一个大区域Mi。
然后找完所有的大区域）⑥：分别对每一个大区域进行封闭区域的提取。

实现计算机视觉(ComputerVision)中的Haralick区域增长算法(HaralickRegionGrowingAlgorithm)用于实现图像分割。

基于学习方法构造的冗余字典可更加准确地提取信号的结构特征，也是近几年的研究热点。
论文在研究了基于KSVD字典学习的图像去噪算法的基础上，将相关系数匹配准则和字典裁剪方法相结合，提出一种改进的字典学习算法，进一步，为了利用图像的非局部自相似性信息，提出将自相似性作为一个约束正则项融入到图像去噪模型，提出基于改进字典学习和非局部自相似性的图像去噪算法。
大量实验验证，与传统KSVD去噪方法相比，该方法在提高同质区域平滑性的同时还能保留更多的纹理、边缘等细节特征。

1.1要提高图像处理水平，需要从哪些方面努力？2.1编程实现：分别用最近邻插值、双线性插值和双三次插值等方法把一幅图像面积放大9倍，并对放大效果进行比较。
2.2提出将像素宽度的m通路转换为4通路的一种算法（习题2.13），并编程实现。
3.1编程实现图像反转、对数变换和对比度拉伸。
3.2试提出一种如3.3.4节中讨论的基于直方图统计的局部增强方法，并编程实现。
3.3编程实现中值滤波、Soble运算和Laplacian锐化。
3.4对掌纹图像进行图像增强，使得掌纹纹线更清晰。
说明增强方案，并编程实现。
4.1编程实现等效于3*3邻域均值平滑的频率域滤波。
4.2编程实现同态滤波以及巴特沃思低通、高通、带通、带阻滤波器。
4.3习题4.43。
5.1编程实现可变阈值处理。
5.2编程实现Ostu图像分割方法。
5.3设计人脸方案，并编程实现。
5.4设计与实现虹膜图像分割。
6.1编程实现边界追踪算法。
6.2编程实现二值区域细化算法。
6.3编程实现灰度共生矩阵方法。
6.4习题11.16。
6.5习题11.27。
7.1编程实现印刷体数字识别（包括增强、分割、特征提取和识别）。
7.2编程实现桃子图像识别，要求能使识别蟠桃、水蜜桃、油桃、黄桃等亚种。
（包括增强、分割、特征提取和识别）

为研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为，首先对IN718合金进行单次激光喷丸强化，随后，对喷丸后试样进行高温保持，对比分析了不同保温温度和不同保温时间下残余应力值、半峰宽值(FWHM)变化及晶粒演变特征。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。

细胞三维定量成像为中药饮片显微鉴别提供了新方法。
为了提高数字全息显微成像质量，采用理论分析与实验验证相结合的方法，对球面参考光像面数字全息显微术的记录和再现过程进行了研究，提出了利用标准分辨率测试板对系统放大倍数、物距等参数进行标定的方法；
并利用实验结果对两种常见的相位解包裹方法进行了对比。
结果表明：球面参考光像面数字全息图不仅具有较高的信息容量，而且再现过程非常简单，还可以在记录过程中实时观察被记录样品的情况，并选择恰当的被记录区域。
利用美国空军分辨率测试板的强度再现像就可以对全息成像系统的放大倍数等参数进行精确标定；
利用基于横向剪切的最小二乘解包裹方法可以得到具有较大纵深细胞的准确相位；
采取边缘识别技术，可以提高细胞再现像显示效果。

在二维平面内，划分网格，设置不同障碍区域形状，然后在Matlab平台进行编程，寻找避障路径

在不同解包裹算法中,最小费用流(MCF)解包裹法可以限制残差点误差远程扩散,并将误差优先限制在低相干区域,有利于保证高相干区域解包裹结果不受干扰,精度较高,但残差点数量较多时计算效率很低。
为缩短解包裹时间,提出一种残差点预处理方法。
该方法将残差点视作正负电荷,通过电场力,引导距离较近的异号残差点互相抵消,大幅减少残差点数量,从而提高解包裹计算效率。
仿真数据和实验数据表明,残差点预处理对MCF解包裹精度影响很小,在残差点数量超过3000时可以大幅提高解包裹计算效率。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。